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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步,包含:1.第二代超視覺運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
- 關(guān)鍵字: ISE 2024 聚積科技 驅(qū)動(dòng)芯片 LED顯示屏
ISE 2023丨Valens推出多個(gè)面向企業(yè)、教育以及數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用的音視頻連接解決方案
- 1月31日至2月3日,領(lǐng)先的影音和汽車市場(chǎng)高速連接解決方案供應(yīng)商Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN)參加了于西班牙巴塞羅那舉辦的歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)(ISE 2023)。Valens在展會(huì)上推出了三項(xiàng)新產(chǎn)品及功能,以滿足企業(yè)、教育領(lǐng)域以及數(shù)字標(biāo)牌等市場(chǎng)對(duì)于音視頻連接不斷增長(zhǎng)的需求。在本次展會(huì)中,Valens對(duì)新產(chǎn)品視頻會(huì)議多攝像頭解決方案進(jìn)行了概念驗(yàn)證,這是一種專業(yè)級(jí)USB Type-C接口的拓展解決方案,且有望成為新一代多人視頻會(huì)議設(shè)備。此外,Valen
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聚積科技創(chuàng)建真實(shí),于ISE 2023全面升級(jí)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片
- (2023年2月2日) ISE 2023 正在西班牙巴塞羅那熱烈舉辦中,自 1 月 31 日至 2 月 3 日為期四天的展期中,聚積科技以“創(chuàng)建真實(shí)”為主題重回實(shí)體展覽,在5H-240攤位上全面升級(jí)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片的規(guī)格,為虛擬制作、戶外商用廣告和前瞻顯示應(yīng)用帶來更多潛在商機(jī)。?圖一、聚積科技全方位升級(jí)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片規(guī)格?近年來,使用 LED 顯示屏(或 LED 墻)進(jìn)行虛擬制作在電影行業(yè)獲得了許多正面回響,LED顯示屏虛擬攝影棚儼然成為趨勢(shì)。面對(duì)新興的應(yīng)用,電影制作人現(xiàn)在想
- 關(guān)鍵字: 聚積 ISE 2023 LED顯示屏 驅(qū)動(dòng)芯片
Xilinx為專業(yè)音視頻和廣播平臺(tái)增添高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)功能
- 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,近日于北京宣布,針對(duì)面向?qū)I(yè)音頻/視頻(Pro AV)和廣播市場(chǎng)的賽靈思器件推出一系列全新的高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)功能。此外,賽靈思還演示了業(yè)界首個(gè)基于7nm Versal? 器件的可編程 HDMI 2.1 實(shí)現(xiàn)方案。賽靈思將在本周于阿姆斯特丹舉辦的 2020 年歐洲集成系統(tǒng)展( ISE )上展出這些功能和更多其他功能。上述解決方案以及賽靈思面向 Pro AV 和廣播市場(chǎng)推出的其他高度自適應(yīng)解決方案,旨在幫助客戶降低成本、適應(yīng)未來,同時(shí)適應(yīng)
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基于FPGA的精密離心機(jī)光柵信號(hào)細(xì)分系統(tǒng)
- 介紹一種基于FPGA的精密離心機(jī)光柵信號(hào)細(xì)分系統(tǒng)。說明了光柵信號(hào)的產(chǎn)生過程和基本處理方法,提出了一種綜合EDA技術(shù)與光柵莫爾條紋電子學(xué)細(xì)分技術(shù)的設(shè)計(jì)方案。通過VerilogHDL實(shí)現(xiàn)該系統(tǒng)的主要設(shè)計(jì),并利用ISE軟件進(jìn)行了仿真試驗(yàn)。試驗(yàn)表明,該系統(tǒng)具有捕捉速度快、跟蹤精度高、相位誤差小、成本低廉等特點(diǎn)。
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ISE時(shí)序約束筆記7——Path-Specific Timing Constraints
- 時(shí)鐘上升沿和下降沿之間的時(shí)序約束 周期約束可以自動(dòng)計(jì)算兩個(gè)沿的的約束——包括調(diào)整非50%占空比的時(shí)鐘。 例:一個(gè)CLK時(shí)鐘周期約束為10ns,能夠應(yīng)用5ns的約束到兩個(gè)寄存器之間。 不需要特定路徑應(yīng)用到這個(gè)例子中。 相關(guān)時(shí)鐘域的約束 為一個(gè)時(shí)鐘進(jìn)行周期約束——以這個(gè)周期約束確定相關(guān)的時(shí)鐘。 執(zhí)行工具將根據(jù)它們的關(guān)系來決定如何處理跨時(shí)鐘域。 DCM有多個(gè)輸出: —&md
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ISE時(shí)序約束筆記6——Timing Groups and OFFSET Constraints
- 回顧全局OFFSET約束 在時(shí)鐘行中使用Pad-to-Setup和Clock-to-Pad列為所有出于該時(shí)鐘域的I/O路徑指定OFFSETs。 為大多數(shù)I/O路徑進(jìn)行約束的最簡(jiǎn)單方法——然而,這將會(huì)導(dǎo)致一個(gè)過約束的設(shè)計(jì)。 指定管腳的OFFSET約束 使用Pad-to-Setup和Clock-to-Pad列為每個(gè)I/O路徑指定OFFSETs。 這種約束方法適用于只有少數(shù)管腳需要不同的時(shí)序約束。 更常用的方法是: 1. 為Pads生成Gro
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ISE時(shí)序約束筆記5——Timing Groups and OFFSET Constraints
- 特定路徑時(shí)序約束 使用全局時(shí)序約束(PERIOD,OFFSET,PAD-TO-PDA)將約束整個(gè)設(shè)計(jì) 僅僅使用全局約束通常會(huì)導(dǎo)致過約束 ——約束過緊 ——編譯時(shí)間延長(zhǎng)并且可能阻止實(shí)現(xiàn)時(shí)序目標(biāo) ——通過綜合工具或者映射后時(shí)序報(bào)告重新審視性能評(píng)估 特定路徑約束能夠覆蓋全局時(shí)序約束在特定路徑上的約束 ——這就允許設(shè)計(jì)者放寬特定路徑的時(shí)序要求 更多關(guān)于特定路徑約束
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基于ISE設(shè)計(jì)提供低功耗FPGA解決方案
- 從Xilinx公司推出FPGA二十多年來,研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率,縮小了FPGA與ASIC之間的差距,使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天,功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。 降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動(dòng)電子設(shè)備等新興市場(chǎng)之門的關(guān)鍵。 Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗(yàn)。本文說明如何應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)技術(shù),如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 CMO
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FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)軟件ISE使用技巧之:典型實(shí)例-增量式設(shè)計(jì)演示
- 6.9 典型實(shí)例12:增量式設(shè)計(jì)(Incremental Design)演示 6.9.1 實(shí)例的內(nèi)容及目標(biāo) 1.實(shí)例的主要內(nèi)容 6.7節(jié)對(duì)增量式設(shè)計(jì)這一方法的基本概念和流程做了全面的介紹。本節(jié)將以一個(gè)具體的實(shí)例幫助讀者熟悉增量式設(shè)計(jì)的操作流程。 本實(shí)例的源代碼參見隨書光盤Example6.9。此程序?yàn)镻C機(jī)通過串口向SRAM寫入數(shù)據(jù),再由FPGA從SRAM中讀取數(shù)據(jù)通過串口將其送到PC機(jī)。 本實(shí)例的重點(diǎn)在于設(shè)計(jì)過程中是如何應(yīng)用增量式設(shè)計(jì)的,而不是如何實(shí)現(xiàn)程序本身的功能。
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