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USB 3.0以Gb級高速開啟即插即用的顯示新應用
- 全球有超過100億臺的計算機外設和消費電子產(chǎn)品支持USB連接端口作為其主要或唯一的傳輸接口，USB可說是有史以來最成功的連接技術。更令人驚嘆的是，據(jù)估計，USB生態(tài)系統(tǒng)仍以每年30億臺的速度持續(xù)擴展，幾乎已將“即插即用”的簡易性帶到每一臺電子設備中，為消費者提供開箱即用的絕佳使用體驗。已被大眾所熟悉的USB接頭和線纜已被視為兼容性的象征，能為各種層面的用戶體驗創(chuàng)造一個無縫的、無所不在的連接世界。
- 關鍵字： SMSC SuperSpeed USB 3.0
電力系統(tǒng)混沌振蕩的自適應最優(yōu)控制
- 電力系統(tǒng)在周期性負荷擾動的作用下會發(fā)生混沌振蕩，甚至由此而失去穩(wěn)定。為抑制這種情況下的混沌振蕩，保證電力系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性，利用自適應最優(yōu)控制方法設計了在周期性負荷擾動幅值不確定以及系統(tǒng)參數(shù)不確定情況下
- 關鍵字： 電力系統(tǒng) 混沌控制 漸近穩(wěn)定 自適應
愛特梅爾與Bang&Olufsen ICEpower共同推出音頻平臺
- 觸摸及微控制器解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)和高性能D級音頻解決方案專業(yè)廠商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品質(zhì)音頻播放的端至端音頻平臺。這項合作的成果是推出一款具有一流品質(zhì)的音頻參考設計，該設計結(jié)合了Atmel AVR UC3 32位微控制器與Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 (全數(shù)字、低功耗單片立體聲D級揚聲器放大器、耳機放大器和音頻數(shù)字信號
- 關鍵字： 愛特梅爾 32位微控制器 MobileSound 3 Bang & Olufsen
創(chuàng)惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0產(chǎn)品應用
- [臺北訊] 致力于混合訊號設計開發(fā)的高速I/O IC設計領導廠商—創(chuàng)惟科技，將于1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，展示全系列USB 3.0產(chǎn)品，包括4個接續(xù)端口的Hub控制晶片、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3220) 以及外接式硬碟傳輸?shù)腟ATA橋接控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3310)等。創(chuàng)惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。 GL3520 USB
- 關鍵字： 創(chuàng)惟 USB 3.0
TMS320C31和80C196雙CPU構成的高速實時控制
- TMS320C31和80C196雙CPU構成的高速實時控制,介紹了采用TMS320C31和80C196雙CPU構成的高速實時控制系統(tǒng)的基本構成,給出了TMS320C31、80C196與雙口RAM IDT7140之間的接口電路,IDT公司雙口RAM系列的中斷邏輯設計以及DPS與80C196之間采用雙口RAM進行高速數(shù)據(jù)通信的
- 關鍵字：
DSP 雙口RAM 高速實時 中斷
DSP也稱數(shù)字信號處理器。TMS320C31是TI公司的第三DSP芯片
它的基本結(jié)構包括：（1）程序文憑間與數(shù)據(jù)空間分開的總線結(jié)構 可以對程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器這兩個獨立的存儲器進行獨立編址、獨立訪問 （2）流水線結(jié)構 以三級流水線操作為例 在每個指令周期內(nèi) 三條不同的指令都處于激活狀態(tài) 但處于不同的階段 分別為取指、譯碼和執(zhí)行 （3）專用的硬件乘法器 使乘法可以在單周期內(nèi)完成 （4）特殊的DSP指令 （5）快速的指令周期 可以達到33.3ns 即每秒能執(zhí)行
GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應用
- 摘 要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
動測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD - 關鍵字： GPTS 3.0 綜合測試 診斷系統(tǒng)
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU
- HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。 HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個I/O Pi
- 關鍵字： 盛群 MCU HT46R73D-3
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