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臺積電公開回復(fù)：東芝競標(biāo)案和3nm廠選址
- 臺積電13日的法說會中，針對近期兩大熱門議題：日本半導(dǎo)體大廠東芝NAND Flash部門競標(biāo)案、先進(jìn)制程3奈米晶圓廠的選址，一一對外界做最新的回覆。 自從臺積電董事長張忠謀公開表示，考慮參與日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)競標(biāo)案后，臺積電對該案的態(tài)度備受市場關(guān)注，尤其參與競標(biāo)者又是鴻海、SK海力士(SK Hynix)、威騰(WD)等全球大廠。 臺積電13日指出，內(nèi)部確實(shí)評估過該案，但最后決定不去參與競標(biāo)，主要是兩大原因，第一，內(nèi)部認(rèn)為這種標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的商業(yè)模式和邏輯產(chǎn)業(yè)很不一樣，第二是
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英特爾7億美金建廠美國 臺積電5000億投資3nm技術(shù)
- 晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5000億元的3納米制程。臺灣地區(qū)媒體報道稱，臺積電3納米出走將撼動全球半導(dǎo)體江山。 擔(dān)憂臺灣代工基地空氣不佳、電力不穩(wěn) 臺媒引述指出，臺積電政策轉(zhuǎn)向，主因是南科高雄園區(qū)路竹基地，環(huán)評作業(yè)完成時間可能無法配合臺積電需求，加上空氣品質(zhì)及臺灣電力后續(xù)穩(wěn)定不佳，也是干擾設(shè)廠的變數(shù)。 臺積電表示，南科高雄園區(qū)路竹基地也未排除在外，持續(xù)觀察，選地尚未決定。至于電力問題，臺積電重申，考慮設(shè)廠地點(diǎn)，水、電、土地、人才，
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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產(chǎn)線
- 臺科技部長陳良基15日接受經(jīng)濟(jì)日報專訪時表示,他上任后主動拜會臺積電董事長張忠謀等科技大老,對臺積電3納米計劃需求,政府將全力協(xié)助,也會特別關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并從近程及長期著手協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級。 對于空污總量管制等環(huán)保要求,會否影響臺積電3納米進(jìn)程,陳良基說:「我比較審慎樂觀。我有看到臺積電對3納米需求,水電、土地、空污等因應(yīng)措施,并沒有不能解決的悲觀?！顾㈩A(yù)言,以人工智能(AI)技術(shù)為主的沛星互動科技(Appier),十年后有可能成為另一個「臺積電」。 陳良基說,他跟張忠謀常碰面,上任后
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真正的工匠旗艦機(jī)，魅族Pro 6 Plus拆解評測
- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù)，能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機(jī)身，每一處都體現(xiàn)著魅族對手機(jī)的追求，歷經(jīng)30道工序與150小時的精雕細(xì)琢，PRO 6 Plus把每一個細(xì)節(jié)都完美的展示給你。 拆機(jī)工具很
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半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點(diǎn)不成問題
- 在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上，世界領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù)，我不僅相信它將會繼續(xù)，而且我認(rèn)為它不得不繼續(xù)。” 他認(rèn)為，目前從技術(shù)層面來說，F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進(jìn)到3nm的制程節(jié)點(diǎn)。EUV光刻技術(shù)將是未來的唯一選擇。
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華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評測
- 盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評測就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機(jī)，榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計，并采用精致機(jī)身設(shè)計，另外結(jié)合頂級硬件配置，綜合表現(xiàn)還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點(diǎn)問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解，深度揭曉。 榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
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大神F1 Plus拆機(jī)圖解
- 4G手機(jī)如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機(jī)售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機(jī)，大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機(jī)質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來，百事網(wǎng)小編為大家?guī)磉@款599元大神F1 Plus拆機(jī)圖解，一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。 大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機(jī)圖解 擴(kuò)展閱讀：大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測 大神F1 Plu
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拆解：iPhone6 Plus更薄更大
- 首先卸下前面板的Home鍵，有一個金屬支架支撐。 接下來取下前置攝像頭，這里有一整個電纜組件，還包括了耳機(jī)揚(yáng)聲器。 現(xiàn)在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大，達(dá)到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量，共計2915毫安時 ， 比iPhone 5s（1560毫安時）多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達(dá)24小時，和384小時的待機(jī)時間。（下一頁） 1
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給你一個真實(shí)的iPhone 6 Plus
- 多年來，我們看著iPhone漸漸進(jìn)化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里，我們看著它成長。從學(xué)會了3G，獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學(xué)會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻(xiàn)讓它有今天的成就：iPhone 6 Plus。請加入我們的現(xiàn)場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力。 我們即將會為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機(jī)怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構(gòu) 2、第二代M8運(yùn)動協(xié)處理器 3、16，64，或128GB容量 4、5.
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Apple II Plus解剖
- Apple II Plus是古董級的蘋果電腦之一，于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器，內(nèi)存僅有48KB、32KB、16KB，運(yùn)行的是Apple DOS操作系統(tǒng)。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺古董Apple II Plus，將內(nèi)部零件做了一次除塵清理，并重裝起來，使其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 拆解電腦可不是易事，何況要拆解一部古董級的電腦。首先，Todd Harrison將蘋果顯示器的內(nèi)膽取出，清理顯示器內(nèi)腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心，因?yàn)樗?/li>
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NUCLEUS PLUS 實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境配置
- NUCLEUS PLUS 實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境配置,目前，NUCLEUS PLUS 實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)在國內(nèi)的通訊，醫(yī)療，控制及數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域得到了大量的應(yīng)用。為了使廣大的嵌入式應(yīng)用工程師對NUCLEUS RTOS的開發(fā)環(huán)境及其配置有一個更全面的了解，我們在此以應(yīng)用較多的x86系
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基于DDE協(xié)議的Modbus Plus與Ethernet數(shù)據(jù)交換
- 導(dǎo)讀:文中介紹的使用dde協(xié)議和socket協(xié)議處理數(shù)據(jù)的方式有較好的通用性，經(jīng)過簡單修改既可以用于其他的系統(tǒng)...
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