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          MAX146/MAX147的中文資料及應(yīng)用電路

          • 介紹了MAXIM公司生產(chǎn)的MAX146/147的特點(diǎn)和工作方式,分析了其串口操作的具體步驟。給出了MAX146/147作為A/D轉(zhuǎn)換器與CPU的接口設(shè)計以及它們之間的同步串行操作方法,同時介紹了濾波電路在減小電源干擾中的應(yīng)用。

            關(guān)鍵詞:A/D 串口 干擾 MAX146/147

            1 MAX146/147簡介

            關(guān)鍵字: A/D 串口 干擾 MAX146/147

            1 MAX146/147簡介

            MAX146/MAX147是MAXIM公司生產(chǎn)的一種通用型A/D轉(zhuǎn)換器。它具有8個單端輸入通道或4個差動輸入通道。采用單電源供電  其中MAX146的工作電壓為2.7~3.6V、MA  

          USB 3.0端口的ESD保護(hù)方案

          • 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
          • 關(guān)鍵字: 方案  保護(hù)  ESD  3.0  USB  

          迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構(gòu)趨勢的解決方案

          • 隨著用戶對于行動數(shù)據(jù)需求的增加,電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構(gòu)需要高頻寬的背板,以容納多重的基頻卡(baseband card)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅l板則需要數(shù)組的多核心數(shù)字信
          • 關(guān)鍵字: 架構(gòu)  趨勢  解決方案  RapidIO  Serial  3.5G/4G  基站  迎合  Serial RapidIO  

          手電筒電池的1.5伏升壓到LED所需的3.5伏

          • 這里描述的電源把電壓從一節(jié)手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏,同時用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來。設(shè)計這種電路是為了用LED對手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節(jié)電池的手電筒中將代替的一節(jié)電池,LED裝置則
          • 關(guān)鍵字: LED  3.5  升壓  1.5  電池  手電筒  

          USB3.0過電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

          • 隨著高新技術(shù)的不斷提升,外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代,在USB應(yīng)用方面,USB3.0除了提升速度外,同時對電力的供應(yīng)也有所提高。針對業(yè)界常用的過電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹,并于在USB 3.0的應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: PPTC  USB  3.0  過電流保護(hù)    

          MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布,雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu),幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
          • 關(guān)鍵字: MIPS  3.5G  SoC  

          力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案

          •   第一個支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser   同步2臺WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器   第一個針對PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE   第一個嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS   2010年2月2日,力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外,力科還發(fā)布了Zi-8CH
          • 關(guān)鍵字: 力科  PCIe 3.0  測試  

          Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲方案

          •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布,兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動USB 3.0閃存驅(qū)動器,Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性,甚至無需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
          • 關(guān)鍵字: Symwave  USB 3.0  RAIDDrive  

          祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗

          •   全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場,同時搶占市場先機(jī)。   隨著計算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說,如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機(jī),產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲設(shè)備,借助更快的傳送
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB 3.0  橋接芯片  

          WiMAX在日本的鯰魚效應(yīng)

          •   2009年7月WiMAX在日本東京都地區(qū)正式開通后,發(fā)揮了鯰魚效應(yīng),進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動通信業(yè)的競爭,實(shí)現(xiàn)了日本政府發(fā)放高速無線通信牌照所期望的效果。   日本政府將WiMAX定位為下一代高速無線通信技術(shù),認(rèn)為WiMAX可發(fā)揮通信運(yùn)營商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢,是將無線通信和固定通信融合的有效手段,是解決邊遠(yuǎn)地區(qū)通信,補(bǔ)充各地寬帶網(wǎng)和移動通信網(wǎng)不足、實(shí)現(xiàn)隨時隨地通信的信息社會的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對2.5GHz的兩個頻段進(jìn)行招標(biāo)和發(fā)放兩個高速無線通信牌照時,專門指定有一個給WiM
          • 關(guān)鍵字: 無線通信  WiMAX  3.5G  

          臺北WiFi無線城市用戶流失92%

          •   曾經(jīng)頂著全球第一大無線寬帶網(wǎng)絡(luò)城市及智慧城市首獎的臺北市WiFly無線寬帶城市項目遭到質(zhì)疑。據(jù)臺灣媒體報道,WiFly流失55萬收費(fèi)用戶,至今年9月僅剩4.7萬人。   WiFly流失55萬,流失率九成二   臺北市“市議員”陳玉梅5日對WiFly無線寬帶城市項目質(zhì)詢,稱近3年來WiFly累計收費(fèi)用戶僅60.24萬人,而至今年9月有效收費(fèi)帳號僅4.7萬人,與2006年開始收費(fèi)時所宣稱的當(dāng)年年底110萬用戶規(guī)劃有巨大落差,僅為原先目標(biāo)的4.24%。同時這也相當(dāng)于流失了55萬收
          • 關(guān)鍵字: WiFi  無線寬帶  3.5G  

          Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

          •   臺灣Digitimes報道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片.   之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測可能是HTC打算利用博通來給高通施加競爭壓力.   HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來自愛立信,不過到目前為止還沒有Tegra平臺產(chǎn)品發(fā)貨的跡象.   博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  3.5G  智能手機(jī)  

          Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

          •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4,這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個 USB 兼容的線性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個獨(dú)立電池充電器、過壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個 LED 的驅(qū)動器、按鈕接通/關(guān)斷控制
          • 關(guān)鍵字: Linear  電源管理  PMIC  LTC3577  LTC3577-1  LTC3577-3  LTC3577-4  

          富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

          •   富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3),并能在外置存儲器件(如磁盤驅(qū)動器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
          • 關(guān)鍵字: 富士通  USB 3.0  橋接芯片  

          Linear推出 LTC3803-3 的H 級版本

          •   凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級版本,該器件是一個采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個 H 級器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時有保證,非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過一個用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用,而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見的。   恒定 300k
          • 關(guān)鍵字: Linear  DC/DC控制器  LTC3803-3  ThinSOTTM   
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