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報(bào)告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%
- 北京時(shí)間11月1日凌晨消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。 多家芯片制造商已報(bào)告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。 今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。 SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場，達(dá)9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。 第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。 SIA總裁Brian
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟(jì)疲軟第四季度前景黯淡
- 盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增，但臺(tái)積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期，同時(shí)第四季度的前景也不容樂觀。 巨額虧損 臺(tái)積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示臺(tái)積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺(tái)幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時(shí)說：“由于全球宏
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經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)
- 盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增，但臺(tái)積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期，同時(shí)第四季度的前景也不容樂觀。 巨額虧損 臺(tái)積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示臺(tái)積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺(tái)幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時(shí)說：“由于全球宏
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耗盡型工藝實(shí)現(xiàn)鋰電池充電保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)
- 引言 便攜式電子產(chǎn)品正向輕量化、超小型化發(fā)展，為此鋰離子電池得到廣泛應(yīng)用，比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池，還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。 鋰離子電池以能量高、壽命長、無記憶性、無污
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示：“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí)，我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準(zhǔn)備，其中包括我們與一個(gè)大客戶的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期和正在發(fā)生的庫存調(diào)整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響，第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我們上個(gè)季度業(yè)務(wù)前景預(yù)測。受到宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素的影響，我們注意到第三
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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松下日本5家芯片廠將減產(chǎn) 外包比例提高至40%
- 據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日報(bào)》(Nikkei business daily)周日報(bào)道，電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)松下將裁員1000人左右。 報(bào)道稱，松下的五家國內(nèi)芯片制造廠都將減產(chǎn)，其中包括生產(chǎn)高新產(chǎn)品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。 松下有意將更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)工作外包給臺(tái)積電等臺(tái)灣企業(yè)。目前松下的外包產(chǎn)品比例為10%，松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。 松下則未就此報(bào)道立即置評。 周四，國外媒體報(bào)道松下將減少液晶面板
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