- IC Insights的報告顯示,DRAM及NAND Flash售價已經連續(xù)四個季度上漲。
不過因為原廠紛紛提出擴產計劃,IC Insights稍早憂心忡忡認為,未來幾年包括三星電子、SK海力士、美光、英特爾、東芝、西部數據、武漢新芯、長江存儲,都大舉提高3D NAND Flash產能,大陸還有新建廠商也會加入戰(zhàn)場,3D NAND Flash產能供過于求的可能性相當高。
近期SK海力士宣布今年資本支出追加至86.1億美元,進行3D NAND Flash和DRAM兩大內存
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DRAM NAND
- 韓國三星電子有限公司本周二表示,計劃在韓國投資至少21.4萬億韓元(約合186.3億美元),以鞏固其在內存芯片和下一代智能手機領域的領先地位。
作為世界最大的記憶芯片生產商,三星將在2021年前對位于平澤市的NAND閃存工廠投入14.4萬億韓元。此外,位于華城市的半導體生產線也將拿到6萬億韓元的投資。剩下的1萬億韓元,將分配給三星位于韓國的OLED屏幕工廠。同時,三星還計劃為西安的NAND閃存生產基地添置一條新的生產線。
近年來,三星、東芝和SK海力士已投入了數百億美元來推動NAND閃存的
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NAND 三星
- ICinsights認為,全球內存下半年價格上漲動能可能減緩,包含DRAM與NAND閃存均是如此。
盡管漲勢減緩,但DRAM與NAND今年營收預料仍將創(chuàng)新高記錄,這完全都是拜先前平均售價快速上漲之賜。 以DRAM為例,DRAM平均售價今年預估年漲幅高達63%,此為1993年有記錄以來之最。
內存價格從去年第三季起漲,ICinsights預期動能可能持續(xù)至2017年第三季,第四季可能微幅轉負,為這波正向循環(huán)劃下休止符。
ICinsights指出,隨著價格走揚,內存制造商也再次增加資本投
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DRAM NAND
- 韓國半導體產業(yè)發(fā)展風生水起。世界上最大的內存芯片供應商三星電子公司宣布,其在韓國平澤的新建半導體生產線已經開始量產。NAND閃存技術開發(fā)商SK海力士公司已經加入了一個同盟,將投標收購日本東芝的內存部門。今天,我們邀請到了韓國真好經濟研究院的李仁喆(音譯:???)先生,與他共同聊一聊韓國半導體產業(yè)的未來。首先,我們了解一下7月4日三星電子公司在平澤投產的半導體工廠的意義。
根據IT市場研究公司的數據,第一季度三星電子公司在NAND閃存市場上的份額為35.4%。 這個數字具有絕對優(yōu)勢,但平澤半導體廠
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半導體 NAND
- 這個時間點我們討論NorFlash行業(yè)趨勢與全年景氣度,一方面是Nor廠商二季度業(yè)績即將公布,而相關公司一季度業(yè)績沒有充分反映行業(yè)變化;另一方面是相關標的與行業(yè)基本面也出現了變化(如Switch超預期大賣以及兆易創(chuàng)新收到證監(jiān)會反饋意見等),同時我們調高AMOLED與TDDINor的需求拉動預期,詳細測算供需缺口,以求對未來趨勢定性、定量研究;
汽車電子與工控拉動行業(yè)趨勢反轉TDDI+AMOLED新需求錦上添花
1、汽車與工控拉動2016趨勢反轉
從各方面驗證,2016年是NOR的拐點
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DRAM NAND
- 據韓聯社報道,三星電子平澤工廠全球最大規(guī)模半導體生產線近日正式投產。三星電子將在該工廠生產第四代64位V-NAND,月產能可達20萬片,并計劃持續(xù)擴充生產設備,解決近年來全球半導體市場上供不應求的局面。
據了解,位于韓國京畿道平澤市的三星電子平澤工廠于2015年5月動工建設,日均投入1.2萬名施工人員,耗時兩年多建成全球最大的單一產品生產線。
三星宣布,至2021年為止,要對位于平澤市的NAND型快閃存儲器廠房投入14.4萬億韓圜(約合125.4億美元),并對華城市新建的半導體生產線投入6
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三星 V-NAND
- 全球第 2 大 NAND 型快閃存儲器廠東芝(Toshiba)28 日宣布,攜手 SanDisk 研發(fā)出全球首款采用堆疊 96 層制程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試樣。該款產品為 256Gb(32GB)、采用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計于 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手機、平板電腦和存儲卡等市場。
東芝今后也計劃推出采用堆疊 96 層制程技術的
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東芝 NAND
- 64層堆棧的3D NAND正跨越較平面NAND更具成本效益的門坎,預計將在未來18個月內成為市場主流...
