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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫
- 聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō)，摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后，摩根大通再出報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)回溫跡象逐漸明顯，新產(chǎn)品上市計(jì)畫也較過(guò)去順利，建議投資人在第一季業(yè)績(jī)谷底買進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片
12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)
- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片
芯片和模塊供求趨于平衡
- LED照明市場(chǎng)持續(xù)火熱，目前照明市場(chǎng)上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來(lái)看，由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢(shì)，因此2010年的日本球泡燈市場(chǎng)開始以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源，不過(guò)，在球泡燈市場(chǎng)的初期，也有人是使用1W大功率封裝體來(lái)設(shè)計(jì)球泡燈，至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 芯片 LED
基于PSoC芯片的倒車?yán)走_(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- PSoC傳感器應(yīng)用平臺(tái) 在嵌入式系統(tǒng)中，控制芯片主要處理兩大類型的信號(hào)，一種是數(shù)字信號(hào)，另一種就是模擬信號(hào)。模擬信號(hào)通常來(lái)自于傳感器。要從這些模擬傳感器中獲得準(zhǔn)確的信號(hào)并不是一件容易的事情。模擬的輸出信
- 關(guān)鍵字： PSoC 芯片 倒車?yán)走_(dá) 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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