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東芝因泰國(guó)洪災(zāi)推遲出售馬來(lái)西亞芯片組裝廠

　　東芝宣布，原定明年1月出售全資控股的馬來(lái)西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來(lái)西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國(guó)的芯片工廠因洪災(zāi)被迫停產(chǎn)，明年1至3月將由TEM開(kāi)始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。　　目前東芝與美國(guó)芯片巨頭艾克爾科技的交易談判已經(jīng)中斷，但延期后的出售時(shí)間尚未確定。此外東芝還透露，集團(tuán)旗下位于日本石川縣能美市和福岡縣豐前市的公司也在替代生產(chǎn)芯片。
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以太網(wǎng)控制器芯片的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的功能與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
IEEE 802.3協(xié)議是針對(duì)以太網(wǎng)CSMA/CD標(biāo)準(zhǔn)的傳輸介質(zhì)物理層（PHY）和介質(zhì)訪問(wèn)控制協(xié)議（MAC、Media Access Control）來(lái)定義的。芯片由PHY、發(fā)送模塊、接收模塊、FIFO、控制模塊組成，
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淺談LED照明驅(qū)動(dòng)恒流源芯片技術(shù)

2011年是LED照明行業(yè)高速發(fā)展的一年，世界各國(guó)政府的大力推動(dòng)促使其蓬勃發(fā)展。近來(lái)，熒光粉的離奇大幅漲價(jià)，...
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì),摘要：針對(duì)嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開(kāi)發(fā)驗(yàn)證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺(tái)。軟件仿真由C／C++和匯編語(yǔ)言編寫(xiě)，硬件仿真基于VMM驗(yàn)證方法學(xué)所搭建，SoC設(shè)計(jì)代碼由RTL代碼編寫(xiě)而成。將SoC設(shè)計(jì)代碼中的AR
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芯片市場(chǎng)或風(fēng)云突變 AMD考慮切入ARM領(lǐng)域

　　近日據(jù)悉，AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)進(jìn)ARM領(lǐng)域。并在最近宣布加入ARM陣營(yíng)，獲得ARM許可。　　加入ARM陣營(yíng)，可以更有利于AMD切入平板電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域，相比桌面級(jí)平臺(tái)的利潤(rùn)率，顯然前者的吸引力更大。不過(guò)，也有分析師不看好AMD加入ARM陣營(yíng)的舉動(dòng)。他們認(rèn)為，這些市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)，比AMD之前面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力更大，更何況AMD在無(wú)線(xiàn)設(shè)備領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)為零。這些分析師認(rèn)為，AMD揮師進(jìn)軍ARM是個(gè)錯(cuò)誤。　　但是，也有市場(chǎng)分析師看好AMD的ARM戰(zhàn)略，他們認(rèn)為這就是AMD之前神秘的“
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新款高集成度有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布業(yè)界集成度最高的有線(xiàn)互動(dòng)高清錄像(PVR)機(jī)頂盒芯片。新產(chǎn)品將幫助客戶(hù)大幅降低機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)難度和制造成本，并簡(jiǎn)化認(rèn)證手續(xù)。在推出新產(chǎn)品STiH225的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還推出與之配套的參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)可大幅簡(jiǎn)化符合有線(xiàn)電視數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范(DOCSIS)和歐洲EuroDOCSIS標(biāo)準(zhǔn)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的首次認(rèn)證過(guò)程。
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ST引領(lǐng)市場(chǎng) 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
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基于射頻芯片401的高可靠遙控電路設(shè)計(jì)

RF401是新推出的數(shù)傳頻段433MHz單片無(wú)線(xiàn)收發(fā)一體芯片，該芯片集成了高頻發(fā)射、高頻接收、PLL合成、FSK 調(diào)制、FSK解調(diào)、多頻道切換等功能，具有性能優(yōu)異、功耗低、使用方便等特點(diǎn)，nRF401 的外圍元件很少，只包括一個(gè)
關(guān)鍵字：遙控電路設(shè)計(jì) 可靠芯片射頻基于

2011芯片廠營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)　臺(tái)積電入榜前20大

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年成長(zhǎng)前景雖然不明朗，仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè)，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺(tái)積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績(jī)。　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的預(yù)測(cè)，2011年芯片業(yè)前20大廠總計(jì)營(yíng)收將成長(zhǎng)6%，成長(zhǎng)率是產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測(cè)的平均值2%的3倍。打進(jìn)前20名排行榜的半導(dǎo)體廠有8家來(lái)自于美國(guó)，5家日本廠，3家歐洲廠，來(lái)自于臺(tái)灣和韓國(guó)各2家。　　其中，英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購(gòu)
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硅襯底LED芯片主要制造工藝

目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)，美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
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AMD公司宣布重組并裁員10%

　　美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)日前宣布，該公司計(jì)劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務(wù)。　　這家全球第二大電腦芯片廠商當(dāng)天發(fā)布的新聞公報(bào)說(shuō)，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個(gè)部門(mén)，計(jì)劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國(guó)媒體披露，裁員總數(shù)可能達(dá)到約1400人。　　公報(bào)說(shuō)，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門(mén)運(yùn)營(yíng)效率，這一系列舉措預(yù)計(jì)可在2012年使公司的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用節(jié)省2億美元以上。按計(jì)劃，在節(jié)省下來(lái)的費(fèi)用中，很大一部分將用來(lái)向其他項(xiàng)目投資，以加快推進(jìn)超威在低功耗芯片
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GPS信號(hào)中斷時(shí)慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)

GPS信號(hào)中斷時(shí)慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：基于慣性導(dǎo)航芯片ADIS16003，在GPS信號(hào)中斷的情況下，詳細(xì)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證了模擬GPS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)物體當(dāng)前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅(qū)動(dòng)ADIS16003的SPI接口，依靠慣導(dǎo)原理獲取移動(dòng)物體實(shí)時(shí)加速度，并以外部中
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通用電源管理芯片LTC3675

LTC3675 含有 4 個(gè)高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè)大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè)同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電池電量測(cè)量芯片LTC2942

描述　　LTC?2942 可測(cè)量手持式 PC 和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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惠普公布超低能耗服務(wù)器開(kāi)發(fā)計(jì)劃或威脅英特爾

　　北京時(shí)間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項(xiàng)計(jì)劃，將與ARM和AMD等公司合作開(kāi)發(fā)超低能耗服務(wù)器，此舉可能對(duì)英特爾的市場(chǎng)主導(dǎo)地位形成威脅。　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長(zhǎng)帶來(lái)了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務(wù)器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機(jī)，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應(yīng)用于PC和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱(chēng)這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務(wù)覆蓋范圍拓展至服務(wù)器等企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)。目前，英特爾占據(jù)著企
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