Western Digital(WD)內存技術執(zhí)行副總裁Siva Sivaram日前指出,64層堆棧的3D NAND正跨越較平面NAND更具成本效益的門坎。
在最近接受《EE Times》的訪問中,Siva Sivaram將64層3D NAND定義為一種「開創(chuàng)性技術」(seminal technology),可望應用于WD逾50種產品線。 他預計今年WD約有一半的產品線都將采用3D
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NAND 堆棧
- 三星電子 15 日宣布,最新 64 層 256GB V-NAND 閃存已進入量產,與此同時,三星還將擴展包含服務器、PC 與行動裝置的儲存解決方案。
64 層 V-NAND 閃存用稱為第四代 V-NAND 芯片,南韓 ITtimes.com 報導指出,三星為穩(wěn)固領先優(yōu)勢,打算于年底把第四代芯片占每月生產比重拉高至五成以上。
其實,三星今年 1 月已先為某關鍵客戶,打造第一顆內含 64 層 V-NAND 芯片的固態(tài)硬盤(SSD),自此之后,三星持續(xù)朝行動與消費型儲存市場開發(fā)新應用,務求與 I
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三星 NAND
- 鴻海董事長郭臺銘昨(12)日證實,將籌組美、日、臺夢幻團隊,共同競標東芝半導體。 對日本出現擔心鴻?!钢袊蛩亍沟脑u論,郭董炮火全開,左打美系私募基金,右批日本經濟產業(yè)省高層,并強調,鴻海如果順利得標,海外市場將優(yōu)先考慮在美設內存芯片廠。
東芝半導體競標案進入倒數計時,預計本周公布結果。 競標者之一鴻海動作不斷,郭臺銘接連接受日經新聞、路透社專訪。 郭董強調,如果鴻海順利標下東芝半導體事業(yè),希望未來能在海外建立內存工廠,地點將優(yōu)先考慮美國。
郭臺銘補充,因為美國國內市場需求在當地還沒達到,
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東芝 NAND
- NAND閃存的內部架構:NAND閃存可以分為三種不同架構,即:單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中,MBC以NROM技術為基礎的NAND閃存架構,由英飛凌與Saifun合作開發(fā),但該項架構技術并不成熟。采SLC架構是在每個Cell中存儲1個bit的信息,以達到其穩(wěn)定、讀寫速度快等特點,Cell可擦寫次數為10萬次左右。作為SLC架構,其也有很大的缺點,就是面積容量相對比較小,并且由于技術限制,基本上很難再向前發(fā)展了。
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MLC 閃存 NAND 英特爾
- 公司內部派系斗爭問題,又因外部的2008年金融海嘯與2011年福島核災影響日本經濟及東芝業(yè)績,造成派系斗爭惡化,及為自保而偽造業(yè)績歪風興起,等到2015年事件爆發(fā),發(fā)現該廠從2008會計年度(2008/4~2009/3)便有業(yè)績灌水的問題,事件逐一發(fā)不可收拾。
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東芝 NAND
- 3D電影現在比比皆是,相必大家都不陌生了吧,但是你知道3D的原理嗎?不知道的話,就隨小編一起來學習一下吧~~~
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3d原理 3D
- 加拿大皇后大學人類媒體實驗室研究員研發(fā)成功的“TeleHuman”3D全息投影設備,能將科幻片中經常出現的3D虛擬投影變成現實。這款設備開發(fā)本意就是用3D全息影像來代替現有的平面視頻會議.
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3D 全息投影技術 遠程醫(yī)療
- 近日科學家為身在國際空間站或者執(zhí)行火星任務的宇航員研發(fā)了一種虛擬現實3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現實世界之上的虛擬圖像,后者能夠輔助宇航員獨自進行外科手術治療疾病。
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3D 太空手術 創(chuàng)新技術
3d-nand介紹
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