3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

2018年MEMS市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)130億美元博世/TI或繼續(xù)稱霸

　　市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)調(diào)查來(lái)看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置?！　HS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開(kāi)發(fā)出來(lái)以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高，因而避免了市場(chǎng)的商品化 (來(lái)源：I
關(guān)鍵字： MEMS 博世

2018年MEMS市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)130億美元

　　市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)調(diào)查來(lái)看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。　　 ? 　　IHS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開(kāi)發(fā)出來(lái)以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高，
關(guān)鍵字： MEMS 德州儀器

模擬IC市場(chǎng)成長(zhǎng)將逐漸趨緩

現(xiàn)在的學(xué)生畢業(yè)根本不想搭模擬電路，有什么數(shù)字能解決的就用數(shù)字了，模擬電路太考驗(yàn)基本功了。
關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體

面向汽車(chē)系統(tǒng)的信號(hào)處理技術(shù)

　　在汽車(chē)電子中，信號(hào)處理在實(shí)現(xiàn)新功能和更出色性能方面極其重要。為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來(lái)汽車(chē)，設(shè)計(jì)師們開(kāi)始采用基于ADI豐富技術(shù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)IC，進(jìn)而開(kāi)發(fā)出更經(jīng)濟(jì)、性能更高的設(shè)計(jì)。　　我們的目標(biāo)：讓汽車(chē)變得更環(huán)保、更安全、更舒適　　ADI的器件和專用IC應(yīng)用于許多創(chuàng)新型系統(tǒng)中，如側(cè)翻檢測(cè)及穩(wěn)定性控制、碰撞檢測(cè)以便彈出氣囊、基于雷達(dá)和攝像頭的駕駛員輔助、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)的電池管理、12 V/24 V
關(guān)鍵字： ADI MEMS

Android用戶別急 3D Touch很快就來(lái)了

悲催的安卓自己總是玩不起來(lái)啊，都需要蘋(píng)果帶頭才能玩，指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
關(guān)鍵字： Android 3D Touch

IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國(guó)和美國(guó)的發(fā)展

　　美國(guó)最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布，公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開(kāi)發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對(duì)接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通?？梢?jiàn)于我們?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中，如智能手機(jī)、
關(guān)鍵字：微電子 MEMS

IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國(guó)和美國(guó)的發(fā)展

　　美國(guó)最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前自豪地宣布：公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開(kāi)發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對(duì)接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通常可見(jiàn)于我們?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中，如智能
關(guān)鍵字： MEMS

創(chuàng)新：MEMS行業(yè)與生俱來(lái)的能力

　　回顧微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的初始發(fā)展，MEMS已經(jīng)走過(guò)了很長(zhǎng)的一段道路。20世紀(jì)80年代，人類進(jìn)入了信息時(shí)代，在那個(gè)時(shí)代，信息和數(shù)據(jù)的處理成為PC個(gè)人計(jì)算機(jī)以及之后的膝上型計(jì)算機(jī)發(fā)展中的重點(diǎn)?！　∽?000年起，進(jìn)入了傳感和與廣泛傳播的MEMS和傳感器交互的時(shí)代，那個(gè)時(shí)代使我們能夠更好、更安全地感知和理解環(huán)境?！　〗裉欤琈EMS已發(fā)展成為一個(gè)近150億套容量的市場(chǎng)(數(shù)據(jù)來(lái)源：MEMS行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)，Yole Development公司，2015年7月)。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2020年，這個(gè)市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)
關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器樓氏 201511

ADI攜MEMS與無(wú)線通信“利器”助物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)

