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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營
- 全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設(shè)立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設(shè)立的第五家子公司，彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務(wù)中國西部和加強(qiáng)對本地客戶支持的決心和承諾。
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先進(jìn)半導(dǎo)體9個月虧轉(zhuǎn)盈
- 先進(jìn)半導(dǎo)體公布截至2010年9月30日止9個月業(yè)績，錄得股東應(yīng)占溢利9301.3萬元人民幣，每股盈利6.06分人民幣,不派第三季度股息。 該公司2009年同期錄得虧損9117.2萬元人民幣。
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美新半導(dǎo)體Q3財報公布
- 北京時間2010年11月8日消息，美新半導(dǎo)體公布了第三季度的財報。 第三季度美新半導(dǎo)體營收1080萬美元，去年同期是710萬美元; 第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%;
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SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元
- 據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元，同比增長32.8%。 如果實現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計，2011年銷售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。 SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。 意法半導(dǎo)體表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 資策會產(chǎn)業(yè)情
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智能手機(jī)芯片產(chǎn)值首度超越功能手機(jī)
- 盡管智能型手機(jī)占全球手機(jī)出貨量的比例僅兩成左右，但其所帶動的芯片商機(jī)規(guī)模卻相當(dāng)可觀。根據(jù)ICInsights最新研究指出，2010年全球手機(jī)芯片市場總產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)425億美元規(guī)模，其中，又以智能型手機(jī)芯片的貢獻(xiàn)度最高，占整體產(chǎn)值47%的比重，首度超越功能型手機(jī)芯片的產(chǎn)值。 ICInsights表示，一般而言，手機(jī)愈先進(jìn)，芯片所占的價值比例也愈高。舉例而言，2010年入門級手機(jī)平均銷售價格約為36美元，其中芯片成本占了22%，而智能型手機(jī)的芯片成本則占其平均銷售價格的31%，因為其芯片成本較高所致
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