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3d-mimo
3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)
2011年全球數(shù)字銀幕超過(guò)6萬(wàn)塊
- 據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù),2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬(wàn)塊,比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平,達(dá)到28756塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。 北美數(shù)字銀幕最多,達(dá)27469塊,其次是歐洲有18521塊,亞太地區(qū)略多于15000塊。 2011年底,全球有63825塊有效銀幕,其中35979塊或占56%支持3D,該比例明顯低于前一年的64%,如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降,但2011年
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字銀幕 3D
MIMO檢測(cè)技術(shù)在LTE系統(tǒng)中的應(yīng)用研究
- 隨著移動(dòng)通信的發(fā)展,新一代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)LTE(Long Term Evolution,長(zhǎng)期演進(jìn))對(duì)傳輸速率和系統(tǒng)容量等提出了更高的要求,這就需要采用更先進(jìn)的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和更好的傳輸質(zhì)量。多輸入多輸出(MIMO Multiple Input Multiple Output)技術(shù)就是實(shí)現(xiàn)高速傳輸,提高傳輸質(zhì)量的重要途徑。本文對(duì)MIMO檢測(cè)技術(shù)在LTE系統(tǒng)中的應(yīng)用進(jìn)行了分析與研究。
- 關(guān)鍵字: LTE 3G MIMO 201203
Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
- 關(guān)鍵字: Altera 芯片 3D IC
3D激光測(cè)量技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用
- 隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,激光測(cè)量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測(cè)量發(fā)展到動(dòng)態(tài)的跟蹤測(cè)量和3D立體測(cè)量領(lǐng)域。上個(gè)世紀(jì) ...
- 關(guān)鍵字: 3D 激光 測(cè)量技術(shù)
Android 3D游戲?qū)崿F(xiàn)入門(mén)
- Android 3D游戲?qū)崿F(xiàn)入門(mén), 此示例展示了一個(gè)立方體的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程,與之前的純Opengl es實(shí)現(xiàn)相比,它采用了JPCT-AE來(lái)實(shí)現(xiàn),因?yàn)閭€(gè)人認(rèn)為這個(gè)框架很方便,于是從今天開(kāi)始通過(guò)其網(wǎng)站上的Wiki來(lái)介紹JPCT-AE的實(shí)現(xiàn)。通過(guò)這個(gè)示例能讓你快速了解JP
- 關(guān)鍵字: 入門(mén) 實(shí)現(xiàn) 游戲 3D Android
LTE-Advanced下行鏈路多天線設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: LTE-Advanced 下行鏈路 多天線技術(shù) MIMO
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