3d-nandflash 文章 進入3d-nandflash技術(shù)社區(qū)
SSD有望成為新半導(dǎo)體需求市場
- 隨著NANDFlash(非易失閃存技術(shù))價格的持續(xù)下滑，作為下一代存儲設(shè)備的SSD(SolidStateDrive，固態(tài)硬盤)有望成為新的半導(dǎo)體市場需求。在2010年以后，SSD將會成為世界NANDFlash存儲市場中的主要品種，而各大存儲技術(shù)相關(guān)企業(yè)也將從今年開始正式展開激烈的市場競爭。 市場規(guī)模將達100億美元 SSD是利用現(xiàn)有的DRAM和NANDFlash等存儲技術(shù)和控制器來制作的下一代存儲設(shè)備。與競爭產(chǎn)品HDD(硬盤驅(qū)動器)相比，SSD具有安全性高、功耗低、數(shù)據(jù)傳送速度快、無機械噪
- 關(guān)鍵字： NANDFlash SSD
SSD將成為新的半導(dǎo)體需求市場
- 為跟上技術(shù)進步的發(fā)展步伐，2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件行業(yè)將出現(xiàn)新一輪產(chǎn)品研發(fā)熱。該行業(yè)大舉引進最新的高效率生產(chǎn)技術(shù)，挑起了夯實電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的重任。 挑戰(zhàn)微細(xì)化納米技術(shù) 最近發(fā)表的ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖)深入分析了今后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。 回顧該行業(yè)技術(shù)發(fā)展的軌跡，我們發(fā)現(xiàn)，人們除了把目光聚集到High-k門極電介質(zhì)的前瞻性引入、超越摩爾定律(后摩爾定律技術(shù))上之外，還格外關(guān)注存儲器與微機電系統(tǒng)(MEMS)間的對話。2007年11月在夏威夷召開的ITPC(半
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基于Nandflash的Bootloader的設(shè)計與實現(xiàn)
- 文章詳細(xì)說明了從Nandflash引導(dǎo)操作系統(tǒng)要完成的主要任務(wù)和實現(xiàn)方法，并給出了在S3C2410上實現(xiàn)Nandflash啟動的試驗結(jié)果。
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本田投資500萬美元于3D傳感器技術(shù)
- 日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬美元。本田在過去三年中一直對Canesta進行投資，近日表示它將采用該技術(shù)來開發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中。“它提供一種成本比較低的芯片級3D攝像方案，可以一種安裝來提供多種應(yīng)用，”本田戰(zhàn)略風(fēng)險投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說。
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 本田 3D 傳感器 傳感器
3D智能導(dǎo)航，未來GPS的發(fā)展方向？
- 車載GPS的出現(xiàn)，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè)，車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化，如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進行融合？車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看，因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外，融合到這
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
- 關(guān)鍵字： 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導(dǎo)體 音效增強及耳機檢測等功能
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
- 關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝 封裝
2002年1月18日消，康佳入選中國最有價值品牌
- 2002年1月18日，備受企業(yè)界關(guān)注的中國最有價值品牌研究2001年年度報告正式出臺，康佳品牌價值已增長到98.15億元，位居中國最有價值品牌第九名，這是自1996年以來康佳品牌價值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看，康佳品牌是近7年來中國發(fā)展最快、品牌擴張最充分的幾大品牌之一。 中國最有價值品牌研究報告，是北京名牌資產(chǎn)評估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價值評價方式，結(jié)合我國市場競爭實際，而進行的對中國價值品牌的一項跟蹤研究。2001年是中國最有價值品牌研究機構(gòu)第7次發(fā)布該項研究的年度報
- 關(guān)鍵字： 康佳 3D
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