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TD-LTE芯片設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)

　　LTE在芯片設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮帶寬、實(shí)時(shí)性要求，通過硬件與軟件的分工，進(jìn)行系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中最主要的是處理帶寬，對(duì)應(yīng)不同的處理量，有不同的采樣率、總線帶寬以及外部通信口的帶寬。　　在芯片設(shè)計(jì)之初，芯片處理需求分析主要包括功能的需求分析和性能的需求分析。在性能要求比較高的時(shí)候，需要增加新的功能模塊來提高整個(gè)芯片的性能。在系統(tǒng)分析的初期要對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的硬件和軟件進(jìn)行分工，做出系統(tǒng)的架構(gòu)分析。　　結(jié)合系統(tǒng)指標(biāo)，我們認(rèn)為最主要的是如何處理帶寬。不同帶寬需求，對(duì)應(yīng)著不同的處理數(shù)據(jù)量的需求，還有不同的采樣
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基于Ap1661芯片的熒光燈電子鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)

　　前言　　熒光燈應(yīng)用廣泛，種類繁多，特性參數(shù)專業(yè)性較強(qiáng)，通?？筛鶕?jù)管徑、光色、功率進(jìn)行分類。　　熒光燈管按管徑大小分為：T12、T10、T8、T6、T5、T4、T3等規(guī)格。T+數(shù)字組合，表示管徑的毫米數(shù)值：T=1／8英時(shí)，一英時(shí)為25.4mm，數(shù)字代表T的個(gè)數(shù)，故T12=25.4mm×1／8×12=38mm。熒光燈管管徑與電參數(shù)的關(guān)系是管徑越細(xì)，光效越高，節(jié)電效果越好；管徑越細(xì)，燈點(diǎn)燃的啟輝電壓越高，對(duì)鎮(zhèn)流器技術(shù)性能要求也越高。管徑大于T8(含T8)，點(diǎn)燃啟輝電壓較低。點(diǎn)
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意法半導(dǎo)體推出全新電壓監(jiān)控器

　　意法半導(dǎo)體推出四通道和五通道電壓監(jiān)控器STM6904/5，新產(chǎn)品可以節(jié)省電路板空間、成本和電能，用于機(jī)頂盒、電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用等，確保多電壓系統(tǒng)的完整性。　　具備低電流消耗（典型值12µA）特性，加上8引腳MSOP微型封裝，新產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)總體功耗和電路板布局的影響微乎其微。STM6905提供五條電壓監(jiān)控通道和固定的延時(shí)到復(fù)位時(shí)間（210ms）；而STM6904提供四條電壓監(jiān)控通道和用戶可選的復(fù)位延時(shí)參數(shù)。　　由于新產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品提供更多的監(jiān)控通道，工程師能夠在
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英飛凌推出創(chuàng)新節(jié)能芯片

　　英飛凌近期推出新款NovalithIC?等集成半導(dǎo)體解決方案。該器件在一平方厘米的封裝內(nèi)集成了三個(gè)芯片。其中兩個(gè)是功率芯片，另一個(gè)是控制和監(jiān)視功率級(jí)的邏輯電路。NovalithIC適用于多種應(yīng)用，包括汽車燃油泵和雨刮器使用的小型電機(jī)以及鉆孔機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)和發(fā)動(dòng)機(jī)散熱風(fēng)扇等大功率設(shè)備。輸出功率會(huì)隨著應(yīng)用需求的變化而不斷改變——這一特性使能耗銳減80%。　　新款NovalithIC具備70 A的峰值電流性能，可對(duì)超過800 W的汽車電力負(fù)載進(jìn)行智能控制，節(jié)省能耗。利用
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高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化

　　模擬還是數(shù)字？在工業(yè)化測(cè)量和控制領(lǐng)域，這還存在爭(zhēng)執(zhí)。盡管問題很簡(jiǎn)單，并且有越來越多的數(shù)字化產(chǎn)品，但仍然很難下結(jié)論。　　傳感器設(shè)備集成了越來越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應(yīng)用，要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復(fù)雜的要求只有數(shù)字電路應(yīng)付得過來。然而，在另一些應(yīng)用中，模擬依舊占主導(dǎo)地位。　　傳感器提供了數(shù)字輸出信號(hào)，這需要內(nèi)部具備集成的電路，如ADC以及串行器。因?yàn)橹圃旆绞较嗤?，所需材料相同，基于MEMS的傳感器非常適合數(shù)字化。　　歐洲Measurement Specialtie
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也談芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析

