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	a15 芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關鍵難題
          
                                                            
            
                    	
          • 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經結束，但電力供應恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數據中心等基礎設施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數據時相當耗能，因此電力供應已是未來左右AI
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          • 關鍵字：
                        芯片  扎克伯格  AI                          
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          ARM將設立AI芯片部門，2025年實現量產？
          
                                                            
            
                    	
          • 據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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          • 關鍵字：
                        ARM  AI  芯片  軟銀  數據中心                          
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          全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂
          
                                                            
            
                    	
          • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
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          • 關鍵字：
                        芯片  英偉達  IC  高通  博通                          
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          Intel 14A工藝至關重要！2025年之后穩(wěn)定領先
          
                                                            
            
                    	
          • 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規(guī)模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
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          • 關鍵字：
                        英特爾  晶圓  芯片  先進制程  1.4nm                          
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          蘋果或將使用自研芯片為人工智能服務器提供支持
          
                                                            
            
                    	
          • 據外媒報道，蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數據中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設備高級人工智能任務的云計算服務器中。這些芯片據說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強大的計算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關任務將會在設備上直接處理，以提高效率和響應速度。
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          • 關鍵字：
                        蘋果  芯片                          
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          High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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          • 關鍵字：
                        High-NA  EUV  光刻機  英特爾  芯片  半導體                          
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          美國再次收緊半導體限制：撤銷部分企業(yè)對華為出口許可
          
                                                            
            
                    	
          • 據彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導體限制，撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發(fā)先進人工智能的關鍵之舉。該決定是美國在對向華
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          • 關鍵字：
                        美國  半導體  華為  芯片  出口                          
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          2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢。”“預
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          • 關鍵字：
                        芯片  市場  MCU                          
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          AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產能
          
                                                            
            
                    	
          • 據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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          • 關鍵字：
                        AI  芯片  英偉達  AMD  臺積電  封裝                          
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          臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴重問題超恐怖
          
                                                            
            
                    	
          • 歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發(fā)市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產能，目前亞洲已經囊括高達90%以上先進制程的產量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當地車用半導體的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
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          • 關鍵字：
                        臺積電  芯片                          
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          AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
          
                                                            
            
                    	
          • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的 
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          • 關鍵字：
                        AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5                          
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          中國芯片：同增40%
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，據國家統(tǒng)計局數據顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產量達到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產量達981億塊，同比增長40%。隨著國產化浪潮持續(xù)推進，近年來中國集成電路產業(yè)本土化趨勢明顯，國產芯片數量不斷提升。國家統(tǒng)計局數據顯示，2023年中國的集成電
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          • 關鍵字：
                        芯片  中國制造                          
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          北京：加強車規(guī)級芯片等技術融合
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，北京市經信局印發(fā)《北京市加快建設信息軟件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產業(yè)集群。《行動方案》從培育大模型應用生態(tài)、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數據驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網設備等新終端，引導軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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                        芯片  汽車  MCU                          
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          英特爾與五角大樓深化合作 開發(fā)世界最先進芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
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                        英特爾  五角大樓  芯片                          
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          國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點亮
          
                                                            
            
                    	
          • 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產研投入及業(yè)務落地，尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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                        CPU  芯片                          
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          a15 芯片介紹
          
      			
          
		      	
          
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