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          瑞薩三合一驅動單元方案,助力電動車輕盈啟航

          • 如今,電動汽車驅動器正在從傳統的分布式系統過渡到集中式架構。在傳統的電動汽車設計中,逆變器、車載充電器、DC/DC轉換器等關鍵部件往往采用分布式布局,各自獨立工作,通過復雜的線束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重,且維護起來也異常復雜。在這種情況下,X-in-1技術應用而生。X-in-1技術是一種動力傳動系統的集成技術,?旨在將多個動力傳動組件集成到單一的系統中,?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術,瑞薩推出三合一電動汽車單元解決方案,該方案將多個分布式系統集成到一個實體中,包括車載
          • 關鍵字: 驅動器  電動汽車  X-in-1  

          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

          •  Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報,并向 Matter 生態(tài)系統內的聯網設備發(fā)送近乎實時的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯網設備 OEM 設計,采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯家居產品,并通過 Thread 連接進行傳輸,
          • 關鍵字: Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測器模塊  

          基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

          • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
          • 關鍵字: Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

          蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片,暫無中國上線信息

          • 8月15日消息,蘋果公司于周三宣布,將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易,這意味著銀行和其他服務將能與Apple Pay平臺進行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機構多年施壓后做出的。蘋果表示,從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始,開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC(近場通信)的技術,能在手機靠近另一臺設備時實現信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執(zhí)行店內支付、交通系統票務、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋果公司還表示,支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外,
          • 關鍵字: 蘋果  iOS 18.1  NFC芯片  

          首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見

          • 8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經走出實驗室,成功點亮,并進入操作系統!其中,Panther Lake搭配的內存已經可以運行在設定的頻率上,顯示性能
          • 關鍵字: 英特爾  酷睿處理器  18A  1.8nm  

          特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然

          • 7 月 28 日消息,特斯拉開始向用戶推送 FSD(Supervised)v12.5.1 更新,據悉該版本包含多項改進,包括將城市和高速公路駕駛功能整合,并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD(Supervised)v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送,據 Not a Tesla App 平臺顯示,該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周,馬斯克曾多次預告該版本的部分功能,新版本的一大亮點是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待,因為馬斯克曾在 5 月份表示
          • 關鍵字: 特斯拉  FSD v12.5.1  變道  Cybertruck  輔助駕駛  

          英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

          • 為了推動“讓AI無處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶端AI產品已面向Meta最新推出的大語言模型(LLM)Llama 3.1進行優(yōu)化,并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
          • 關鍵字: 英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1  

          實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化

          • 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新(OTA DFU)的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網絡,來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結果,進一步探索藍牙Mesh 1.1網絡的性能,包括網絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實用資料。測試網絡及條件隨著網絡中節(jié)點數量的增加或數據報負載的增加,延遲也會相應增加。相比于有效負載,網絡對延遲的影響較小,但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
          • 關鍵字: Silicon Labs  藍牙Mesh 1.1  

          大聯大友尚集團推出基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯大友尚基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來,快充行業(yè)不斷經歷創(chuàng)新升級,每一次技術的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入,更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W,同時新增多組固定和可調輸出電壓檔位,可為各種電子設備提供更加靈活
          • 關鍵字: 友尚集團  ST  140W USB PD3.1  快充方案  

          研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

          • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881,采用SGeT協會SMARC2.1標準,集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J,具備強大的計算性能,高AI算力,滿足多媒體處理需求。憑借低功耗,豐富的IO接口設計,ROM-6881實現高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持,助力機器人,醫(yī)療,能源行業(yè)打造更快速,更高效的智能邊緣AI方案。
          • 關鍵字: 研華  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  機器視覺  

          三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產,計劃進軍共封裝光學領域

          • IT之家 6 月 13 日消息,三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申,其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產,回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利,預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外,三星電子正在通過材料和結構方面的創(chuàng)新,積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術,實現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認,其仍計劃在 2024 下半年量產第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
          • 關鍵字: 三星  1.4nm  晶圓代工  

          Intel 14A工藝至關重要!2025年之后穩(wěn)定領先

          • 這幾年,Intel以空前的力度推進先進制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領先地位,現在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領先地位。目前,Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節(jié)點”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規(guī)模量產。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個。In
          • 關鍵字: 英特爾  晶圓  芯片  先進制程  1.4nm  

          三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產,有望基于 4nm 工藝

          • 5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話稱,三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項目晶圓)的方式進行原型試產,有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表:今年下半年量產、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元(當前約 52.8 億元人民幣)的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
          • 關鍵字: 三星  AI  Mach-1  原型試產  4nm 工藝  

          臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)

          • 幾個月前,臺積電發(fā)布了 2023 年年報,但顯然,文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來談談臺積電的 A14,或者說被許多分析師稱為技術革命的 A14。臺積電宣布,該公司終于進入了"Angstrom 14 時代",開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走,很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現,這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現。著
          • 關鍵字: 臺積電  Angstrom 14  1.4納米  工藝  

          大聯大詮鼎集團推出基于立锜科技產品的240W PD3.1快充方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯大詮鼎基于立锜科技產品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協議的發(fā)布,USB充電技術迎來了重大突破。該協議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下,傳統的反激方案以及適用于20V輸出的協議芯片已無法滿足當前的市場需求。設備制造商需要更新他們的
          • 關鍵字: 大聯大詮鼎  立锜  PD3.1  快充  
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