a15 芯片文章進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)

傳美國(guó)明年擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制為遏止中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展

　　無(wú)疑，半導(dǎo)體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點(diǎn)，沒有之一!在智能手機(jī)等終端設(shè)備市場(chǎng)爆發(fā)式的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導(dǎo)體這一在歐洲被視為夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國(guó)內(nèi)受到資本的熱捧，無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國(guó)家層面來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體的崛起似乎成為了必然的趨勢(shì)?！　陌雽?dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我們?cè)谫Y本的驅(qū)動(dòng)下，可以買芯片設(shè)計(jì)公司、可以買芯片封測(cè)公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設(shè)備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問(wèn)題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)與難點(diǎn)。尤其是過(guò)去的幾年中，國(guó)內(nèi)大量收購(gòu)
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

AI芯片如果有“羅馬大道”，必定歸功可重構(gòu)計(jì)算

縱觀第三波AI浪潮下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有兩個(gè)現(xiàn)象級(jí)事件奠定了當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的基調(diào)：曾經(jīng)逃離半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)投又紛紛重新回到了半導(dǎo)體行業(yè);歷來(lái)觀潮的中國(guó)，現(xiàn)在成了弄潮兒。
關(guān)鍵字： AI 芯片重構(gòu)計(jì)算

中國(guó)超越韓國(guó)成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

中國(guó)首次超越韓國(guó)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

芯片尺寸縮小五倍！英特爾新技術(shù)設(shè)想10年內(nèi)取代CMOS

　　12月4日，英特爾在一項(xiàng)名為“自旋電子學(xué)”的技術(shù)領(lǐng)域取得了進(jìn)展，未來(lái)芯片尺寸可縮小5倍，能耗最多可降低30倍?！　∮⑻貭柡图又荽髮W(xué)伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學(xué)”方面的研究進(jìn)展，這項(xiàng)新技術(shù)可以將未來(lái)的芯片尺寸縮小到目前的五分之一，能耗將降低10到30倍?！　∫恢币詠?lái)，芯片都依賴著CMOS技術(shù)，但隨著元器件尺寸不斷接近原子級(jí)別大小，芯片的發(fā)展也遇到瓶頸?！　∮⑻貭柕倪@項(xiàng)研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件，利用了多鐵性材料的自旋性質(zhì)，使用氧、鉍和鐵原子的晶格，提供有利的電磁
關(guān)鍵字：芯片 CMOS

亞馬遜押注ARM芯片英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)倍感壓力

　　在亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)為開發(fā)人員推出基于ARM的云計(jì)算資源之后，基于ARM架構(gòu)的節(jié)能處理器可能會(huì)得到更加廣泛的應(yīng)用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務(wù)器，還可能將其部分基于云計(jì)算的開發(fā)者工具轉(zhuǎn)移向Arm芯片。ARM的增長(zhǎng)前景或許將超越智能手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備，成為企業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的重要力量，從而對(duì)英特爾形成挑戰(zhàn)?！　∧壳?，英特爾的處理器被廣泛應(yīng)用于云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器。按營(yíng)收計(jì)算，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是該公司第二大業(yè)務(wù)，在第三季度貢獻(xiàn)了英特爾營(yíng)收的32%，并且增長(zhǎng)速度超過(guò)了該公司為PC和其它
關(guān)鍵字：亞馬遜 ARM 芯片

中美博弈可能將解體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和全球化產(chǎn)業(yè)鏈？

芯片產(chǎn)業(yè)陷入了當(dāng)前技術(shù)超級(jí)大國(guó)美國(guó)和極力追趕的中國(guó)之間日益惡化的競(jìng)爭(zhēng)中,兩股力量將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)牢牢地推向了聚光燈下。
關(guān)鍵字：芯片，集成電路

AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構(gòu)計(jì)算

任何技術(shù)的興起都是市場(chǎng)需求、技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動(dòng)的結(jié)果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
關(guān)鍵字： AI 芯片

高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來(lái)更多的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應(yīng)用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù)，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動(dòng)性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)"萬(wàn)物互聯(lián)"。　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，以高通公司為例，日前其就對(duì)外公布了新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函，傳聞已久的5G旗艦平臺(tái)驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場(chǎng)。而關(guān)于這顆處理器的信息，有相當(dāng)多的細(xì)節(jié)都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò)上，但我們注意到，
關(guān)鍵字：高通 5G 芯片基帶

