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          世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機，打印速度提高了60%。
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          • 關鍵字：
                        3D  打印機                          
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          未來傳感器技術“五”趨勢 “四”領域
          
                                                            
            
                    	
          • 傳感器已成為電子行業(yè)多領域中離不開的關鍵器件。想了解傳感器的發(fā)展趨勢嗎？簡單說就是“五化”。
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          • 關鍵字：
                        傳感器  MEMS                          
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          MEMS麥克風成差異化利器 中低價手機用量增
          
                                                            
            
                    	
          • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風正快速滲透中低價智慧型手機市場。智慧型手機制造為因應平價高規(guī)發(fā)展風潮，無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識功能，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化;也因此，中低價智慧型手機內建的MEMS麥克風數(shù)量正快速增加。

　　Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，中低階智慧型手機制造商正擴大導入MEMS麥克風，以提升產(chǎn)品競爭力。

　　Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，新穎的元件與功能通常都會與高階行動裝置一同亮相，而隨著時間過去，這些功能將會
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          • 關鍵字：
                        MEMS  麥克風                          
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          Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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          • 關鍵字：
                        EVG  DRAM  3D                          
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          加速度計和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 微機電系統(tǒng)(MEMS)在消費電子領域的應用越來越普及，移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上，MEMS傳感器正在成為消費類和移動產(chǎn)品差異化的關鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
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          • 關鍵字：
                        MEMS  ASIC  控制器  陀螺儀  傳感器  201406                          
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          消費電子魅力不減
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　中國的消費電子產(chǎn)業(yè)受益于多種積極因素的推動。一是政策，二是新技術的應用普及，三是市場新增需求。這些不僅僅帶動了消費者的消費需求，更是對上游元器件大廠有著不減的魅力吸引。
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          • 關鍵字：
                        IC  ADI  MEMS                          
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          3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎
          
                                                            
            
                    	
          • 3D打印機不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J為哪？
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          • 關鍵字：
                        3D  打印機                          
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          美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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          • 關鍵字：
                        3D  打印                          
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          研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。

　　該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。

　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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          • 關鍵字：
                        材料制造  3D                          
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          溫濕度傳感器做到極致，可為手機、白電、物聯(lián)網(wǎng)帶來酷炫體驗
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　溫濕度傳感器是幾十年來的傳統(tǒng)元器件，一家瑞士公司把它們小型化，并通過精確的計算，賦予了新的應用生命力。
　　在2014年上海慕尼黑電子展上，瑞士盛思銳(Sensirion)公司展示了MEMS溫濕度傳感器，采用了CMOSens技術，把溫度、濕度和通訊協(xié)議等電路集成在同一硅片上?！拔覀儼研⌒突龅搅藰O致。在技術上，我們比最接近的競爭對手至少領先兩三年?！笔⑺间J大中華區(qū)的總經(jīng)理李錦華(Echo Li)如是說。
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          • 關鍵字：
                        元器件  Sensirion  MEMS  201405                          
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          Cirrus Logic 將收購歐勝微電子有限公司
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2014年5月5日，領先的高精度模擬和數(shù)字信號處理元件供應商Cirrus Logic公司和歐勝微電子有限公司今日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業(yè)價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準，該項交易將加強Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應用的端到端的音頻解決方案來擴展其客戶基礎的能力。該項交易將通過Cirrus Logic公司現(xiàn)有的現(xiàn)金和2.25億美元的債務融資相組合的方式完成。


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          • 關鍵字：
                        歐勝微電子  MEMS                          
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          盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機
          
                                                            
            
                    	
          • 有一些前衛(wèi)的技術和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
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          • 關鍵字：
                        3D  微型打印機                          
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          聲學元件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點　　TDK公司最近新推出了C928型麥克風，進一步擴大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風的產(chǎn)品類型。該款麥克風擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當音源較遠時，例如免提通話或錄制視頻時，它的高信噪比能夠顯著提高音質?！　τ趥鹘y(tǒng)麥克風，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創(chuàng)新設計的C928?MEMS麥克風而言，即便
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          • 關鍵字：
                        TDK  MEMS  MEMS                          
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          先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。　　從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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          • 關鍵字：
                        穿戴式  SiP  3D  CMOS                          
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          Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業(yè)，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。　　材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
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          • 關鍵字：
                        Stratasys  3D  模擬聚丙烯                          
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