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3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區(qū)
醫(yī)療新巨頭誕生:6000萬(wàn)美元的大合并!
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- 去年10月,全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical,與頂級(jí)醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開商Mach7合并。如今,這樁交易已經(jīng)宣布完成,合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies,并將在澳大利亞證交所上市,交易代碼M7T。 據(jù)悉,3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對(duì)不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬(wàn)美元的合并交易完成之后,新公司將會(huì)把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 據(jù)了解,3D Medical和Ma
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投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
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- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出,3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資,將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升,預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%,達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%,達(dá)421億美元。 SEMI指出,2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元,較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升,下半年則將開始加速,為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn),誰(shuí)輸在起跑線?
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益,2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn),但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限,加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫,2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn),提高成本競(jìng)爭(zhēng)力 與2D工藝相比,3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。
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3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀 中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是,預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng),DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%,并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求 近期,我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑,而在
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Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同開拓3D市場(chǎng)
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó),今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作,將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案,讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù),完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品
- 慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show),慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
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重磅:3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)
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- 上周,全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件,宣布關(guān)閉Cubify.com,并停止零售3D打印產(chǎn)品,比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進(jìn)入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。 據(jù)了解,3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng),轉(zhuǎn)向看似更
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)
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- 本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì),對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 智能硬件 嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511
3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂(lè)
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- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能,預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能,科技網(wǎng)站傳出,三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7,也搭載壓力感測(cè),可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案,可以區(qū)別按壓力道大小,做出不同回應(yīng),并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中,外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示,壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場(chǎng)觸控界的革新,因?yàn)樘O果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后,搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮,經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后,他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè)觀,因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵,而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來(lái)革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng),根據(jù)力度的不同,調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力,已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進(jìn)制程發(fā)展,該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向,一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù),另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈
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3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形,就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。計(jì)算機(jī)里只是看起來(lái)很像真實(shí)世界,因此在計(jì)算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠(yuǎn)小,就會(huì)形成立體感。計(jì)算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像,是因?yàn)轱@示在計(jì) [ 查看詳細(xì) ]
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