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          x86做移動(dòng)芯片真不行?為Intel“平反”

          • 隨著ARM架構(gòu)處理器在移動(dòng)市場(chǎng)的崛起,Intel所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯(cuò)的,一直以來(lái)也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn),Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示,ARM是錯(cuò)的,ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會(huì)很快消亡,而Intel則將在平板和手機(jī)領(lǐng)域獲得更多的份額
          • 關(guān)鍵字: SoC  移動(dòng)處理器  智能手機(jī)  ARM架構(gòu)處理器  

          SOC設(shè)計(jì)流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

          • SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢(shì),也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具,也是解決電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的及時(shí)上市(TTM——Time to Market)的主要技術(shù)與方法。
          • 關(guān)鍵字: SoC  集成開(kāi)發(fā)環(huán)境  VLSI  嵌入式系統(tǒng)  處理器  

          SoC集成中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

          • 帶有多個(gè)處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
          • 關(guān)鍵字: 微處理器  SoC  

          Layerscape架構(gòu):深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

          • Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)(SoC)的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開(kāi)始便旨在充分利用新的開(kāi)發(fā)、提取和效率現(xiàn)實(shí)條件(從字面的雙重含義理解),Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
          • 關(guān)鍵字: Layerscape  QorIQLS  SoC  數(shù)據(jù)路徑加速  DPAA  

          各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

          •   本文將介紹三個(gè)常見(jiàn)的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著分析與比較它們的性能?! RM7族群  低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過(guò),ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz,因此,在應(yīng)用上,它和8051之類(lèi)的微控制器(MCU)類(lèi)似,但在功能上,ARM7通常優(yōu)于MCU?! ∮捎谝话愕腗CU都是8-bit,而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.),所以使用MCU開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會(huì)比使用ARM7來(lái)得便宜。然而,就簡(jiǎn)單的應(yīng)用而言,ARM7也可以不需要操作系統(tǒng),只使用純粹的韌體,
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性

          •   Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開(kāi)合作,將針對(duì)基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
          • 關(guān)鍵字: Imagination  SoC  

          Imagination打破SoC嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的價(jià)格障礙

          •   Imagination?Technologies宣布,適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境,包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE),以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專(zhuān)業(yè)級(jí)的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應(yīng)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: Imagination  SoC   

          96Boards發(fā)展迅猛,已有50余種板卡問(wèn)世

          •   在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會(huì)”上,電子產(chǎn)品世界編輯獲悉,Linaro旗下的96Boards在18個(gè)多月前成立時(shí)只有2家企業(yè)推出2款開(kāi)發(fā)板,但是在18個(gè)月后,已經(jīng)有來(lái)自幾十家廠商的50多款開(kāi)發(fā)板!  一家軟件組織——Linaro,為何要定義硬件開(kāi)發(fā)板——96Boards?又為何能在短時(shí)間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開(kāi)發(fā)板——樹(shù)莓派等的區(qū)別是什么?  Linaro概況:由ARM領(lǐng)銜設(shè)立  Linaro全球執(zhí)行副
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)

          • 隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升,系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC(SoC; System on Chip)設(shè)計(jì)所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計(jì)對(duì)于內(nèi)存(RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來(lái)越大,以先進(jìn)制程的SoC而言,靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SRAM; Static Random Access Memory)的比重已經(jīng)超過(guò)50%。過(guò)去SoC在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)精密內(nèi)存的檢測(cè)工程,若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況,則會(huì)利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程,以節(jié)省先進(jìn)制
          • 關(guān)鍵字: HOY  厚翼  SoC  在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存  

          臺(tái)積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程

          •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度股東常會(huì)將于6月8日登場(chǎng),并于今(24)日上傳致股東報(bào)告書(shū),當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展,其中,7納米已在今年4月開(kāi)始試產(chǎn),預(yù)期良率改善將相當(dāng)快速,5納米則維持原先計(jì)劃,預(yù)計(jì)2019年上半年試產(chǎn)。   臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出,去年間與主要客戶及硅智財(cái)供應(yīng)商攜手合作完成7納米技術(shù)硅智財(cái)設(shè)計(jì),并開(kāi)始進(jìn)行硅晶驗(yàn)證,按照計(jì)劃在今年4月試產(chǎn)。   5納米部分,張忠謀表示,規(guī)劃使用極紫外光(EUV)微影技術(shù),以降低制程復(fù)雜度,制程技術(shù)預(yù)計(jì)2019年上半年試產(chǎn)。   10納米部分則是已在
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  

          手機(jī)閃存重要性解讀:不比SoC差

          • 希望大家平時(shí)一定要注意這些消費(fèi)陷阱,買(mǎi)到真正優(yōu)秀的好手機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 閃存  SoC  

          瑞薩電子為進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)ADAS及自動(dòng)駕駛的支持,推出開(kāi)放、創(chuàng)新、可靠的平臺(tái)Renesas Autonomy?

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。作為Renesas?autonomy平臺(tái)的首款開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品,瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識(shí)別片上系統(tǒng)(SoC),可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統(tǒng)、激光雷達(dá)等應(yīng)用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標(biāo)準(zhǔn),為視覺(jué)處理提供了低功耗硬件加速功能,還配有內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  SoC  

          為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍(lán)牙IP技術(shù)

          •   藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無(wú)線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨(dú)特的功能和優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)人員必須確定是要將它們整合在單個(gè)芯片內(nèi),還是使用外部的無(wú)線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用整合無(wú)線功能的優(yōu)勢(shì)正變得日益顯著,尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),必須要考慮這一點(diǎn)。目前,具有低功耗特性的藍(lán)牙技術(shù)正成為可穿戴設(shè)備和對(duì)象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選擇。藍(lán)牙5 (Bluetooth 5)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將以更廣的范圍、更快的速度和超越點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊的能力,進(jìn)入智能家庭應(yīng)用。  
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

          芯片競(jìng)爭(zhēng)太激烈:美國(guó)制造商抱團(tuán) 并寄希望于特朗普

          •   猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下,堪稱(chēng)美國(guó)高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠,裝載著餐盤(pán)般大小硅片的機(jī)器人在天花板上穿梭,往來(lái)于巨大的機(jī)器之間。這些機(jī)器從顯微層面對(duì)原材料進(jìn)行蝕刻與沉積,制造世界上最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片。   IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家,負(fù)責(zé)“照料”機(jī)器人和解決精密制造過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利,閑暇時(shí)可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠,由他們共同經(jīng)營(yíng)管理。合資
          • 關(guān)鍵字: 芯片  SoC  

          東芝選用Wind River Simics加速汽車(chē)SoC開(kāi)發(fā)進(jìn)程

          •   汽車(chē)正在擁有越來(lái)越豐富的互聯(lián)能力并走向自動(dòng)駕駛,軟件的重要性比以往任何時(shí)候都顯而易見(jiàn)。在為期不遠(yuǎn)的將來(lái),軟件定義汽車(chē)將成為主流。汽車(chē)將會(huì)擁有更加豐富、精密的功能,不過(guò)這也意味著更高的風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)樵谲?chē)輛系統(tǒng)中所需的軟件內(nèi)容急劇攀升,為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問(wèn)題?! ∑?chē)制造商正急切地引入新功能。在這個(gè)努力過(guò)程中,關(guān)鍵要素就是降低軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn),提高工作效率,以更快的速度向市場(chǎng)交付質(zhì)量?jī)?yōu)異并且富有創(chuàng)新性的產(chǎn)品?! ≡谕七M(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)的努力中,東芝選擇了
          • 關(guān)鍵字: 東芝  SoC  
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          5nm soc介紹

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