5g soc 文章 進(jìn)入5g soc技術(shù)社區(qū)
5G領(lǐng)域的頂級半導(dǎo)體公司
- 以下是 5G 領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司。
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共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海
- 2023 年 7 月 3 日，中國上海 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動通信大會（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場活動中進(jìn)行演講與對話，分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的
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是德科技助力移遠(yuǎn)通信完成5G RedCap和NTN模塊驗證
- · 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案用于驗證物聯(lián)網(wǎng)無線模塊對 RedCap 和NTN功能的支持· 模塊的協(xié)議和射頻功能經(jīng)過端到端信令連接驗證· 該成就加速了符合3GPP 5G Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用該公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端數(shù)據(jù)呼叫連接，并成功助力移遠(yuǎn)
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey:5G+AI賦能數(shù)字未來
- 6月28日，2023 MWC上海盛大開幕。高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會期間，發(fā)表主題為“5G+AI賦能數(shù)字未來”的演講。演講全文如下：下午好，很高興再次來到上海，也很榮幸能參加今年的GTI峰會。當(dāng)前，我們正快速邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)連接的融合正在推動這一趨勢，使得數(shù)十億智能終端能夠?qū)崟r連接至云端，也可以與彼此相連。同時，這一趨勢正賦能全新服務(wù)、商業(yè)模式和體驗，不僅助力行業(yè)數(shù)字化變革，而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對于數(shù)
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中國移動：5G 終端客戶數(shù)達(dá) 4.8 億，無線網(wǎng)商用基站超過 170 萬站
- IT之家 6 月 27 日消息，在 2023 MWC 上海開幕前日，中國移動舉辦“5G 創(chuàng)新引領(lǐng) 數(shù)智融合共贏”技術(shù)創(chuàng)新論壇，副總經(jīng)理李慧鏑作主題演講。李慧鏑表示，無線網(wǎng)已部署商用基站超過 170 萬站，人口覆蓋率超過 85%，隨著今年 36 萬 5G 基站的建成，人口覆蓋率將超過 90%；5G 終端客戶數(shù)達(dá) 4.8 億，5G 網(wǎng)絡(luò)分流比超過 50%，5G 商用案例超 2.3 萬個；核心網(wǎng)可滿足 5.8 億用戶，云化融合容量比例超 30%，網(wǎng)絡(luò)云資源池服務(wù)器規(guī)模超 17 萬，5G 專網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)超
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羅德與施瓦茨信號發(fā)生器和分析儀被高通批準(zhǔn)用于測試符合O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的5G RAN平臺
- 羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號發(fā)生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被高通批準(zhǔn)用于測試高通? QRU100 5G RAN平臺—這是一個符合O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，并具有靈活的架構(gòu)，旨在促進(jìn)可擴(kuò)展和高性價比的5G網(wǎng)絡(luò)部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺為O-RAN基礎(chǔ)設(shè)施提供RU的OEM廠商可以相信，羅德與施瓦茨的相關(guān)解決方案符合設(shè)計驗證和生產(chǎn)所需的sub-6 GHz測試要求。圖： R&S SMW20
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貿(mào)澤開售適用于IoT的TE Connectivity/Laird 5G Phantom無需接地平面天線
- 2023年6月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。此系列天線為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線選項，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、貨運(yùn)和交通運(yùn)輸環(huán)境以及公共安全等應(yīng)用。貿(mào)澤電子供應(yīng)的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無需接地平面天線覆
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Qorvo為5G mMIMO無線系統(tǒng)帶來下一代PA模塊
- 中國 北京，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，擴(kuò)展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統(tǒng)。這些器件擴(kuò)展了 Qorvo 面向 mMIMO 應(yīng)用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設(shè)計中的關(guān)鍵構(gòu)件
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R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢地位
- 近期，在GCF CAG第74次會議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)成功認(rèn)證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認(rèn)證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認(rèn)證計劃中啟用相應(yīng)的工作項目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認(rèn)證實(shí)驗等，現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗的羅德與施瓦茨解決方案，來測試387個5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規(guī)一致性認(rèn)證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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更強(qiáng)大的5G，需要更小的連接器！
- 我們正在加速進(jìn)入5G時代，這是一個不爭的事實(shí)。根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）的研究數(shù)據(jù)，5G連接數(shù)在2022年超過10億個，到2025年將超過20億個，屆時5G連接將占總移動連接的五分之一以上。這一滲透速度遠(yuǎn)超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧，是因為5G在定義之初，就被賦予了更強(qiáng)大的能力——它不僅能夠提供更大的帶寬，支持VR、超高清視頻等eMBB（增強(qiáng)移動寬帶）應(yīng)用，還可以實(shí)現(xiàn)更低的傳輸時延，滿足無人駕駛、工業(yè)自動化等領(lǐng)域uRLLC（超可靠低時延通信）連接的要求，同時又適用于mMTC（大連接物聯(lián)
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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