UltraSoC為芯片和系統(tǒng)提供高速的分析和監(jiān)測(cè)保證

　　“五年前谷歌服務(wù)器中25%硬盤速度下降了25%，但谷歌20個(gè)月后才發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題，又花了2年才找到問(wèn)題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定?！盪ltraSoC首席戰(zhàn)略官兼運(yùn)營(yíng)官Aileen Smith女士告訴電子產(chǎn)品世界的記者?！　　　ileen Smith女士是在2018年11月底珠海“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間說(shuō)此番話的?！　?jù)悉，UltraSoC公司是一家成立于英國(guó)劍橋的初創(chuàng)企業(yè)，2015年成立，主要提供半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，目前擁有
關(guān)鍵字： UltraSoC 芯片

本土汽車芯片制造如何提升可靠性？

　　長(zhǎng)期以來(lái)，汽車電子芯片是我國(guó)芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問(wèn)了KLA-Tencor公司，請(qǐng)他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法?！　∑囆酒c消費(fèi)類芯片的區(qū)別　　在工藝技術(shù)方面，汽車和消費(fèi)類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設(shè)備、圖案化等。汽車和消費(fèi)類芯片的不同在于其可靠性要求不同。　　用“工藝控制”協(xié)助控制汽車芯片的缺陷率　　工藝控制策略對(duì)于協(xié)助汽車制造廠達(dá)到行業(yè)要求的零缺陷標(biāo)準(zhǔn)以確保設(shè)備可靠性至關(guān)重要。從根本上說(shuō)，導(dǎo)致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 芯片

面向AI等應(yīng)用推出自適應(yīng)加速平臺(tái)及加速卡

對(duì)于幾何級(jí)變化的數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代,芯片的開發(fā)速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應(yīng)加速平臺(tái)——ACAP,是軟硬件可編程平臺(tái),首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。Versal會(huì)先推出兩類產(chǎn)品:基礎(chǔ)系列和AI核心系列,預(yù)計(jì)2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
關(guān)鍵字：芯片 AI

一文讀懂AI專核的“身份”

可能在兩三年后AI專核將是手機(jī)芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們?cè)贏I專核上不斷角力，不斷創(chuàng)新，不斷突破。
關(guān)鍵字： AI 芯片

我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備？

　　昨天關(guān)于中國(guó)成功超分辨率光刻機(jī)的新聞刷爆了朋友圈，這個(gè)新聞出來(lái)以后，輿論出現(xiàn)了兩個(gè)極端，一堆人說(shuō)很牛，一堆人說(shuō)吹牛。那么這兩種說(shuō)法到底誰(shuí)對(duì)誰(shuí)錯(cuò)呢?　　我們先看一下新聞：　　由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所主導(dǎo)的項(xiàng)目“超分辨光刻裝備研制”29日通過(guò)驗(yàn)收?！　∵@是我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機(jī)由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制，光刻分辨力達(dá)到22納米，結(jié)合多重曝光技術(shù)后，可用于制造10納米級(jí)別的芯片?！　≈锌圃豪砘夹g(shù)研究所許祖彥院士等驗(yàn)收組專家一致表示，該光刻機(jī)在365nm光源波長(zhǎng)
關(guān)鍵字：光刻芯片

芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)（ISSCC 2019）明年2月將舉辦

　　“芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2019)中國(guó)發(fā)布會(huì)暨最新IC設(shè)計(jì)技術(shù)趨勢(shì)”在2018年11月30日于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開，由ISSCC國(guó)際技術(shù)委員會(huì)中國(guó)區(qū)代表、新任中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)、來(lái)自澳門的余成斌教授(IEEE會(huì)士)主持。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授(IEEE會(huì)士)首先致辭，強(qiáng)調(diào)了我國(guó)集成電路特別是提升IC前沿設(shè)計(jì)技術(shù)的迫切性和與國(guó)際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個(gè)最好的平臺(tái)
關(guān)鍵字：芯片固態(tài)電路

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片企業(yè)陸續(xù)撤退，僅剩中國(guó)芯片企業(yè)在努力

　　國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)之一的華芯通近期發(fā)布了它的首款服務(wù)器芯片昇龍4800 (StarDragon 4800)，吹響了進(jìn)軍國(guó)內(nèi)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的號(hào)角，其實(shí)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)當(dāng)中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發(fā)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，并且各有所成，看起來(lái)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)有意深耕ARM架構(gòu)，試圖以ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片沖擊該市場(chǎng)的龍頭企業(yè)Intel，試圖虎口奪食?！　　　』仡橝RM架構(gòu)服務(wù)器芯片的發(fā)展，已有許多外國(guó)服務(wù)器芯片企業(yè)先后研發(fā)這種服務(wù)器芯片，試圖打破Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的壟斷地位，不
關(guān)鍵字： ARM 芯片