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          第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達106億美元

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。   SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  芯片  

          北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示,2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元,訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:74。   2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元,較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%,但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。   2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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          第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額119.2億美元

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI),一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應(yīng)鏈服務(wù)的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布,2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體設(shè)備  平板顯示  

          SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導(dǎo)體封裝市場

          •   作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011,于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請,來自SEMI中國的半導(dǎo)體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析,闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。   摩爾定律發(fā)展到極限之后,我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下,便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn),它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制,以3DIC集成技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)由此被人們
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體封裝  晶圓  

          奧地利推出新款主動降噪芯片

          • 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司今日宣布新增兩款新品,豐富其主動降噪(Active Noise Cancelling)芯片產(chǎn)品系列,改善喧鬧環(huán)境中的音質(zhì)效果。AS3400和AS3420都具有最低的電源供給需求,與其他ANC解決方案相比,電池的使用壽命至少延長20%之多。產(chǎn)品極具競爭力,通過10 dB的正向信噪比,無論環(huán)境如何,都能改善音頻效果,增加有線或無線單聲道通訊耳機的清晰度。
          • 關(guān)鍵字: 奧地利  Active Noise Cancelling  AS3400  AS3420  

          On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案

          • On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
          • 關(guān)鍵字: 血糖儀  應(yīng)用  方案  MCU  32位  Semi  Q32M210  On  

          SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報告

          •   近日,SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報告。該報告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計為91.31億平方英寸, 2012年預(yù)計為95.29億平方英寸,而2013年預(yù)計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加,并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  芯片  

          SEMI中國在滬舉行SEMI標(biāo)準(zhǔn)起草與審批實操培訓(xùn)

          •   9月29日,SEMI中國組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進行了面向光伏標(biāo)準(zhǔn)的起草與審批實操培訓(xùn),這是繼8月SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會籌備委員會會議后為中國光伏標(biāo)準(zhǔn)制定邁進的又一步。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  光伏  太陽能  

          北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  DRAM  

          運算放大器的有限增益帶寬積對active-RC濾波器Q值

          • 摘要:文章從數(shù)學(xué)上分析了運算放大器的有限增益帶寬積對active-RC濾波器Q值的影響,得出了濾波器Q值升高的結(jié)論,并且研究了濾波器Q值升高的補償方法。我們對5階低通濾波器的Biquad引入補償電容Cm的前后進行仿真對比
          • 關(guān)鍵字: active-RC  運算放大器  Q值  濾波器    

          2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

          •   根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達119.2億美元

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。   季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下:   SEMI的設(shè)備市場
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  芯片  

          2011年晶圓設(shè)備支出高達23% 維持歷史最高點

          •   SEMI全球集成電路制造工廠報告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃,這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢,但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          SEMI、標(biāo)準(zhǔn)委員會籌委會成員赴歐交流培訓(xùn)

          •   SEMI一直關(guān)注并致力于推動中國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,日前,SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行,SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標(biāo)準(zhǔn)制定專家進行了交流學(xué)習(xí)活動。   
          • 關(guān)鍵字: LDK.SEMI  光伏  

          SEMI光伏顧問委員會籌劃EUPVSEC期間中國主題活動

          •   2011年8月18日,作為每個季度的例會,SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外,本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會籌備委員會的10多位委員,以及中國科學(xué)院院士、全國人大代表褚君浩教授。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  光伏  
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