cortex－m3 文章進(jìn)入cortex－m3技術(shù)社區(qū)

Cortex-M微控制器電子定時(shí)器：無線電Shack混音器

在這個(gè)Radio Shack Classic Circuits Remix中，我們?yōu)榭茖W(xué)博覽會(huì)65-In-1套件的老式電子定時(shí)器項(xiàng)目添加了現(xiàn)代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目錄中引入了科學(xué)博覽會(huì)65-in-1電子項(xiàng)目套件。顧名思義，它附帶了65個(gè)項(xiàng)目的說明。在本文中，我們將構(gòu)建項(xiàng)目29的修改版本，即電子定時(shí)器。在這個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)典版本中，按下科學(xué)博覽會(huì)套件上的按鍵開關(guān)時(shí)，會(huì)打開一個(gè)小燈泡。松開鑰匙開關(guān)后，通過旋轉(zhuǎn)電位器來控制燈泡亮起的時(shí)間。在混音版本中，我們將使用微控制器來控制燈何時(shí)打開。
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基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區(qū)域控制器的軟件開發(fā)

作者：Arm 汽車事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在之前的一篇推文中我曾談到過，汽車行業(yè)的近期發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)汽車架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿足區(qū)域控制器和域控制器設(shè)計(jì)和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應(yīng)用于汽車設(shè)計(jì)領(lǐng)域，既包括獨(dú)立的微控制器 (MCU)，也有與 Cortex-A 核心結(jié)合的異構(gòu)
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特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

太空探索正迎來復(fù)蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道（LEO）進(jìn)行新部署。設(shè)計(jì)人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件，以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機(jī)SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術(shù)，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門級(jí)應(yīng)用首選

兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，以更優(yōu)的性能、更有競(jìng)爭(zhēng)力的成本強(qiáng)勢(shì)登陸，將為電機(jī)控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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蘋果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

3月4日，蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅(jiān)稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設(shè)計(jì)的妙控鍵盤和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì)對(duì)iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預(yù)計(jì)將推出的iPad Air，可能也會(huì)有調(diào)整。此前已有消
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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M3 芯片加持，2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機(jī)型，官方只支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型在筆記本蓋子打開的情況下，可支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺(tái)最高
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機(jī)會(huì)采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會(huì)迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機(jī)，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

新聞重點(diǎn)：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性，能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置，同時(shí)無需獨(dú)立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡(jiǎn)化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開發(fā)&
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分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計(jì)，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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