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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要,不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
- 關(guān)鍵字: 三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無(wú)論是FXO8700CQ的多
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:第一,微型化的同時(shí)降低功耗。第二,微型化的同時(shí)提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢(shì)。 目前,MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子 汽車工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車會(huì)有40到上百個(gè)傳感器,而汽車智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
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MEMS市場(chǎng):消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元,出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭,到2015年市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子,其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù),消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%,其次是汽車電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
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郭臺(tái)銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時(shí)間12月7日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì),高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺(tái)銘對(duì)高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘瑑杉夜旧踔灵_始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺(tái)銘還表示,高通和夏普也正在開發(fā)下一代無(wú)線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無(wú)處不在的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
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