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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
- 4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標準應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機新能源車熱銷 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％
- 今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大，同時顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?！缎局怯崱芬鰢医y(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長了28.4%，達到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長，部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機產(chǎn)量增長了16.7%。報導(dǎo)表示，這顯示中國「
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新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？
- 隨著新能源汽車的發(fā)展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達到619億人民幣，預(yù)計到2030年將達到10171億元人民幣，年復(fù)合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持
- 自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標要做智能汽車計算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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美光、英特爾再談中國市場，說了什么？
- 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心
- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO
- 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規(guī)芯片公
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老美失算了！想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨大
- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報導(dǎo)，ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據(jù)科技日報報道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構(gòu)，研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極（Taichi），實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時代展現(xiàn)出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務(wù)局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構(gòu)中，計算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
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芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導(dǎo)體集群
- 據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風險和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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