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Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能

隨著藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）將信道探測技術(shù)作為藍牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。繼藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）正式將信道探測（Channel Sounding）作為藍牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統(tǒng)級芯片 (SoC) 中支持該技術(shù)。信道探測技術(shù)增強了低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 設(shè)備測量距離和檢測存在的方式，擴展了該技術(shù)的
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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貿(mào)澤電子擴充工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)繼續(xù)擴充其工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來快速發(fā)展，貿(mào)澤始終走在時代前沿，為電子設(shè)計工程師和買家提供潮流產(chǎn)品和資源來應(yīng)對復(fù)雜的現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用。貿(mào)澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴大，可滿足工廠自動化、機器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應(yīng)用和市場需求。貿(mào)澤通過提供新產(chǎn)品和新技術(shù)，協(xié)助專業(yè)人士設(shè)計并實現(xiàn)可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續(xù)性的解決方案。貿(mào)澤電子亞太區(qū)
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AI智慧生產(chǎn)競筑平臺落實百工百業(yè)創(chuàng)新加值

受惠于近年來生成式人工智能（Generative AI, GenAI）題材持續(xù)發(fā)酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得中國臺灣在 AI制造供應(yīng)鏈角色備受矚目。中國臺灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增，已超過2/3產(chǎn)品出口集中在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也引發(fā)各界對于產(chǎn)業(yè)是否會患上「荷蘭?。―utch disease）」的疑慮。展望未來地緣政治沖突只會越演越烈，對中國臺灣石化、紡織、機械與汽車零組件等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)受到關(guān)稅、匯率的影響固然不言而喻；即使近年來中國臺灣因為人工智能（AI）題材加持，半導(dǎo)體、電子代工業(yè)出
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當(dāng)工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢

未來一年中，制造商的前三大重點投資包含GenAI、協(xié)作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導(dǎo)車（AGV）。從數(shù)據(jù)看未來，AI智能生產(chǎn)很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動化龍頭洛克威爾自動化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報告指出，全球17個主要制造國家/地區(qū)中，有1,500家以上的制造商(包含消費性包裝商品、食品飲料、汽車、半導(dǎo)體、能源、生物科技等產(chǎn)業(yè))已經(jīng)使用或正在評估智能制造技術(shù)，占比從2023年的84%提升至95%；制造商認(rèn)為，AI是創(chuàng)造商務(wù)成果的首要能力，83%
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
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AMD 推進高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復(fù)用器／1:2解復(fù)用器開關(guān)

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出最新多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）開關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）開關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開關(guān)，適用于PC、服務(wù)器設(shè)備、移動設(shè)備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應(yīng)用。新產(chǎn)品采用東芝專有的SOI工藝（TarfSOI?），實現(xiàn)了非常高的帶寬：TDS4B212MX的－3 dB帶寬（差分）為27.5
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件，
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預(yù)驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
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可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了

6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預(yù)計可將半導(dǎo)體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數(shù)值只有0.33，對應(yīng)產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預(yù)計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預(yù)計到2027年能實現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
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AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基

中國臺灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機械設(shè)備業(yè)，早在2010年開始，陸續(xù)推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等，已習(xí)慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控，乃至于售后維運服務(wù)的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，形成生產(chǎn)履歷；未來應(yīng)逐步建構(gòu)數(shù)字分身，預(yù)先于實地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報告，未來幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導(dǎo)入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營銷（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計等應(yīng)用，將會產(chǎn)生對話式商務(wù)模式、自動生成
關(guān)鍵字： AI 智能制造工業(yè)4.0 數(shù)字孿生