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2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術加持 —— 混合鍵和技術（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術的應用為3.
- 關鍵字： 封裝技術 TSV 中介層 3.5D
江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌
- 8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導向，構(gòu)建先進封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍設備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進封裝主流程工藝設備，可實現(xiàn)先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時還配備了Xtrim-FC
- 關鍵字： 江蘇芯夢 TSV 先進封裝
一文看懂TSV技術
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術，是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
- 關鍵字： 芯片 TSV HBM NAND 先進封裝
先進封裝技術及其對電子產(chǎn)品革新的影響
- 芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來說至關重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術范疇，并于2017年正式更名為國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會(IEEE- EPS)。有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電
- 關鍵字： TSV WLP
硅3D集成技術的新挑戰(zhàn)與新機遇
- 摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)和技術發(fā)展。硅的 3D應用機會從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術[1]，到復雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各
- 關鍵字： TSV 硅3D
滿足穿戴式產(chǎn)品對于超小型環(huán)境光傳感器的需求
- 本文介紹了適合穿戴式產(chǎn)品的超小型環(huán)境光傳感器及ams公司采用TSV制造技術的TSL2584TSV，其精度與靈敏度更高。
- 關鍵字： 穿戴式 環(huán)境光傳感器 TSV 201607
Yole：2017年3D TSV將占總半導體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
- 關鍵字： 半導體 3D TSV
集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產(chǎn)學研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
- 關鍵字： 集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
MEMS市場繼續(xù)增長機會多
- 按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。 MEMS在消費類電子產(chǎn)品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
- 關鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
tsv介紹
TSV TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。
英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術的實質(zhì)，是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。
拉特納指出，雖然TSV技 [ 查看詳細 ]
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