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SK海力士開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤“PEB110 E1.S”
- 采用第五代PCIe，較上一代產(chǎn)品性能提高一倍，能效提升30%以上· 經(jīng)客戶驗證后，將于明年第二季度開始量產(chǎn)· 增強數(shù)據(jù)中心的SSD產(chǎn)品組合，滿足多樣化客戶需求· “不僅在HBM領(lǐng)域，同時在NAND閃存解決方案SSD產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者地位”2024年9月11日，SK海力士宣布，公司開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品“PEB110 E1.S”（以下簡稱 PEB110）。SK海力士表示：“隨著AI時代的全面到
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燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導(dǎo)體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持?jǐn)z像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個性能要素
- 在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對電子組件的防護性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱三防漆)。經(jīng)過涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強化了抵御外界侵害的能力，也促進了電路板設(shè)計中導(dǎo)體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩(wěn)定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評估是多
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英特爾實現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
- 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
- Pickering Interfaces， 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 數(shù)字輸入和輸出模塊
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7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板
- 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設(shè)計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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ZESTRON邀你參加R&S在線講座
- 成熟的制造工藝開發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時滿足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評估驗證工藝過程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據(jù)，使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會員社區(qū)特邀專家王克同老師將帶來在線講座《駕馭電子制造工藝開發(fā)-善用IPC-B-52測試板驗證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)、介紹IPC-B-52測試板的核
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羅德與施瓦茨最新推出頻率高達40 GHz的R&S SMB100B微波信號發(fā)生器
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的新型R&S SMB100B微波信號發(fā)生器有四種頻率可供選擇，頻率范圍分別為8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz，為模擬微波信號發(fā)生帶來了出色的輸出功率、頻譜純度、極低的近端相位噪聲以及幾乎可忽略的寬帶噪聲。新推出的R&S SMB100B模擬微波信號發(fā)生器性能卓越，在中端級別高達40 GHz的模擬信號發(fā)生領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位。R&S SMB100B操作簡便、功能全面，是所有需要干凈模擬信號或高
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國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
- 5 月 10 日消息，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯(lián)合團隊，成功研制出國內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內(nèi)首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實現(xiàn)了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進一步突破了光電協(xié)同設(shè)計仿真方法，研制出硅光配套的單路
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羅德與施瓦茨推出新型R&S NPA系列緊湊型功率分析儀可滿足所有功率測量要求
- R&S NPA101功率計提供所有基本測量功能，R&S NPA501功率分析儀增加了增強型測量功能和圖形分析功能，R&S NPA701合規(guī)性測試儀包括符合IEC62301和EN50564標(biāo)準(zhǔn)的功耗評估功能，以及符合EN61000-3-2 標(biāo)準(zhǔn)的EMC諧波發(fā)射測試功能。設(shè)備或模塊的電氣特性是整個電子行業(yè)都要測量的基本屬性，從研發(fā)開始，到一致性認(rèn)證測試，生產(chǎn)和服務(wù)過程中都要測量。新型 R&S NPA 功率分析儀系列的所有型號都能滿足所有這些階段的要求，功率測量范圍從50μW 到
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英飛凌通過HighTec的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯器等解決方案擴大AURIX? Rust生態(tài)系統(tǒng)
- Rust編程語言憑借其獨特的內(nèi)存安全特性，已經(jīng)成為汽車軟件開發(fā)中C/C++的有效補充和潛在替代品。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與HighTec EDV-Systeme等合作伙伴攜手，進一步擴展了其AURIX?微控制器的Rust生態(tài)系統(tǒng)。HighTec近期發(fā)布了首款適用于AURIX??TC3x?和?TC4x的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯器，能夠確保軟件的可靠性和性能滿足汽車行業(yè)
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羅德與施瓦茨推出頻率可達50GHz的R&S FSPN50，專用于相位噪聲分析和VCO測量
- R&S嚴(yán)格執(zhí)行相位噪聲分析和壓控振蕩器 (VCO) 測量功能，所有R&S FSPN型號均具有出色的性價比。R&SFSPN既能進行高速測量，同時又能提供合成器、VCO、OCXO 和 DRO 等信號源參數(shù)表征所需的高準(zhǔn)確度。更高測試速度和更高精度之間總是不能兼得，測試者需要選擇最適合其應(yīng)用的設(shè)置。從這個角度看，R&S FSPN 不僅是生產(chǎn)測試的理想解決方案，還能滿足許多振蕩器開發(fā)要求。新型R&S FSPN50的頻率范圍為 1MHz至50GHz，是對現(xiàn)有8GHz和26.5
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D型觸發(fā)器的電路和操作
- D型觸發(fā)器是基本的數(shù)字存儲器元件。在這里，我們檢查它們的輸入輸出行為和內(nèi)部電路。邏輯門是所有數(shù)字技術(shù)的組成部分。然而，只有組合邏輯電路是不可能實現(xiàn)現(xiàn)代世界龐大的計算功能的。在完全由組合邏輯組成的電路中，輸出僅取決于輸入的當(dāng)前狀態(tài)。所有信號通過互連的邏輯門直接從輸入移動到輸出。為了實現(xiàn)我們與當(dāng)今數(shù)字技術(shù)相關(guān)的先進計算和信號處理，我們需要組合邏輯和數(shù)字存儲器。換句話說，我們需要時序邏輯。雖然組合邏輯允許我們構(gòu)建有用的設(shè)備，如加法器、多路復(fù)用器和編碼器，但正是時序邏輯讓我們進入微處理器領(lǐng)域。在時序邏輯電路中，輸
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軟件可配置模擬I／O的設(shè)計理念
- 曾幾何時，模擬 I/O 就是最專業(yè)、功能最固定的硬件。例如，電流驅(qū)動器和電壓傳感器是完全不同的零件，試圖顛倒其角色可謂是荒謬至極。軟件可配置模擬 I/O 將這種荒謬變成了現(xiàn)實。如今，單一模擬集成電路 (IC) 就能實現(xiàn)多種角色。例如，Analog Devices 的 MAX22000 工業(yè) I/O 設(shè)備提供六個模擬輸入和一個模擬輸出，所有輸入和輸出均可配置為電壓或電流模式。這些 IC 的靈活性使之成為多功能系統(tǒng)的理想之選，因為硬件可以隨時重新配置，方便處理各種輸入和輸出類型。更為甚者，可配置的
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