　　在芯片的生產(chǎn)過程中，會(huì)經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程，每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運(yùn)行之間以及不同時(shí)段之間的變異。有時(shí)，這種變異會(huì)使工藝制程超出它的制程界限，生產(chǎn)出不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，從而嚴(yán)重地影響成品率（Yield）。而任何對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)有過些許了解的人都知道：整個(gè)工業(yè)對(duì)其良品率都極其關(guān)注。因此，正確地評(píng)估和控制芯片生產(chǎn)過程中的變異顯得尤為重要，而研究過程變異的常用方法之一就是過程能力分析。　　一般
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Intel高調(diào)推出支持藍(lán)光的G45芯片

　　Intel近日正式推出了其G45和G43的全套完整芯片組，他們是Eagleake家族成員的一份子。但是不得不承認(rèn)，只有前者支持藍(lán)光系統(tǒng)。當(dāng)然，這并不是第一次。該芯片巨頭正在極力兜售其已經(jīng)完善的部分，這些部分是第一種已經(jīng)配備了藍(lán)光系統(tǒng)并且內(nèi)嵌了的GPU芯片---GMA X4500HD。然而，沒過過久，它又不得不承認(rèn)G43并沒有想象中的那么完美。它的GPU與GMA X4500相比，缺少了一個(gè)高清的后綴。　　還有，它們都支持DirectX 10，就好像Eaglelake芯片一樣，P45和P43能夠通過一
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汽車電子系統(tǒng)的可靠性芯片行業(yè)的貢獻(xiàn)

　　最近幾十年來，汽車行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術(shù)大部分得益于電子技術(shù)的進(jìn)步。雖然現(xiàn)在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會(huì)受到電子器件的影響，但是電子器件的創(chuàng)新還是具有相當(dāng)大的潛力，尤其是在駕乘舒適性和安全應(yīng)用方面。據(jù)預(yù)測(cè)，電子器件對(duì)典型汽車的貢獻(xiàn)值將會(huì)繼續(xù)提高，由現(xiàn)在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應(yīng)用數(shù)量的穩(wěn)步增長，以及，最重要的是，這些單元和應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)化程度的不斷提高，從而使得系統(tǒng)級(jí)和車輛級(jí)的復(fù)雜度將不斷加大。電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜　　隨著汽車電子系統(tǒng)的日益普及和日漸復(fù)雜，由電子
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英特爾芯片組新增高清視頻硬件解碼

　　英特爾在本周Computex展覽上展示了其4系列芯片組，其中包括了好幾種模式，還有一些集成顯卡可以帶來更好的3D圖形效果。這種全新的4系列芯片組，能為用戶提供全面藍(lán)光體驗(yàn)(即使在后臺(tái)任務(wù)運(yùn)行時(shí)也能實(shí)現(xiàn))，具有高清晰度視頻回放功能，并且外形也非常的小巧和新穎。　　英特爾圖像開發(fā)部門總經(jīng)理Eric Mentzer表示：“我們正在竭盡全力讓用戶可以享受到性能優(yōu)越的高端和主流主板。” 　　小型電腦中采用的是英特爾的迷你ITX DG45FC主板，主板上集成了Core 2 Duo芯片
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藍(lán)牙芯片界雙雄盤踞手機(jī)整合迎新洗牌

　　據(jù)境外媒體報(bào)道，全球藍(lán)牙產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破20億大關(guān)，而這藍(lán)牙芯片市場(chǎng)大部份被歐美大廠所占，目前，光就CSR及博通(Broadcom)就達(dá)七、八成市占。國際芯片大廠在歷經(jīng)一波波征戰(zhàn)后，目前演變成CSR及博通雙雄對(duì)決局面，其中，CSR在手機(jī)及藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)居于上風(fēng)，博通則在PC相關(guān)領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，2廠合計(jì)搶下7~8成市占，其它芯片大廠全都望塵莫及。　　在這場(chǎng)征戰(zhàn)中，據(jù)臺(tái)灣媒體稱，臺(tái)廠所受打擊較大。遠(yuǎn)從2000年代起，由于藍(lán)牙芯片市場(chǎng)還在萌芽初期，臺(tái)芯片設(shè)計(jì)業(yè)界紛看好藍(lán)牙量大及低成本特性，掀起一波投入熱
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圍攻Intel 芯片巨頭COMPUTEX各顯神通

