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          借助AMD Kria SOM通過混合方式實(shí)現(xiàn)分布式計(jì)算

          • 邊緣端的傳感器和連接設(shè)備的數(shù)量每天都在以指數(shù)級(jí)速度持續(xù)增長(zhǎng)。連接數(shù)字計(jì)算設(shè)備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢(shì)感知并優(yōu)化性能,從而實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應(yīng)對(duì)邊緣端產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)激增帶來的處理挑戰(zhàn):1.將所有收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會(huì)增加時(shí)延和高數(shù)據(jù)傳輸成本2.在邊緣端(靠近模擬-數(shù)字邊界)處理所有收集的數(shù)據(jù)a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數(shù)據(jù)分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時(shí)延、算力、數(shù)據(jù)傳輸成本和功耗之間實(shí)現(xiàn)了平衡。分布式計(jì)算的混合方法可以通過在邊緣端使用可擴(kuò)
          • 關(guān)鍵字: AMD  Kria SOM  分布式計(jì)算  

          貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件,尺寸約為信用卡的一半,能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用(如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動(dòng)化等)提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  工業(yè)  醫(yī)療  機(jī)器人  AMD  Kria K24 SOM  

          IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

          • 全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價(jià)比的即用型系統(tǒng)模塊(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案?;赗enesas V2H的IMDT產(chǎn)品系列為機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用提供先進(jìn)的功能和高性能解決方案。這些產(chǎn)品配備了基于Arm的強(qiáng)大CPU和Renesas專有的AI加速器,可支持高帶寬通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)和高畫質(zhì)圖像處理等多種用途。RZ/V2H處理器采用功率效率達(dá)10 TOPS/W的Renesas專有DRP(動(dòng)態(tài)可
          • 關(guān)鍵字: IMDT  SOM  SBC  視覺AI  機(jī)器人  

          AMD 助力新干線運(yùn)營商 JR 九州 AI 軌道檢測(cè)解決方案

          • AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )日前宣布,日本新干線運(yùn)營商九州旅客鐵道株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱 JR 九州)正采用 AMD Kria? K26 系統(tǒng)模塊( SOM )實(shí)現(xiàn)軌道檢測(cè)自動(dòng)化。這一基于人工智能( AI )的解決方案取代了傳統(tǒng)的步行檢查數(shù)英里軌道的方法,通過改善檢測(cè)速度、成本與準(zhǔn)確性顯著提升了效率,從而滿足日本嚴(yán)苛的鐵路安全要求。JR 九州新干線的運(yùn)營范圍廣闊,鐵軌長(zhǎng)度超過 1,455 英里,列車運(yùn)行速度高達(dá) 161 英里/小時(shí)。安全性作為公司第一要?jiǎng)?wù),要求定期進(jìn)行嚴(yán)格的軌道檢查。為了提
          • 關(guān)鍵字: Kria  SOM  軌道檢測(cè)  自動(dòng)化  

          “郵票式”SOM模組系統(tǒng):千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案

          • 過去十年中,工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力無疑是通過總線系統(tǒng)對(duì)自動(dòng)化產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)化。隨著機(jī)器、設(shè)備、傳感器和執(zhí)行器各設(shè)備之間的互聯(lián)能力的增強(qiáng),它們能夠高效地協(xié)同工作。在日益數(shù)字化的工業(yè)時(shí)代,網(wǎng)絡(luò)功能對(duì)于工業(yè)設(shè)備和裝置來說變得至關(guān)重要。鑒于工業(yè)以太網(wǎng)的高速性、穩(wěn)健性和可擴(kuò)展性,在可預(yù)見的未來,工業(yè)以太網(wǎng)或?qū)⒅鲗?dǎo)自動(dòng)化連接市場(chǎng)。為了滿足不斷變化的市場(chǎng)需求,企業(yè)需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下,瑞薩推出了經(jīng)過驗(yàn)證的“郵票式”MPU模組系統(tǒng)(SOM,System on Module)千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案。那
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動(dòng)化  MPU模組系統(tǒng)  工業(yè)以太網(wǎng)  SOM  

          AMD Kria K24 SOM:為邊緣應(yīng)用節(jié)約功耗、縮小尺寸

          • 無論是電動(dòng)汽車( EV )充電站的逆變器控制,還是手持式醫(yī)療設(shè)備的傳感器融合,抑或是發(fā)電系統(tǒng)、公共交通、自動(dòng)化多軸工業(yè)機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備的電機(jī)控制。邊緣端數(shù)字信號(hào)處理( DSP )密集型應(yīng)用都有著獨(dú)特的要求。其中一項(xiàng)要求在于,需要滿足邊緣應(yīng)用的空間和功耗限制,并且適應(yīng)持續(xù)不斷的變化。與此同時(shí),無論在設(shè)計(jì)、制造、上市還是持續(xù)的產(chǎn)品管理方面,嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師和應(yīng)用開發(fā)人員均面臨著快速采取行動(dòng)以及簡(jiǎn)化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統(tǒng)模塊我很高興地告訴大家,AMD 正擴(kuò)展自適應(yīng) Kria? 系統(tǒng)模塊
          • 關(guān)鍵字: DSP  邊緣應(yīng)用  Kria  K24  SOM  

          AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用創(chuàng)新

          • 電機(jī)控制系統(tǒng)無處不在,據(jù)統(tǒng)計(jì)電機(jī)控制消耗了全球工業(yè)能源總用量的70%。隨著電機(jī)系統(tǒng)變得更加精密復(fù)雜,提供各種速度能力,并且越來越多采用新材料設(shè)計(jì),包括碳化硅和氮化鎵來提升效率與性能,同時(shí)還能夠降低能耗。新的現(xiàn)代電機(jī)需要先進(jìn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)來控制這些電機(jī),這樣才能使其扭矩、速度以及應(yīng)變速達(dá)到最大,同時(shí)還能使能耗降到最低。電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主要是有三個(gè)要素,第一是驅(qū)動(dòng)器,第二是供電部分,第三是電機(jī)本身。因此專家也表示,提高電機(jī)的效率將對(duì)全球用電量產(chǎn)生顯著的積極影響。提高這些應(yīng)用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以,
          • 關(guān)鍵字: AMD  Kria K24  SOM  電機(jī)控制  FPGA  

          Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,擴(kuò)大了基于MPU的系統(tǒng)級(jí)模塊(SOM)產(chǎn)品組合

          • 隨著嵌入式市場(chǎng)的持續(xù)快速增長(zhǎng)和發(fā)展,開發(fā)人員正努力優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā),否則可能需要從單片機(jī)(MCU)轉(zhuǎn)型到微處理器(MPU)以應(yīng)對(duì)更高的處理需求。為了幫助開發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出運(yùn)行速度高達(dá)600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器,進(jìn)一步擴(kuò)大了旗下的微處理器系統(tǒng)模塊(SOM)產(chǎn)品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB? Harmony 3提供裸機(jī)或R
          • 關(guān)鍵字: Microchip  MPU  系統(tǒng)級(jí)模塊  SOM  

          瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作 共同拓展異構(gòu)SoM應(yīng)用市場(chǎng)

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723),與專注于國產(chǎn)FPGA的易靈思(深圳)科技有限公司(以下,易靈思)和AIoT解決方案供應(yīng)商中印云端(深圳)科技有限公司(以下,中印云端)今日宣布,合作共同推出ProMe系列異構(gòu)SoM(System on Module)。ProMe系列異構(gòu)SoM是將微控制器(MCU)、FPGA、可編程混合信號(hào)矩陣集成在板卡的一項(xiàng)技術(shù),能夠幫助用戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),取代傳統(tǒng)“芯片先定”的開發(fā)策略,只需進(jìn)行功能接口的外圍電路設(shè)計(jì),從而降低硬件開發(fā)難度,節(jié)省開發(fā)時(shí)間,并可幫助
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  SoM  

          研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

          • 今年3月下旬,嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接,以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺(tái)兼容,x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì),憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì),并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
          • 關(guān)鍵字: 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

          貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

          • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商,簽約后,貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
          • 關(guān)鍵字: MPSoC  SoM  FPGA  

          研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標(biāo)準(zhǔn)的SOM-5992

          •   全球領(lǐng)先的嵌入式計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華科技為基于COM Express?最新發(fā)布的3.0標(biāo)準(zhǔn),隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。         據(jù)悉,PICMG于2017年中旬正式頒發(fā)COM Express? 3.0標(biāo)準(zhǔn)。作為計(jì)算機(jī)模塊的一個(gè)開放的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),COM Express?的目的是伴隨技術(shù)的進(jìn)步,規(guī)范COM的未來發(fā)展軌跡。而COM模塊作為計(jì)算機(jī)的嵌
          • 關(guān)鍵字: 研華  SOM-5992  

          全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron

          •   近日,嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器,自帶寬溫支持,以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外,該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達(dá)32 GB的可選eMMC支持,成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用(如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動(dòng)計(jì)算設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 研華  SOM-3567  

          全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Pentium/Celeron N3000系列&Atom處理器強(qiáng)勢(shì)亮相

          •   近日,臺(tái)灣臺(tái)北市-嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無風(fēng)扇QsevenCPU模塊,以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術(shù)的Qseven2.1參考開發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器,將TDP降至4W/5W/6W,因而具備更優(yōu)節(jié)能表現(xiàn)、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內(nèi)存和板載eMMC存儲(chǔ)功
          • 關(guān)鍵字: 研華  SOM-3568  

          低能耗,COM推出三獨(dú)顯緊湊型模塊

          •   領(lǐng)先的嵌入式電腦領(lǐng)導(dǎo)者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無風(fēng)扇COM緊湊型模塊——SOM-6868。  SOM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚(yáng)?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機(jī)處理器,這款產(chǎn)品采用最新的Intel?14-nm制作,更低能耗。該平臺(tái)集成新的圖形運(yùn)算核心,支持顯示分辨率高達(dá)4K2K,并且支持先進(jìn)的硬件加速器,執(zhí)行效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出以往的平臺(tái)。SOM-
          • 關(guān)鍵字: 研華  SOM-6868  
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