5nm soc 文章 進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)
基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設(shè)計
- 硬盤錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一,在10年里高速發(fā)展,從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺,并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展.
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新型電動汽車鋰電池管理系統(tǒng)的研究與實現(xiàn) — SOC 估計的四元模型
- 隨著全球環(huán)保意識的增強(qiáng)和能源問題的突出,電動汽車已成為綠色車輛最主要的發(fā)展方向之一。但是制約電動汽車發(fā)展的問題依然是儲能電池和應(yīng)用技術(shù)。如何延長電池使用壽命、提高電池的能量效率和運行可靠性,是電動汽車產(chǎn)業(yè)化的必需解決的問題,因此研究電池管理技術(shù)及系統(tǒng)具有十分重大的意義。
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IBM和三星推出5nm工藝,為摩爾定律+1s
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201706/e727cb3b4cd666d5d7cde805dd0bee91.jpg)
- 上周,Nvidia CEO黃仁勛在臺北電腦展上表示摩爾定律已死(黃仁勛說摩爾定律已死,Nvidia要用人工智能應(yīng)對),不過IBM和三星有不同意見。 雷鋒網(wǎng)消息,日前,IBM聯(lián)合三星宣布了一項名為nanosheets的晶體管制造技術(shù)。該技術(shù)拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu),采用全新的四層堆疊納米材料。這項技術(shù)為研發(fā)5nm芯片奠定了基礎(chǔ)。IBM表示,借助該項技術(shù),芯片制造商可以在指甲蓋大小的芯片面積里,塞下將近300億個晶體管。要知道,高通不久前發(fā)布的采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835,也才不過集
- 關(guān)鍵字: IBM 5nm
使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)
- 可定制微控制器是特定應(yīng)用系統(tǒng)級芯片的高效開發(fā)平臺。其設(shè)計流程能夠解決系統(tǒng)級芯片設(shè)計的大多數(shù)問題,而且開發(fā)成本較低、風(fēng)險較小,并能提高硬件制備和軟件開發(fā)的首次成功率。而本文所描述的架構(gòu)和設(shè)計流程由愛特梅爾的CAP 可定制微控制器系列所實現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: 可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)
IBM三星攜手研發(fā)5nm芯片:成本更低、性能更強(qiáng)
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201706/7e4a7ffb50079f16759bdb92ae836b60.jpg)
- 據(jù)外媒報道,三星聯(lián)合 IBM 日前宣布了一項名為 nanosheets 的技術(shù)。得益于該技術(shù),芯片制造商能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里,他們宣稱在 5nm 芯片可以實現(xiàn)在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管,而當(dāng)前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數(shù)量約為 30 億。 IBM 稱,同樣封裝面積晶體管數(shù)量的增大有非常多的好處,比如降低成本、提高性能,而且非常重要的一點是,5nm 加持下,現(xiàn)有設(shè)備如手機(jī)的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年,IBM 就攜手 Glo
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基于FPGA的數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計
- 本文以Virtex-II系列PlatformFPGA為例,說明采用FPGA方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計所具有的靈活、快速和低成本等特性。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字顯示系統(tǒng) SoC FPGA
一種安全可控的SoC可測性設(shè)計
- 提出了一種安全可控的可測性設(shè)計DFT(Design For Test)。DFT既能夠完成對SoC的測試,又能保障SoC自身敏感信息和關(guān)鍵技術(shù)的安全。
- 關(guān)鍵字: SoC 可測性設(shè)計 信息安全
SoundWaveIP子系統(tǒng)常見問題解答
- 一個IP子系統(tǒng)將多種經(jīng)驗證的IP模塊單元和完整的軟件解決方案整合到一個集成化設(shè)計之中,以完成一種諸如音頻、視頻及圖像這樣的系統(tǒng)級功能。
- 關(guān)鍵字: 音頻IP子系統(tǒng) SoC 軟件集成流程
基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計及其優(yōu)化
- 本文介紹一種通用的基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計方法,它基于環(huán)形振蕩器原理,只占用片上普通邏輯資源(LE),無需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM),從而提高了芯片的資源利用率。
- 關(guān)鍵字: 片內(nèi)振蕩器 SoC CPLD
基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計
- 利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統(tǒng)。智能傳感器傳感參數(shù)可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來講,它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補(bǔ)償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信模塊、人機(jī)界面和任務(wù)管理與調(diào)度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計過程為:首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型;然后合理劃分各摸塊功能規(guī)范,制定各模塊之間的接口協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn);再設(shè)計出一系列通用的IP核;最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構(gòu)成完整的智能傳感器系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: 智能傳感器系統(tǒng) SoC IP核
移動計算SoC IP組件設(shè)計
- 作為SoC在移動通信控制的分支,移動操作SoC和一般的SoC在設(shè)計上是相似的。作為一個系統(tǒng)的核心,SoC要完成運行、操作或控制功能,必須有相應(yīng)的組件配合。而多數(shù)組件,尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個對應(yīng)的控制器。所以,為了實現(xiàn)應(yīng)用對象操作,SoC要設(shè)計相當(dāng)數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設(shè)計,對SoC而言就是一些IP(Intellectual Property)組件的設(shè)計。由于可編程器件PLD具有簡單易學(xué)、修改方便的特點,常常被用來作為設(shè)計IP組件的硬件支撐。
- 關(guān)鍵字: SoC 移動計算 無線通信
5nm soc介紹
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