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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> hspa

          基于3GPP R7 HSPA的VoIP技術(shù)

          • 基于高速分組接入(HSPA)的VoIP技術(shù)是目前3G研究的熱點(diǎn)問題,文章詳細(xì)探討了在3GPPR7HSPA支持下的VoIP技術(shù)。研究結(jié)果表明,在同樣端到端質(zhì)量前提下,基于3GPPHSPA的VoIP頻譜效率要高于基于電路交換的語音呼叫的頻譜效率。這個(gè)較高的VoIP頻譜效率主要是因?yàn)?GPP在R5/R6/R7規(guī)范中對(duì)高級(jí)移動(dòng)接收機(jī)算法和VoIP優(yōu)化無線網(wǎng)絡(luò)算法進(jìn)行了優(yōu)化。研究還表明即使高速下行分組接入(HSDPA)沒有軟切換,HSPA的移動(dòng)性解決方案仍然可以滿足VoIP的需求。
          • 關(guān)鍵字: 3GPP  HSPA  VoIP技術(shù)  

          DBDM手機(jī)處理器之間的通信方案優(yōu)化

          • 隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn),許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。
          • 關(guān)鍵字: DBDM手機(jī)  處理器  通信方案  HSPA  

          HSPA+/LTE引入策略探討

          • 從茶馬古道到高速公路,從鉆木取火到太陽能的利用,從飛鴿傳書到即時(shí)通信技術(shù)的出現(xiàn),科技一直在服務(wù)著人類的生活。當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)的使用深入人心,當(dāng)人們不再滿足于簡(jiǎn)單的語音通信時(shí),互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合,就成了無線通信科...
          • 關(guān)鍵字: HSPA+LT  

          HSPA+(21.1Mbit/S)終端吞吐量測(cè)試簡(jiǎn)介

          • 吞吐量是指在沒有幀丟失的情況下,設(shè)備能夠接受的最大速率。也就是說在單位時(shí)間內(nèi)成功地傳送數(shù)據(jù)的數(shù)量。吞吐量測(cè)試的方法定義為:在測(cè)試中...
          • 關(guān)鍵字: HSPA+終端吞吐  

          中國(guó)聯(lián)通攜手華為、高通完成HSPA+ 63Mbps現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試

          •   近日,中國(guó)聯(lián)通攜手華為、高通完成世界首次HSPA+ 63Mbps 網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試。該測(cè)試由廣州聯(lián)通主導(dǎo),在國(guó)際主流的聯(lián)通WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)上,基于華為最新版本設(shè)備(UMTS RAN16)及高通驍龍Snapdragon? 801芯片的智能終端完成。本次網(wǎng)絡(luò)測(cè)試意味著全球最快最成熟的3G網(wǎng)速刷新了歷史,也意味著廣大聯(lián)通用戶將在先進(jìn)4G和最快3G的完美結(jié)合下,感受移動(dòng)互聯(lián)的最佳體驗(yàn)。   先進(jìn)4G與最快3G完美結(jié)合 技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)航通信行業(yè)   在4G元年的2014年,不少用戶已經(jīng)搶鮮使用網(wǎng)速更
          • 關(guān)鍵字: 華為  高通  HSPA  

          微波通信網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容的兩個(gè)策略

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 微波通信  網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容  HSPA  頻譜  

          天宇朗通為新型W98和W96安卓智能手機(jī)選擇博通四核交鑰匙平臺(tái)

          • 2013年11月28日,全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布:中國(guó)手機(jī)制造商天宇朗通(K-Touch)為其新型W98和W96安卓智能手機(jī)選擇了博通的四核交鑰匙平臺(tái)。
          • 關(guān)鍵字: 博通  天宇朗通  HSPA+  安卓  

          博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái),針對(duì)安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞,請(qǐng)?jiān)L問博通公司的新聞發(fā)布室。
          • 關(guān)鍵字: 博通  處理器  HSPA  NFC  

          HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)比分析(二)

          • 支持的調(diào)制方式  為了提高頻譜資源利用率,在R7版本中HSPA+下行鏈路引入64QAM高階調(diào)制技術(shù),上行鏈路增加16Q ...
          • 關(guān)鍵字: HSPA+  LTE  技術(shù)對(duì)比  

          HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)比分析

          • 隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來越快。這些 ...
          • 關(guān)鍵字: HSPA+  LTE  技術(shù)對(duì)比  

          LTE設(shè)備種類統(tǒng)計(jì):2.6GHz頻段兼容最多

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)日前表示,目前設(shè)備制造商公布或發(fā)布的LTE設(shè)備數(shù)量總計(jì)666種。   這一數(shù)字恰巧是基督教神話的末日預(yù)言中出現(xiàn)的魔鬼的標(biāo)志(即數(shù)字666)。   全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)總裁艾倫·哈登(AlanHadden)表示:“在過去的一年中,約有400種新的LTE用戶設(shè)備問世,而在這段時(shí)間內(nèi),生產(chǎn)廠家的數(shù)量增長(zhǎng)了52%。智能手機(jī)是目前數(shù)量最龐大的LTE設(shè)備類別?!?   據(jù)統(tǒng)計(jì),共有450種LTE設(shè)備可以運(yùn)行高速分組接入(HSPA)
          • 關(guān)鍵字: LTE  HSPA  

          如何優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信

          • 隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn),許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。
          • 關(guān)鍵字: HSPA  CDMA  處理器  

          iPhone5可使用聯(lián)通HSPA+網(wǎng)絡(luò) 下行速率可達(dá)21M

          •  據(jù)了解,中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)與蘋果公司達(dá)成了iPhone5的引入?yún)f(xié)議。在正式引入之前,中國(guó)聯(lián)通將從9月下旬開始向iPhone5自備機(jī)用戶提供Nano SIM卡的換卡服務(wù),并已提供185專屬號(hào)段資源
          • 關(guān)鍵字: HSPA+  網(wǎng)絡(luò)  

          HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

          • 標(biāo)簽:HSPA+ WCDMA LTE隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面,一是3G技術(shù)的演進(jìn)——HSPA+,一是4G技術(shù)的出
          • 關(guān)鍵字: 分析  技術(shù)  關(guān)鍵  LTE  HSPA  

          HSPA+無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃淺析

          • 標(biāo)簽:HSPA 無線網(wǎng)絡(luò)0 前言HSPA+屬于HSPA技術(shù)增強(qiáng),包含多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),如高階調(diào)制、MIMO、多載頻HSPA、干擾消除等等。HSPA+作為UMTS系統(tǒng)的下一步演進(jìn),在帶寬增強(qiáng)方面有全面的提升。根據(jù)技術(shù)發(fā)展和終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟情
          • 關(guān)鍵字: 淺析  規(guī)劃  無線網(wǎng)絡(luò)  HSPA  
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          hspa介紹

          HSPA目錄 1.HSDPA原理 1.1 HSDPA概述 1.2 HSDPA信道結(jié)構(gòu) 1.3 HSDPA移動(dòng)性 1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 1.5 HSDPA終端 2. HSUPA原理 2.1 HSUPA概述 2.2 HSUPA信道結(jié)構(gòu) 2.3 HSUPA移動(dòng)性 2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù) 2.5 HSUPA終端 3. HSPA+簡(jiǎn)介 1.HSDPA原理 1.1 HSD [ 查看詳細(xì) ]

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