　　萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)的概念從理論到實(shí)踐上實(shí)現(xiàn)了人們生活的智能化突破。由物聯(lián)網(wǎng)帶起的新型信息化與傳統(tǒng)領(lǐng)域的深度融合，為市場(chǎng)帶來(lái)了不可小覷的變化。以用戶體驗(yàn)為核心的應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)階段發(fā)展的趨勢(shì)。在創(chuàng)新2.0的大背景下，物聯(lián)網(wǎng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇。而這其中，IOT傳感器與無(wú)線通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新突破的核心與基石。　　2015年10月，科技行業(yè)分析公司Linley Group預(yù)測(cè)，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將超過(guò)19億臺(tái)。其中，Linley Group創(chuàng)始人林利•格文納普(Linl
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：智能硬件嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511

3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂(lè)

　　蘋(píng)果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 3D Touch

意法半導(dǎo)體：MEMS擁有太極一兩面性麥克風(fēng)市場(chǎng)潛力大

　　日前，已經(jīng)在手機(jī)傳感器和消費(fèi)類傳感器市場(chǎng)走在全球前列的意法半導(dǎo)體，對(duì)于下一步的發(fā)展有著怎樣的打算，這家公司又是如何看待物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備市場(chǎng)呢? 　　日前ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示：“MEMS擁有太極一樣的兩面性，即傳感器和推進(jìn)器。但是不局限在傳感器和推進(jìn)器，ST還在其他器件研發(fā)方面擁有較好的發(fā)展，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，較之可穿戴設(shè)備，ST更看重智能家居和智能城市對(duì)MEMS市場(chǎng)的推動(dòng)，同時(shí)堅(jiān)持麥克風(fēng)市場(chǎng)不動(dòng)搖
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

MEMS市場(chǎng)需求蓬勃　軟、硬件業(yè)者聯(lián)手打造生態(tài)系

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)正隨各種創(chuàng)新應(yīng)用而持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。MEMS裝置經(jīng)過(guò)高度專業(yè)化過(guò)程制造，根據(jù)不同裝置型態(tài)需求而客制化，不過(guò)，由于MEMS制程選擇繁多，生產(chǎn)成本也因此提高，且市時(shí)程安排也更為費(fèi)時(shí)。　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，以目前趨勢(shì)來(lái)看，市場(chǎng)逐漸將MEMS裝置導(dǎo)入CMOS IC量產(chǎn)制程，因此，MEMS產(chǎn)品元件也面臨縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低成本、符合繁復(fù)效能與穩(wěn)定性需求等挑戰(zhàn)。　　MEMS裝置尺寸一般介于20微米(micrometer)至1毫米(millimeter)之間，MEMS子元件則在
關(guān)鍵字： MEMS

本土MEMS制造需面向應(yīng)用，建立平臺(tái)

　　應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部200毫米半導(dǎo)體及動(dòng)力輔助設(shè)備副總裁原錚博士：從全球來(lái)看，2014年到2015年的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常好，但是亞洲地區(qū)的發(fā)展更明顯，尤其是中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。　　應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部設(shè)備產(chǎn)品部門(mén)200 毫米半導(dǎo)體及動(dòng)力輔助設(shè)備副總裁原錚博士　　成本控制是MEMS制造的主旋律　　200毫米還是300毫米?300毫米MEMS制程還是起步階段。一些客戶反映，究竟用300還是200毫米，實(shí)際不是技術(shù)問(wèn)題，而是現(xiàn)實(shí)成本考慮的問(wèn)題。　　MEMS集成一般是不同
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng)

MEMS傳感器制造的難點(diǎn)

　　*MEMS制造需要標(biāo)準(zhǔn)嗎? 　　ST的Benedtto Vigna稱，目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝，沒(méi)有一個(gè)共同的生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)。飛思卡爾的Ian Chen解釋道：白貓黑貓，只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標(biāo)準(zhǔn)完全沒(méi)必要的，但某一個(gè)部件或者是這個(gè)部件的應(yīng)用是可以有標(biāo)準(zhǔn)的。　　ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna 　　至于測(cè)試的方法，也不需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)闇y(cè)試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測(cè)試是廠商貨品成本中相當(dāng)重要的一部分，所以每家公
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器