3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機(jī)解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機(jī)市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
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新型3D彩色打印機(jī)問世 支持上百種顏色
- 電機(jī)工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計的3D打印機(jī),其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機(jī),曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點(diǎn)之一采用雙噴頭設(shè)計,可同時打印出兩種顏色。 但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機(jī)工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機(jī)能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。 于是,霍恩對開源三維打印機(jī)程序RepRap進(jìn)行了修改,使之能夠動態(tài)產(chǎn)生
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Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為,臺積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運(yùn)應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運(yùn)的日益臨近,奧運(yùn)應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當(dāng)前奧運(yùn)發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點(diǎn)擊地圖上的黃點(diǎn)區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進(jìn)行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機(jī)定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點(diǎn)擊這里下載Ripple here
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3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里,真實的三維空間,有真實的距離空間。計算機(jī)里只是看起來很像真實世界,因此在計算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠(yuǎn)小,就會形成立體感。計算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細(xì) ]
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