3d-nandflash 文章 進(jìn)入3d-nandflash技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)意融合科技打造西部3D時尚文化之都
- 2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是,除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外,將著力打造中國以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺,同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
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蘋果申請F(tuán)lyover和Turn by Turn商標(biāo)
- ? 美國專利商標(biāo)局最近公布了一系列蘋果申請的技術(shù)專利或商標(biāo),其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標(biāo)和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標(biāo)。 Flyover文字商標(biāo)覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù):GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此,本刊訪問了該公司負(fù)責(zé)人,澄
- 關(guān)鍵字: Xilinx 賽靈思 3D FPGA all programmable 異構(gòu)
SQUARE的《DEMONS' SCORE》將于2012年夏季上市
- Square Enix 公司是一家發(fā)行 SQUARE ENIX? 互動娛樂產(chǎn)品的北美公司。該公司與 Epic Games 公司 (總部: 北卡羅來納州首府羅利, 首席執(zhí)行官: Tim Sweeney) 憑借游戲《DEMONS' SCORE》,現(xiàn)已在智能手機(jī)和平板電腦上實(shí)現(xiàn)頂級視覺質(zhì)量。該游戲是一款針對安卓移動設(shè)備和 iOS 設(shè)備的游戲,目前正處于 SQUARE ENIX 公司的開發(fā)之中,該公司計劃于 2012 年夏季發(fā)布這款游戲。
- 關(guān)鍵字: Square 3D 圖形
第21屆計算機(jī)表演賽北京分賽區(qū)決賽落幕
- 6月3日,第二十一屆中國兒童青少年威盛中國芯計算機(jī)表演賽(簡稱“表演賽”)北京分賽區(qū)決賽如期在北京市第八十中學(xué)舉行。這是幾萬名參賽的北京中小學(xué)生的一次大會戰(zhàn),也是即將進(jìn)入全國總決賽的選手要闖過的最后一關(guān)。 表演賽作為由威盛電子獨(dú)家贊助并承辦,工業(yè)和信息化部、衛(wèi)生部、全國婦聯(lián)、中國科協(xié)、中國優(yōu)生優(yōu)育協(xié)會、中國關(guān)心下一代工作委員會、中國殘疾人聯(lián)合會、中國兒童少年基金會聯(lián)合主辦的全國大型公益性賽事,自去年12月開放報名以來,至今年5月已開始進(jìn)入各地分賽區(qū)決賽階段。全國二十多個省
- 關(guān)鍵字: 威盛 3D
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
- 日前,在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例,以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
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