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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

          NEC稱經(jīng)濟最壞時期已過 芯片復(fù)蘇尚需2-3年

          •   日本最大芯片廠商之一NEC電子總裁Junshi Yamaguchi在接受媒體采訪時表示,經(jīng)濟低迷最壞時期已經(jīng)結(jié)束,但業(yè)界要完全恢復(fù)到“正常”水平還需要2-3年時間。他表示,“因經(jīng)濟低迷對業(yè)界的重創(chuàng)太大,恢復(fù)到正常水平將需要2-3年。只有客戶業(yè)績恢復(fù)了,我們才有望恢復(fù)。據(jù)不同用戶的預(yù)測,大家需要2-3年才能恢復(fù)至正常水平。”   據(jù)國外媒體報道稱,NEC電子是日本第三大芯片廠商,其客戶包括日本最大的消費電子產(chǎn)品公司和汽車公司。Yamaguchi表示,NE
          • 關(guān)鍵字: NEC  芯片  消費電子  

          ASMI將加速推進成本削減計劃

          •   荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱,將加快實施重組計劃,爭取實現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。   ASMI并稱,這個新的前端業(yè)務(wù)節(jié)流目標(biāo)比原先預(yù)期的更大,且時間加快了六個月。   該公司稱,計劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡,會因此裁減“很多”員工。ASMI預(yù)計將裁員約400人,其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。   該公司預(yù)計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費用,大部分
          • 關(guān)鍵字: ASM  芯片  半導(dǎo)體設(shè)備  

          FM/FSK無線發(fā)射芯片CMX017的原理及應(yīng)用

          • CMX017是MX-COM公司推出的新型FM/FSK無線發(fā)射芯片,它內(nèi)含一個射頻壓控振蕩器(VCO)和一個功率放大器,能夠發(fā)射音頻調(diào)頻(FM)和數(shù)字相移鍵控(FSK)信號。文中給出了CMX017的結(jié)構(gòu)、原理、特性及應(yīng)用電路。
          • 關(guān)鍵字: 原理  應(yīng)用  CMX017  芯片  無線  發(fā)射  FM/FSK  射頻  

          命懸一線:半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險的境地

          •   盡管在最近的Semicon West2009會展上故作堅強,但半導(dǎo)體專家們心里都明白,那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”,也不能為整個半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮,而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需 要5年時間才可以回復(fù)到2007年的水平。   芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來的成本上升,和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降,使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

          • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封...
          • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  

          半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險的境地

          •   盡管在最近的SemiconWest2009會展上故作堅強,但半導(dǎo)體專家們心里都明白,那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”,也不能為整個半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮,而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需要5年時間才可以回復(fù)到2007年的水平。   芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來的成本上升,和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降,使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖

          •   據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計,第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元,同比減少10.7%。   同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會計模式。   與去年第四季度的13.2億美元相比,第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示,EDA每年第一季度的收入都會環(huán)比下滑。   Rhines指出,10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小,這可能說明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開始回暖。
          • 關(guān)鍵字: Mentor  EDA  芯片  

          低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片AD607

          • AD607 為3V低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片,帶有自動增益控制(AGC)的接收信號強度指示(RSSI)功能。該器件可用于GSM,CDMA,TDMA和 TETRA等通信系統(tǒng)的接收機、衛(wèi)星終端和便攜式通信設(shè)備中。文中介紹了AD607的原理、特點與性能參數(shù),并重點介紹了應(yīng)用設(shè)計中的幾個問題和典型應(yīng)用電路。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  AD607  子系統(tǒng)  中頻  接收機  功耗  射頻  

          RXD-315-KH射頻接收機積分解碼芯片

          • 介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強,可同時輸入59,049組獨立的數(shù)據(jù),而且應(yīng)用簡單,不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設(shè)計結(jié)構(gòu),因而具有設(shè)計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應(yīng)用電路。
          • 關(guān)鍵字: 解碼  芯片  積分  接收機  射頻  RXD-315-KH  射頻  

          用VHDL設(shè)計專用串行通信芯片

          • 一種專用串行同步通信芯片(該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考)的VHDL設(shè)計及CPLD實現(xiàn),著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應(yīng)注意的問題。
          • 關(guān)鍵字: 通信  芯片  串行  專用  設(shè)計  VHDL  轉(zhuǎn)換器  

          無源RFID芯片H4006及其應(yīng)用設(shè)計

          • H4006是EMMICROELECTRONIC生產(chǎn)的13.56MHz非接觸式識別卡產(chǎn)品。該芯片內(nèi)含諧振電容和電源濾波電容,采用密勒碼(Miller code)傳輸,文中介紹了H4006的工作原理及應(yīng)用電路。
          • 關(guān)鍵字: H4006  RFID  無源  芯片    

          恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

          •   如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是:“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”   換句話說,在此輪IC市場低迷中,晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底,預(yù)計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn),Johnson在SEMICON West上表示。   Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計為166億美元,較2008年減少45.8%,低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年,設(shè)備市場預(yù)計將增長20.1%。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  

          英特爾Q2營收與盈余或大跌 未來業(yè)務(wù)被看重

          •   分析師預(yù)計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌,但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務(wù)展望的看法。   據(jù)國外媒體報道,芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報,分析師預(yù)期英特爾將公布營收與盈余大跌。   但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務(wù)展望的看法,特別是營收與毛利率預(yù)估值,芯片業(yè)生產(chǎn)與庫存之間的藍(lán)系恢復(fù)穩(wěn)定,但市場需要看到終端需求加溫的跡象,才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。   銷售及利潤下滑導(dǎo)致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元,同期收入自08年同期的
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          傳東芝二季度運營虧損5.4億美元 同比減虧32%

          •   據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報紙報道,由于閃存芯片價格止跌,東芝第二季度或許已縮小運營虧損。   報紙報道稱,東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元),而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元),減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  

          智能卡COS芯片層模塊設(shè)計與測試方案研究

          • 設(shè)計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊,并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu);然后以接觸式智能卡為例,從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā),提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設(shè)計方案,并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案,即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計底層模塊,并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
          • 關(guān)鍵字: COS  智能卡  芯片  模塊設(shè)計    
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