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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知。“HooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT
- IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應(yīng) GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國上線信息
- 8月15日消息，蘋果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺進行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機構(gòu)多年施壓后做出的。蘋果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始，開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場通信）的技術(shù)，能在手機靠近另一臺設(shè)備時實現(xiàn)信息共享。此項變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外，
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
- 8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室，成功點亮，并進入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然
- 7 月 28 日消息，特斯拉開始向用戶推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據(jù)悉該版本包含多項改進，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送，據(jù) Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周，馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能，新版本的一大亮點是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
- 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結(jié)果，進一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設(shè)置和結(jié)果等實用資料。測試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負載的增加，延遲也會相應(yīng)增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò)對延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級，每一次技術(shù)的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡化混合云工作負載多樣性
- 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標的核心。為此，企業(yè)會時常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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