3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

CSTIC 2016：半導(dǎo)體是推動(dòng)技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

　　技術(shù)的革新進(jìn)步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2016)在上海國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國(guó)最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)，成為國(guó)內(nèi)探討先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會(huì)。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試等企業(yè)聯(lián)合贊助。　　大會(huì)特別邀請(qǐng)STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級(jí)研究員Dr.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

2016慕尼黑上海電子展：博世新品報(bào)道

　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會(huì)將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。　　本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)將再次升級(jí)，來(lái)自20個(gè)國(guó)家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達(dá)62,000平方米，預(yù)計(jì)有超過(guò)56,000名的行
關(guān)鍵字：博世 MEMS

2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線？

　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。　　1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。　
關(guān)鍵字： 3D NAND 2D

MEMS產(chǎn)品與技術(shù)，讓創(chuàng)新超越一切可能

　　有人說(shuō)，下一波推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)發(fā)展將在很大程度上依賴(lài)于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費(fèi)電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點(diǎn)?！　≡诮沼蒃EVIA主辦的第五屆“趨勢(shì) 創(chuàng)新共贏”年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類(lèi)似的觀點(diǎn)——曾經(jīng)主要針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的MEMS技術(shù)，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成為其市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字： ADI MEMS

3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放

　　全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是，預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng)，DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。　　DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求　　近期，我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑，而在
關(guān)鍵字： 3D NAND

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)　蘋(píng)果產(chǎn)品是功臣

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS在2月1日指出，受到蘋(píng)果(Apple)旗下iPhone 6s等產(chǎn)品熱銷(xiāo)因素帶動(dòng)，2015~2019年全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)將出現(xiàn)13%幅度成長(zhǎng)。屆時(shí)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)銷(xiāo)量將來(lái)到60億顆，營(yíng)收也可望達(dá)到13億美元。　　IHS指出，蘋(píng)果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風(fēng)，不過(guò)在iPhone 6s之后便增加至4顆，預(yù)計(jì)2016年蘋(píng)果將采購(gòu)超過(guò)10億顆MEMS麥克風(fēng)。　　該機(jī)構(gòu)分析師Marwan Boustany指出，在蘋(píng)果之前，微軟(Microsoft)與摩托
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng)

意法半導(dǎo)體(ST)公布2015年第四季度及全年財(cái)報(bào)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。　　第四季度凈收入總計(jì)16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤(rùn)200萬(wàn)美元。2015年全年凈收入總計(jì)69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤(rùn)1.04億美元。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場(chǎng)需求疲軟，第四季度銷(xiāo)售收入和毛利率符合我們的預(yù)期，該季度和全年
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器

　　第五屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)　　時(shí)間：2016.01.14?下午　　地點(diǎn)：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地?IC咖啡　　演講主題：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器　　演講人：趙延輝?-?ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理　　趙延輝先生現(xiàn)任亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)ADI現(xiàn)有的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品在亞太地區(qū)的推廣和應(yīng)用，以及新產(chǎn)品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學(xué)通信與信息系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)位，而后加入AD
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó)，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印

MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

　　當(dāng)今的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴(lài)昂貴的半導(dǎo)體微影設(shè)備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個(gè)相當(dāng)大的市場(chǎng)，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實(shí)現(xiàn)商品化的可能性。　　美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的客制化，同時(shí)還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。　　這種制造MEMS的新
關(guān)鍵字： 3D打印 MEMS

慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
關(guān)鍵字：慧榮科技 3D NAND

重磅：3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

　　上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向看似更
關(guān)鍵字： 3D Systems 3D打印

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的傳感器和材料創(chuàng)新

探討了傳感器在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的重要性，以及如何發(fā)展我國(guó)的傳感器/MEMS傳感器及材料。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS 研發(fā)平臺(tái) 201601

3D打印使MEMS制造成本僅為現(xiàn)在1%

3D打印技術(shù)在MEMS制造方面的優(yōu)勢(shì)，但是還是需要謹(jǐn)慎點(diǎn)，畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
關(guān)鍵字： 3D打印 MEMS

意法半導(dǎo)體智慧生活：從信息采集、處理到傳輸一個(gè)都不少

　　近日，意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在北京舉辦了“意法半導(dǎo)體智慧生活媒體交流會(huì)”。本次會(huì)議上，ST大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場(chǎng)經(jīng)理于引等分別圍繞ST在智慧生活領(lǐng)域的布局以及趨勢(shì)做了演講?！　∫夥ò雽?dǎo)體是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，2014年凈收入74.0億美元。公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略專(zhuān)注于傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片，以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進(jìn)模擬產(chǎn)品;汽車(chē)芯片囊括所有主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括動(dòng)力總成、安全系統(tǒng)、車(chē)身和信
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS