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應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品
- 近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上，應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。
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意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個(gè)人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計(jì)。
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基于MAX1968的LD自動溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動芯片
- 引 言
LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)，而且體積小、重量輕、壽命長，因而品種發(fā)展快，目前已超過300種，應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù)，廣泛 - 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) TEC 驅(qū)動 芯片 控制系統(tǒng) 溫度 MAX1968 LD 自動 基于
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
- 1、引言 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要?！ ?
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