3nm 芯片 文章 進入3nm 芯片技術社區(qū)
臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據(jù)Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
- 關鍵字： 臺積電 蘋果 2nm 3nm
臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？
- 芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電，已經(jīng)達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調(diào)研機構IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
- 關鍵字： 臺積電 5nm 芯片
高通候任CEO：芯片短缺徹夜難眠 但高通不會投資建廠
- 去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機、游戲機產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導體行業(yè)的供應危機。阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導體行業(yè)造成巨大壓力，導致出現(xiàn)供應鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉，
- 關鍵字： 高通 芯片
全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
- 關鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工廠
Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片，可在全球提供LoRaWAN網(wǎng)絡覆蓋和功能
- 領先的半導體產(chǎn)品及先進算法供應商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core?產(chǎn)品組合，以及該系列的一個全新芯片組。LoRa Core產(chǎn)品組合可在全球范圍內(nèi)提供LoRaWAN?網(wǎng)絡覆蓋，其應用可面向多個垂直行業(yè)，包括資產(chǎn)追蹤、智能樓宇、智慧家居、智慧農(nóng)業(yè)、智能表計、工廠自動化等。LoRa Core產(chǎn)品組合由sub-GHz收發(fā)器芯片、網(wǎng)關芯片和參考設計組成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收發(fā)器芯片；SX130x系列網(wǎng)關芯片；傳統(tǒng)網(wǎng)關參考設計以及LoRa? Corecell網(wǎng)關參考設
- 關鍵字： LoRa 半導體 芯片
美參議院考慮撥款300億美元提振芯片制造業(yè)
- 據(jù)外媒報道，據(jù)美國國會消息人士于當?shù)貢r間周四表示，美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中，為此前批準的增強美國芯片制造業(yè)舉措提供資金。 這位知情人士說，議員們的目標是在4月份對該提案進行投票表決，里面也將包括提振美國科技行業(yè)的其他領域。這項提案由美國參議院多數(shù)黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭，可能包含限制中國資本進入美國市場的條款?！ ∈婺?月份稱，他已經(jīng)指示議員們起草一項新的法案，以提高美國對中國的競爭力。這項法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去
- 關鍵字： 美國 芯片 制造業(yè)
臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
- 關鍵字： 臺積電 3nm Intel
聯(lián)電：半導體產(chǎn)能緊張恐延續(xù)到2023年
- 最近幾個月，車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產(chǎn)能，進而沖擊了其他行業(yè)的芯片產(chǎn)出，芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手機產(chǎn)業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋果公開承認，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出，半導體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。 三星電子也表示，芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商都是滿負荷運轉，這限制了代工廠的接單能力，反過來沖擊手機和平板的交付?！ I(yè)界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時報》采訪時
- 關鍵字： CPU處理器 芯片 車規(guī)級芯片
小米入股芯片研發(fā)商晶視智能：成為第一大股東
- 2月3日消息，企查查APP顯示，北京晶視智能科技有限公司于1月15日發(fā)生工商變更。 據(jù)悉，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)正式成為該公司第一大股東，持股比例、最終受益比例為20.7207%?！ №撁嫘畔@示，該公司實際控制人變更為小米創(chuàng)辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍，總股權比例為3.0738%。 據(jù)報道，北京晶視智能科技有限公司（北京晶視科技）專注于邊緣端AI SoC芯片的設計研發(fā)，擁有國內(nèi)稀缺的自研邊緣端AI加速芯片知識產(chǎn)權——算豐TPU?！ 〈饲袄总娫诮邮懿稍L時表示，小米一直以來
- 關鍵字： 小米 芯片
加快早期設計探索和驗證，縮短上市時間
- 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
- 關鍵字： 芯片 soc 設計人員
3nm 芯片介紹
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