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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> s7-300

          英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù),推動(dòng)行業(yè)變革

          • ●? ?憑借這一突破性的?300 mm GaN技術(shù),英飛凌將推動(dòng)GaN市場(chǎng)快速增長(zhǎng)●? ?利用現(xiàn)有的大規(guī)模300 mm硅制造設(shè)施,英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●? ?300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓?英飛凌科技股份公司近日宣布,已成功開發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  300 mm  氮化鎵功率  

          基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

          • 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代,打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍,AI性能是前代平臺(tái)的近100倍,并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
          • 關(guān)鍵字: Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機(jī)  

          AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動(dòng)端最強(qiáng) NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

          • IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺(tái)北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭載:Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號(hào)稱超過(guò)高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 T
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  

          第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)開啟全新水平音頻體驗(yàn)

          • 要點(diǎn):●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)?!? ?全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍,AI性能是前代平臺(tái)的近100倍,并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。●? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái),能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離,并支持高達(dá)192kHz的無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)國(guó)際有限公司(Q
          • 關(guān)鍵字: 高通S7  S7 Pro  音頻平臺(tái)  

          基于Infineon S7 MOSFET 主動(dòng)式電源整流方案

          • 因應(yīng)日趨嚴(yán)苛的能源效率規(guī)范,特別是像server power的應(yīng)用,從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在靜態(tài)切換的應(yīng)用場(chǎng)合,減少功率損耗以提升效率,特別是針對(duì)高輸出功率的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。S7系列MOSFET應(yīng)用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率,與傳統(tǒng)bridge diode相比,在230Vac輸入時(shí)在50% load約可提高0.5%,而115Vac輸入時(shí)在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
          • 關(guān)鍵字: Infineon  S7 MOSFET  電源整流  

          基于西門子PLC S7-1200與ABB IBR120柔性控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          • 介紹了S7-1200(CPU1214C)和ABB IBR120工業(yè)機(jī)器人的組態(tài)和通訊配置,重點(diǎn)介紹了PLC和ABB機(jī)器人之間的Profinet的通訊配置,包括GSD文件的導(dǎo)入,項(xiàng)目中的具體配置,都做詳細(xì)的的說(shuō)明。
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)器人  通訊配置  組態(tài)  S7-1200  Profinet  202301  

          英飛凌300 毫米晶圓廠提前三個(gè)月開工

          • 芯研所消息,英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導(dǎo)體將服務(wù)于電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。    據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積近 60000 平方米,未來(lái)四到五年內(nèi)產(chǎn)量將增加,因此短期內(nèi)不會(huì)緩解當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫,耗時(shí)三年建成。據(jù)稱,該晶圓廠生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成,雖然英飛凌沒有具體說(shuō)明它們最終會(huì)成為什么樣的芯片,但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源的需
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  300 毫米晶圓  

          基于S7-200花式噴泉PLC控制設(shè)計(jì)的方法研究

          • 選擇西門子S7-200作為控制器,針對(duì)花式噴泉的控制要求,分別采用經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)法的位邏輯指令和比較指令以及順序控制設(shè)計(jì)法SCR程序段的2種方法、3種不同編程思路,完成程序設(shè)計(jì),為可編程控制器PLC初學(xué)者進(jìn)行程序編寫提供參考。
          • 關(guān)鍵字: 花式噴泉  S7-200  比較指令  順序控制  202008  

          三星Galaxy Tab S7曝光:后置雙攝 配備SPen

          • 近日,有爆料人士曝光了三星全面旗艦平板產(chǎn)品三星Galaxy Tab S7的渲染圖。外觀方面,從渲染圖上看,三星Galaxy Tab S7背部采用了金屬材質(zhì),頂部和底部均有白色天線條,這也意味著S7應(yīng)該支持5G網(wǎng)絡(luò)。正面則是類似iPad Pro的超窄邊框四等邊設(shè)計(jì),這也是目前高端平板產(chǎn)品的流行趨勢(shì)。值得一提的是,三星Galaxy Tab S7搭載了后置雙攝,而且背部也專門設(shè)計(jì)了一段凹槽用來(lái)放置磁吸式SPen,換言之,S7將邊標(biāo)配SPen,這也是三星產(chǎn)品的標(biāo)志性賣點(diǎn)之一了。至于配置,參考S6,驍龍865應(yīng)該是
          • 關(guān)鍵字: 三星  Galaxy Tab S7  SPen  

          微星:300/400系列主板全部支持第三代銳龍

          • AMD早就承諾,至少到2020年,銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)堅(jiān)持AM4一種封裝接口,因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容,只需更新BIOS即可。
          • 關(guān)鍵字: 微星  300/400系列  AMD  

          S7-1200 控制器在混凝土攪拌站上的應(yīng)用

          • 項(xiàng)目簡(jiǎn)介混凝土攪拌站是把砂子;石子;水泥;水;外加劑等各種物料進(jìn)行精確計(jì)量后輸送進(jìn)入攪拌機(jī)進(jìn)行混合攪拌的一種全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備,是目前修建鐵路;公路;橋梁;建筑等所有基建項(xiàng)目中不可缺少的設(shè)備。雙機(jī)雙控就是采用兩臺(tái)上...
          • 關(guān)鍵字: S7-1200控制器混凝土攪拌  

          S7-200PLC的RS485通信口易損壞的原因及解決辦法

          • 當(dāng)PLC的RS485口經(jīng)非隔離的PC/PPI電纜與電腦連接、PLC與PLC之間連接或PLC與變頻器、觸摸屏等通信時(shí)時(shí)有通信口損壞現(xiàn)象發(fā)生。一、S7-200PLC內(nèi)部RS485接口電路圖:圖中R1、R2是阻值為10歐的普通電阻,其作用...
          • 關(guān)鍵字: S7-200PLCRS485通信  

          S7-200在遠(yuǎn)程閘門控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 傳統(tǒng)的閘門控制方式需要人員到現(xiàn)場(chǎng)操作閘門啟閉機(jī)或者使用一般工控機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣的控制方式不能適應(yīng)閘門孔數(shù)多,控制中心距離閘房較遠(yuǎn)的控制需求。工控機(jī)對(duì)閘門集中控制的方式在閘門孔數(shù)較多時(shí),不能夠避免鋪設(shè)線路...
          • 關(guān)鍵字: S7-200閘門控制系統(tǒng)ProfiBus現(xiàn)場(chǎng)總  

          S7-300與Carrier冷凍機(jī)的Modbus串行通訊

          • 1引言近年來(lái),隨著自動(dòng)化水平的提高,公司正在逐步建立以西門子s7-300plc為基礎(chǔ)的工業(yè)集中監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)。由于目前公司有幾臺(tái)carrier冷凍機(jī),其采用的是專用的通訊協(xié)議,與s7-300不兼容,plc無(wú)法采集到冷凍機(jī)的數(shù)據(jù),導(dǎo)致實(shí)現(xiàn)集...
          • 關(guān)鍵字: S7-300冷凍機(jī)Modbus串行通  

          西門子S7-300 PLC與模擬屏串行通信

          • 1引言模擬屏能簡(jiǎn)單、明了地反映現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)和狀態(tài)信息,應(yīng)用十分廣泛。為了使現(xiàn)場(chǎng)信息及時(shí)、準(zhǔn)確、動(dòng)態(tài)地顯示在模擬屏上,要求數(shù)據(jù)采集設(shè)備和模擬屏之間進(jìn)行通信。現(xiàn)場(chǎng)信息量比較大,如果每個(gè)信號(hào)都獨(dú)立連接...
          • 關(guān)鍵字: S7-300PLC模擬屏串行通  
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