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          innomux-2 文章
                  進入innomux-2技術社區  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          貿澤開售加快工業IoT設備開發的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
          
                                                            
            
                    	
          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業物聯網?(IIoT)?應用的
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          • 關鍵字：
                        貿澤  工業IoT設備  Boundary  SMARC 2.1                          
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          Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業物聯網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
          
                                                            
            
                    	
          • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業聯盟為促進UWB驅動應用的廣泛采用而發布的最新技術規范，旨在促進標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
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          • 關鍵字：
                        Ceva  FiRa 2.0  超寬帶IP  無線測距                          
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          打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著科技的不斷進步，嵌入式系統在各個領域的應用越來越廣泛，從智能家居到工業自動化，從通訊設備到醫療設備，無一不體現出對多軌供電的迫切需求。無論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業設備、醫療設備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時，也需要多路輸出電源來確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設計一直是一個
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          • 關鍵字：
                        PI  多路輸出電源  InnoMux-2                          
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          Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開關IC產品系列——InnoMux-2
          
                                                            
            
                    	
          • 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
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          • 關鍵字：
                        Power Integrations  開關IC  InnoMux-2                          
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          華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時尚盛典中，華為照例沒有公布新機的處理器信息。根據博主 @WHYLAB 曬出的手機信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛星消息功能，以及 Mate 6
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          • 關鍵字：
                        華為  折疊屏手機  Pocket 2                          
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          英特爾攜手生態伙伴展示OPS 2.0,引領教育及視頻會議技術新潮流
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，在2024年歐洲視聽設備與信息系統集成技術展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規格（OPS）產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術優勢，不僅為教育及視頻會議領域注入了新的活力，更為整個行業樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網絡與邊緣事業部HEC中國區總經理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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          • 關鍵字：
                        英特爾  OPS 2.0  視頻會議                          
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          貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
          
                                                            
            
                    	
          • 2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網絡安全并將風險降至最低。貿澤注冊上述
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          • 關鍵字：
                        貿澤  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials                          
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          2.5D和3D封裝的差異和應用
          
                                                            
            
                    	
          • 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產過程的最后階段。在此關鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質上充當保護外殼，屏蔽
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          • 關鍵字：
                        2.5D封裝  3D封裝                          
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          消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
          
                                                            
            
                    	
          • 1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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          • 關鍵字：
                        三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2                          
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          持續深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
          
                                                            
            
                    	
          • 1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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          • 關鍵字：
                        歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR                          
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          商湯聯合發布《新一代人工智能基礎設施白皮書》，解讀AI 2.0時代“新基建”
          
                                                            
            
                    	
          • 近日,商湯科技智能產業研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產業聯盟,人工智能算力產業生態聯盟,聯合發布《新一代人工智能基礎設施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)?！栋灼凡粌H明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點和價值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時代智算產業發展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時代“新基建”數據顯示,過去四年,大模型參數量以年均400%復合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
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          • 關鍵字：
                        商湯  人工智能  基礎設施  AI 2.0  新基建                          
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          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協議
          
                                                            
            
                    	
          • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網 (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現從 CSI2 信號來源傳輸到 D
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          • 關鍵字：
                        Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2                          
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          一加Ace 2 Pro體驗報告：質感持續在線，性能大膽突破
          
                                                            
            
                    	
          • 憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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          • 關鍵字：
                        驍龍8  Ace 2 Pro  曲面屏                          
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          英特爾CEO:加速IDM 2.0轉型,推進代工服務發展
          
                                                            
            
                    	
          • 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發先進EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業領導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環，英特爾代工服務的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，
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                        英特爾  IDM 2.0  代工服務                          
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          COMSOL全新發布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
          
                                                            
            
                    	
          • 業界領先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數據驅動代理模型為仿真 App 和數字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進一步提升，增加了專為電機仿真打造的高性能多物理場求解器，湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%，室內聲學和車內聲學的脈沖響應計算速度提升了 10 倍。此外，在聲學和電磁方向，邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問題的計算速度提升了 40%，上圖顯示了通過
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                        COMSOL  Multiphysics 6.2                          
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