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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導(dǎo)體芯片組
- 關(guān)鍵字： A*STAR 晶圓
A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析
- 1引言 A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號將無法傳送到信息處理中心進行處理,從而導(dǎo)致雷達主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?！ ? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析 A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對引進A/D轉(zhuǎn)換組合進行詳細的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
- 關(guān)鍵字： A/D CPLD
泛林集團CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)
- 作者 / 王瑩 近日泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團技術(shù)研討會注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合 據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會議的目的是通過相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： Lam Research Technical Symposium Richard A. Gottscho 魏少軍 201810
羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡化LTE-A無線終端外場測試
- 羅德與施瓦茨正在與無線模塊供應(yīng)商金雅拓展開合作，以解決需要在不同國家進行大范圍外場測試的問題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無線通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測試和外場測試包含掉話率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
- 關(guān)鍵字： CMW500 LTE-A
2017年TDDI出貨量估成長191% a-Si規(guī)格成新藍海
- DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動機提升等因素帶動，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%，其中，臺系業(yè)者市占率將達近4成，從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。 TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手
- 關(guān)鍵字： a-Si TDDI
5G：發(fā)展中的革新
- 根據(jù)德勤全球的預(yù)測，我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實的舉措。 首先，擁有5G網(wǎng)絡(luò)許多核心要素的增強型4G網(wǎng)絡(luò)LTEAdvanced(簡稱“LTE-APro”)將推出商用版：截至2017年年底，超過200家運營商有可能推出LTE-A，其中超過20家應(yīng)已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡(luò)。 其次，將繼續(xù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)。5G是多項技術(shù)集成的一個框架。關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，已經(jīng)有達成一致的計劃，從今年起至2020年，每一年都將有既定的重大步驟實施，到2020年的時候，數(shù)十
- 關(guān)鍵字： 5G LTE-A
LTE-A PDSCH信道的解調(diào)技術(shù)研究與實現(xiàn)
- LTE以其高速率、低時延等優(yōu)點，得到世界各主流通信設(shè)備商和運營商的廣泛關(guān)注，并已經(jīng)開始進行大規(guī)模的商用。為了保證 LTE及其后續(xù)技術(shù)的長久生命力，同時也為了滿足IMT-A和未來通信的更高需求，LTE-A的推行已經(jīng)勢不可擋。為了檢測LTE-A物理層的業(yè)務(wù)信息，LTE-A PDSCH的解調(diào)成為物理層分析的核心模塊。本文結(jié)合自主研發(fā)的綜合測試儀，對LTE-A PDSCH解調(diào)技術(shù)進行探討，儀器分析結(jié)果表明提出的檢測技術(shù)正確有效。
- 關(guān)鍵字： LTE-A CA 解調(diào) 201707
高速A/D系統(tǒng)設(shè)計結(jié)構(gòu)及電路設(shè)計問題
- 在現(xiàn)代雷達系統(tǒng)、激光測距以及高能物理試驗中往往產(chǎn)生寬帶信號或者上升沿比較陡的信號(一般10ns左右)。若對此類信號進行數(shù)字化處理，要求A/D部分的采樣率至少應(yīng)該在200M/s以上。本文介紹的系統(tǒng)正是針
- 關(guān)鍵字： A/D采樣系統(tǒng) 高速數(shù)據(jù) PC機
盤點硬盤領(lǐng)域的九大基礎(chǔ)技術(shù)
- 硬盤技術(shù)伴隨著我們走過了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。我們在使用硬盤技術(shù)的時候還有很多不了解的東西，下面就詳細的介紹硬盤技術(shù)中的主流技術(shù)。希望大家能夠深入了解硬盤技術(shù)?？偟膩碚f，目前硬盤技術(shù)的發(fā)展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技術(shù)和S.M.A.R.T自我監(jiān)測分析和報告技術(shù)等各項技術(shù)已普遍為各大硬盤制造商所采用，這使得硬盤在傳輸率、單片存儲容量和監(jiān)測預(yù)告技術(shù)上較以往有了很大提高。
- 關(guān)鍵字： 硬盤技術(shù) GMR S.M.A.R.T
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