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          Tensilica攜可配置處理器技術進軍中國市場
          
                                                            
            
                    	
          • 2005年對于全球半導體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導體市場將繼續(xù)增長卻毋庸置疑?？膳渲锰幚砥骷夹g的先驅企業(yè)泰思立達公司(Tensilica)中國區(qū)經理李冉先生表示：“中國的消費電子和網絡產品市場正在飛速發(fā)展，而 IC設計產業(yè)的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點?！痹摴窘谑锥攘料嘀袊?，宣布其在中國地區(qū)的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創(chuàng)新技術－通過可配置處理器技術替代RTL
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          • 關鍵字：
                        Tensilica                          
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          Tensilica Xtensa LX處理器擊敗所有處理器和處理器內核
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Tensilica, Inc.今天宣布，它獲得了可授權處理器核心前所未有的最高記錄得分，這是在嵌入式微處理器基準協(xié)會（EEMBC）的辦公自動化基準測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準測試得分是由EEMBC驗證實驗室（ECL）獨立進行的，它確認Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超過了強大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。
　　經過確認的EEMBC Oamark的得分是：
　　4.19523 –優(yōu)化的Xtensa LX處理器 
　
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          • 關鍵字：
                        Inc.  Tensilica  嵌入式                          
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          tensilica介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	Tensilica
　　Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		
  		  		  		  		
  		        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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