dfn2020d-3 文章 進入dfn2020d-3技術(shù)社區(qū)
Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點:●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片,其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核(TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu),帶 FP32 累加器)、八個矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報,并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計,采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過 Thread 連接進行傳輸,
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展,推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V,支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍,進一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布,Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT,可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求,以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比,DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息,微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型,其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型(MoE)版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型,基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建,上下文窗口為 128K,所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下:Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息,Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示,其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障,平均每三小時就有一次。其中,一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存(HBM3)引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步,單個顯卡故障可能導致整個訓練任務(wù)中斷,需要重新開始。盡管如此,Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到,在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓練中,共出現(xiàn)了 466 次工作中
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型(LLM)Llama 3.1進行優(yōu)化,并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息,據(jù)媒體報道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行,這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期,而且比蘋果A15 Bionic更省電,效率表現(xiàn)更為出色。此前,有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中,對外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認,強調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定,產(chǎn)
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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個工廠進入大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產(chǎn),包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
- 亞馬遜云科技宣布,Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用,該模型是Anthropic最先進的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎(chǔ)模型(FM),以及客戶快速構(gòu)建和部署生成式AI應(yīng)用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示,Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹立了新的行業(yè)標準。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù),新模型在專業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個
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揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
- 近日,英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃,如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品,代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器(代號Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實現(xiàn)飛躍?與上一個制程節(jié)點Intel 4相比,Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
- 關(guān)鍵字: Intel 3 制程
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認證
- 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?,能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準,這套基于結(jié)果績效且經(jīng)過驗證的模型,用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績效并確保運營與業(yè)務(wù)目標保持一致。此次評審以風河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ),重點關(guān)注其軟件開發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結(jié)果表明,風河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法,推動了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
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