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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

          觀我國TD-LTE芯片產業(yè)發(fā)展:任重而道遠

          •   伴隨著TD-LTE產業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產業(yè)聯(lián)盟在內的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。   一項新的移動通信技術的應用和發(fā)展離不開終端芯片產業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產業(yè)又往往是最晚成熟的產業(yè)環(huán)
          • 關鍵字: TD-LTE  芯片  

          觀我國TD-LTE芯片產業(yè)發(fā)展:任重而道遠

          •   伴隨著TD-LTE產業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產業(yè)聯(lián)盟在內的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。   一項新的移動通信技術的應用和發(fā)展離不開終端芯片產業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產業(yè)又往往是最晚成熟的產業(yè)環(huán)節(jié)。
          • 關鍵字: TD-LTE  芯片  

          MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫

          •   傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后,各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案,同時致力降低芯片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。   行動高畫質連結(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質影像傳輸市場專美于前,MHL標準發(fā)展聯(lián)盟,近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格,以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前,該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作,預估最快2014年初即可見到
          • 關鍵字: MHL  芯片  

          蔡明介的反思:高峰時別丟創(chuàng)業(yè)精神

          •   北京時間10月15日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷,而今卷土重來,告別了“山寨商”的惡名,向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。   下面是蔡明介采訪時談到的重點內容:   1、反思:高峰時沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導向   蔡明介認為:“我想,我們在高峰時是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神,和顧客導向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他認為,自己沒料到智能手機浪潮崛起得這快
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          英特爾第三季度財報:凈利潤同比降0.7%

          •   英特爾公布了2013財年第三季度財報。報告顯示,英特爾第三季度凈營收為135億美元,與去年同期基本持平;凈利潤為29.5億美元,比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業(yè)績超出華爾街分析師預期,推動其盤后股價小幅上漲2%,但隨后回落至下跌2%。   在截至9月29日的這一財季,英特爾的凈利潤為29.50億美元,每股收益58美分,這一業(yè)績與去年同期基本持平。2012財年第三季度,英特爾的凈利潤為29.72億美元,每股收益58美分。英特爾第三季度運營利潤為35.04億美元,比去年同期的38
          • 關鍵字: 英特爾  芯片  

          美國芯片制造商290億美元收購日本東京電子

          •   日前,美國芯片設備制造商應用材料公司(AppliedMaterials)宣布,將收購日本芯片設備制造商東京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進行,合并后的新公司市值將達290億美元。   按照協(xié)議,東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票,應用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導體、平板顯示器和太陽能面板生產設備的企業(yè)。在交易完成后,應用材料股東將持有新公司約68%的股份,東京電子股東持有約32%的股份。   東京電子董事長Tetsu
          • 關鍵字: 應用材料  芯片  

          美國防機構增加對未來半導體和芯片研發(fā)投資

          •   美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來半導體和芯片的研發(fā)。   這筆新投資投給了半導體先進研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術的“半導體先進技術研發(fā)網(wǎng)絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。   DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每
          • 關鍵字: 半導體  芯片  

          “合肥造”高性能芯片填補國內空白

          •   合肥日報報道,由在肥科研機構中電集團38所研制的“魂芯一號”不僅是首個“合肥造”高性能芯片,還打破國際壟斷,填補了國內關鍵領域空白。10月10日,在2013年中國(合肥)集成電路設計年會上,中電集團首席專家、“魂芯”項目總負責人洪一接受了記者的采訪。他表示,“魂芯一號”在軍事等領域應用取得了成功,而它的下一代產品——“魂芯二號”將走“民用化路線&r
          • 關鍵字: 芯片  魂芯一號  

          MAXQ614 16位微控制器芯片詳解

          • 概述MAXQ614是一款低功耗,16位MAXQ?微控制器,專為低功耗應用,如通用遙控器,消費類電子產品,白色家電。該器件結 ...
          • 關鍵字: MAXQ614  微控制器  芯片  

          金融IC卡芯片國產化 國內廠商迎來“好日子”

          •   “隨著我國金融IC卡發(fā)行進程的加快,國產芯片廠商將受益?!痹谌涨芭e行的2013中國國際金融展上,多家國產芯片廠商負責人信心十足地表示,由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”,且存在替代進口的可能性,擁有芯片技術的國內廠商具有廣闊的發(fā)展前景。   與這一說法相符的是,比普通磁條卡容量更大、更加智能、運用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經是大勢所趨   金融IC卡大發(fā)展   金融IC卡指以芯片作為介質的銀行卡,一般分為標準的銀行IC卡和加載行業(yè)應用的銀行IC
          • 關鍵字: IC卡  芯片  

          淺析國產安全芯片與海外芯片的差距

          •   在蕓蕓“中國芯”中,我國本土安全芯片公認做得不錯,不斷填補國內智能卡領域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module),可信任平臺模塊,是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置,內部擁有獨立的處理器和存儲單元,可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認證服務。用安全芯片進行加密,密鑰被存儲在硬件中,被竊的數(shù)據(jù)無法解密,從而保護商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。   那么,中國安全芯片發(fā)展起來了,與海外芯片的差距在哪里呢?   智能卡芯片與國產芯片的區(qū)別:證書是
          • 關鍵字: 芯片  智能卡  

          臺積電對抗英特爾三星增投170億美元

          •   全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃為新制造工廠投入新臺幣5000億元(約合170億美元),并招聘7000名員工,以進一步提升產能,滿足市場市場需求。從明年年初開始,該工廠將開始量產20納米制造工藝的芯片。   作為全球最大和第二大芯片制造商,英特爾和三星電子當前也在擴大產能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元,旨在進入臺積電當前所統(tǒng)治的這項賺錢的業(yè)務。未來證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示,“受移動產業(yè)繁榮發(fā)展的推動,芯片代工業(yè)務仍將會穩(wěn)步增長。因為許多企業(yè)均羨慕臺積電近
          • 關鍵字: 臺積電  芯片  

          三星電子今年靠芯片破利潤紀錄

          •   據(jù)《路透社》報導,雖然今年智能手機市場放緩,但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導體業(yè)務,有望承接去年盈利破紀錄之勢再度報捷。   報導指,三星的半導體業(yè)務今年盈利將創(chuàng)三年新高,主要由於供應緊縮問題爆破,令全球芯片市場於去年底自低谷反彈。   芯片制造商早年為保產品價格,投資變得審慎,并將生產線改裝成集中生產盈利能力更高的產品,如用於平板電腦或智能手機的芯片。此外,南韓另一芯片制造商SK Hynix的內地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅使顧客轉投三星懷抱。   瑞銀估計,SK Hynix的動態(tài)隨機
          • 關鍵字: 三星電子  芯片  

          國產芯片又發(fā)力 全志發(fā)布8核芯片消息

          •   近日珠海全志科技在其官方微博上發(fā)布了其最新的一款八核芯片——A80 Octa的宣傳圖,至此,全志科技成為繼三星、聯(lián)發(fā)科之后的第三家推出八核處理器的芯片廠商,也將是國內芯片芯片廠商首次推出8核芯片。   目前全志官方尚未公布其他關于A80 Octa的其他信息,只放出了這張宣傳圖。不過從圖上我們可以看到,全志此次推出的8核型號為“A80”,還特意注明了“Octa”標明身份。A80采用的是big-LITTLE架構,而并不是像聯(lián)發(fā)科MT
          • 關鍵字: 芯片  8核  

          新款系統(tǒng)電源芯片打造大屏幕液晶電視及監(jiān)視器應用

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          a15 芯片介紹

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