　　●　從NVIDIA夜襲到威盛八面凌瓏　　每年的6月，全球的知名IT廠商都會(huì)云集臺(tái)北。因?yàn)檫@里有全球第二，亞洲最大的電腦展會(huì)——COMPUTEX TAIPEI。從上游的芯片廠商到下游的ODM廠商，臺(tái)北電腦展成為全球IT發(fā)展的窗口。　　每年的COMPUTEX都會(huì)給我們帶來驚喜，今天，臺(tái)北電腦展第二日已經(jīng)結(jié)束。從這兩天的表現(xiàn)來看，NVIDIA、威盛、英特爾、AMD先后發(fā)力，成為COMPUTEX的絕對(duì)主角： &nbs
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Sun服務(wù)器將采用閃存芯片成本過高或成瓶頸

　　6月5日消息，近日，Sun公司宣布，將從今年下半年開始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片，用于取代或擴(kuò)展傳統(tǒng)硬盤。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，Sun公司將從今年下半年開始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片。由于具有低功耗和高速等優(yōu)點(diǎn)，閃存已廣泛應(yīng)用于手機(jī)和便攜音樂播放器，并開始更多地應(yīng)用于筆記本電腦中。Sun公司主管系統(tǒng)集團(tuán)的執(zhí)行副總裁約翰·福勒(John Fowler)表示：“當(dāng)前其它服務(wù)器廠商也在考慮應(yīng)用這項(xiàng)新技術(shù)，但是業(yè)界普遍認(rèn)為傳統(tǒng)硬盤向閃存的轉(zhuǎn)型期將會(huì)從2010年開始。但事實(shí)上是服務(wù)器
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語音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　近年來，數(shù)碼語音處理技術(shù)領(lǐng)域已逐漸發(fā)展成為兩大陣營——傳統(tǒng)的數(shù)字語音技術(shù)和新型的模擬語音技術(shù)。前者是將語音信號(hào)經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D)變成數(shù)字代碼，存儲(chǔ)到各種數(shù)字存儲(chǔ)器(ROM,SROM,EEPROM等)中，還原時(shí)再經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換(D/A)合成近似的模擬語音，其音質(zhì)相對(duì)較差，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜；而新型的模擬語音處理技術(shù)是直接將語音模擬量存取于特殊的非易失模擬存儲(chǔ)器中，其音質(zhì)效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。語音錄放芯片APR9600就利用了后一種技術(shù)——新型的模擬語音處理技術(shù)。　　
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AMD稱首款Fusion芯片將由“自己造”

　　當(dāng)前眾多猜測(cè)圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開，其中不少猜測(cè)針對(duì)于該款芯片制造是否涉及合同代工。當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，來自AMD公司的一位資深高管辟謠稱，“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產(chǎn)”。　　AMD圖形產(chǎn)品集團(tuán)副總裁兼全面經(jīng)理Rick Bergman在接受采訪時(shí)表示，“AMD首款Fusion芯片將在AMD位于德國德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。” 　　“這些芯片主要涉及幾款低端產(chǎn)品，我們正在考慮
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使用功率MOSFET封裝技術(shù)解決計(jì)算應(yīng)用的高功耗問題

　　對(duì)于主板設(shè)計(jì)師來說，要設(shè)計(jì)處理器電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)來滿足計(jì)算機(jī)處理器永無止境的功率需求實(shí)在是個(gè)大挑戰(zhàn)。Pentium 4處理器要求VRM提供的電流提高了約3倍。英特爾將其VRM指標(biāo)從8.4版本升級(jí)到9.0版本，涵蓋了新的功率要求，以繼續(xù)追隨摩爾(Moore)定律。　　在過去的10年間，VRM電流要求一直在增加，正如英特爾所公布的，IccMAX從VRM9.0中的60A發(fā)展成驅(qū)動(dòng)高端4核處理器的VRM11.0所要求的150A。與此同時(shí)，電流切換速率要求也有相當(dāng)大的提高；芯片插座處的dI／dT從45
關(guān)鍵字： MOSFET VRM 英特爾低功耗芯片 PWB