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LED投資上游看“紅黃” 下游選“龍頭”
- 目前國內(nèi)上市公司紛紛加入LED投資大潮，由于外延片和芯片獲得的利潤占到整個產(chǎn)業(yè)鏈近70%，購買MOCVD設(shè)備進入上游外延片和芯片領(lǐng)域因此成為LED投資的主要方向。 國內(nèi)上市公司中，三安光電已經(jīng)訂購107臺，德豪潤達訂購了130臺，乾照光電訂購了23臺，士蘭微訂購了6臺，僅這四家上市公司就訂購了266臺，而2009年全國已經(jīng)安裝的MOCVD機不過150臺。 當前中國市場對于LED生產(chǎn)設(shè)備MOCVD的投資偏好與全球是一致的，主要是藍綠LED,而上述四家上市公司中只有乾照光電購買的全部是紅黃LE
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大連海關(guān)力保英特爾本月底正式投產(chǎn)
- 據(jù)《大連晚報》報道10月1日、2日、4日、6日、7日，為了使英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司所需的機器零部件能源源不斷地通關(guān)進入工廠，大連開發(fā)區(qū)海關(guān)保稅監(jiān)管科的工作人員放棄了休息。為保英特爾項目本月底如期正式投產(chǎn)，海關(guān)、檢驗檢疫、海事、人事等部門通力合作，精心安排，提供了優(yōu)質(zhì)服務(wù)。 據(jù)介紹，本月底，舉世矚目的英特爾項目將正式投產(chǎn)，目前進入到裝機關(guān)鍵階段，不能停頓。中秋、國慶節(jié)來到前，大連海關(guān)領(lǐng)導(dǎo)多次與英特爾溝通并親自過問“兩節(jié)”期間對英特爾的無縫通關(guān)的安排事宜， 準確了解英特
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SIA：全球8月芯片銷售額月比增長1.8%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)公布的數(shù)據(jù)顯示，8月份全球芯片銷售額達到256.9億美元，較前月增長1.8%，盡管有更多跡象顯示經(jīng)濟正在放緩，但該數(shù)據(jù)仍連續(xù)第六個月月比實現(xiàn)增長。 8月芯片銷售額較上年同期增長了三分之一，而上年同期由于芯片制造業(yè)仍在金融危機的余波中苦苦掙扎，銷售額年比下滑了16%。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁Brian C. Toohey稱，8月份推動芯片銷售增加的因素仍是個人電腦和無線產(chǎn)品以及以中國和印度為首的新興市場基礎(chǔ)設(shè)施
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一種低功耗的電子式電能表電源監(jiān)控芯片
- 介紹了一種自主研發(fā)的低功耗單片電子式電能表掉電監(jiān)測及復(fù)位芯片ZHl7X6，提出單片復(fù)位監(jiān)控芯片ZHl7X6在電子式電能表掉電監(jiān)測以及系統(tǒng)復(fù)位的實際應(yīng)用。并通過對比現(xiàn)有電子式電能表的常用電路，體現(xiàn)ZHl7X6系列芯片在電子式電能表掉電監(jiān)測以及系統(tǒng)復(fù)位等應(yīng)用中低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的優(yōu)勢，展示出ZHl7X6在電子式電能表領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用前景。
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iSuppli調(diào)低全球芯片收入增速預(yù)期至32%
- 根據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli將2010年全球半導(dǎo)體芯片收入增速預(yù)期從此前預(yù)計的35%調(diào)低至32%。iSuppli給出的兩方面原因是最近消費者對電子產(chǎn)品的需求趨緩和庫存的日益增加。 iSuppli高級副總裁戴爾福特(Dale Ford)表示，全球芯片產(chǎn)業(yè)2011年將實現(xiàn)“軟著陸”，但不會像2009年那樣急劇下滑。ISuppli預(yù)計明年全球芯片銷售額將增長5.1%。 福特在一份聲明中表示：“今年第二季度包括PC在內(nèi)的消費類電子產(chǎn)品的需求急劇下
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
- 晶圓級封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級測試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小，同時降低成本。 WLP技術(shù)的最新進展可以滿足所謂的理想WLP的每項要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個金屬層提高了功率和信號的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進行
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今年全球芯片廠商資本開支將增長一倍
- 據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Gartner星期二稱，2010年全球芯片廠商的資本開支將比2009年增長將近一倍，因為在去年的經(jīng)濟衰退之后，芯片廠商渴望進行更多的投資。 Gartner稱，全球芯片廠商2010年的資本開支將達到507億美元，比2009年增長96%。由于經(jīng)濟衰退，全球芯片廠商2009年的資本開支是259億美元，比2008年減少了41%。 Gartner副總裁Klaus Rinnen在聲明中稱，2010年半導(dǎo)體市場的強勁增長推動半導(dǎo)體資本開支增長到創(chuàng)紀錄的高水平。 隨著半導(dǎo)
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