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11月半導體裝備廠商訂單持續(xù)下滑
- 據(jù)國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購趨勢，表明投資在近期會減速，這與整個經(jīng)濟趨勢是同步的。 SEMI初步統(tǒng)計數(shù)字顯示，11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
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Quellan——消除噪音，暢通網(wǎng)絡(luò)
- 手機正在邁向多功能，一步緊跟潮流的手機除了通話，還可能集成調(diào)頻收音、數(shù)碼相機、移動電視、GPS、藍牙、Wi-Fi甚至是WiMax。不同頻段的電磁波涌向幾寸見方的手機，信號的相互干擾導致信噪比下降，這已經(jīng)是困擾所有手機芯片廠商的難題。加長高敏感信號接收器之間的距離在空間有限的手機上效果并不理想。從事噪音消除技術(shù)（Noise Cancellation）的Quellan公司開發(fā)出了一種噪音消除技術(shù)Q:ACTIVE，在手機接收端天線和LNA之間放置一個模擬IC，專門產(chǎn)生與預想噪音相反的信號，以此達到消除
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中國二手半導體設(shè)備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流。” Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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SEMI：3月北美地區(qū)半導體設(shè)備訂單增長1.4%
- 4月20日消息，國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)指出，北美地區(qū)3月份芯片設(shè)備訂單增長1.4%，扭轉(zhuǎn)了2月份的下滑趨勢。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。 據(jù)彭博社報道，3月訂貨出貨比(B/B值)為1，意味著北美地區(qū)半導體設(shè)備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元，B/B是衡量半導體產(chǎn)業(yè)的參考指標。比值突破1意味著未來市場將會被看好，廠商將會增加投資設(shè)備。 SEMI總裁兼執(zhí)行官Stanley Myers指出，該數(shù)據(jù)反映出北美地區(qū)半導體設(shè)備市場
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SEMI將在日本召開全球平板顯示合作伙伴峰會
- SEMI將在日本召開全球平板顯示合作伙伴峰會 SEMI今天宣布了即將舉行的全球平板顯示合作伙伴峰會（GFPC）專題演講嘉賓名單。本次峰會將于2005年2月27日至3月2日在日本沖繩縣名護市舉行，屆時將為全球平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的高層管理者提供寶貴的信息交流及合作機會。SEMI選擇在一個遠離工業(yè)區(qū)，但交通方便且自由放松的環(huán)境來舉辦此次業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖的年度聚會，將有效的促進產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的商業(yè)聯(lián)系，討論與解決影響產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的各種問題。與會人員將來自與全球平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備與材料供應(yīng)商，面板制造商，面板應(yīng)用商，顯示技術(shù)研
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SEMI：大陸小尺寸芯片供貨商實力不可小覷
- 據(jù)國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)透露，我國正逐步發(fā)展成對業(yè)界具有指導意義的芯片產(chǎn)業(yè)，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半導體分析師Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份電子郵件中表示，“中國擁有不少重要的芯片供貨商?！?nbsp; “中國最大的芯片生產(chǎn)商包括：有研半導體材料股份有限公司，寧波立立電子，麥斯克電子材料有限公司(MCL)，上海申和熱磁電子，上海合晶硅材料有限公司(WaferWorks)和萬向硅峰
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良 集成電路可制造性設(shè)計
- 2005年4月15日，德州奧斯汀，加州圣何塞——Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議，旨在應(yīng)對日益復雜的集成電路可制造性設(shè)計以及不斷增長的成本問題。 半導體的設(shè)計制造日趨復雜，因此亟須設(shè)計商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作，以共同應(yīng)對這一難題。SEMI成員已充分意識到這一需要，并對可制造性設(shè)計（DFM）這一領(lǐng)域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程，以期開發(fā)出全新的工具和技術(shù)用于創(chuàng)造更為穩(wěn)健的設(shè)計方案，
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設(shè)計
- Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議，旨在應(yīng)對日益復雜的集成電路可制造性設(shè)計以及不斷增長的成本問題。 半導體的設(shè)計制造日趨復雜，因此亟須設(shè)計商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作，以共同應(yīng)對這一難題。SEMI成員已充分意識到這一需要，并對可制造性設(shè)計（DFM）這一領(lǐng)域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程，以期開發(fā)出全新的工具和技術(shù)用于創(chuàng)造更為穩(wěn)健的設(shè)計方案，并在制造流程早期實現(xiàn)更高收益。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官麥雅斯說
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IEEE和SEMI簽署了一項關(guān)于共同制定納米技術(shù)和微電子機械系統(tǒng)標準的協(xié)議
- SEMI和IEEE簽署了一項關(guān)于合作項目的諒解備忘錄，該項目旨在創(chuàng)建納米技術(shù)和微電子機械系統(tǒng)（MEMS）標準。此協(xié)議的簽訂標志著協(xié)議雙方的首度標準協(xié)調(diào)合作。根據(jù)該理解備忘錄，SEMI和IEEE將確定有關(guān)聯(lián)絡(luò)事宜，說明定期的信息交流計劃并安排定期召開聯(lián)合會議。備忘錄中還提供各自委員會會議的最新資料并發(fā)布關(guān)于納米技術(shù)和微電子機械系統(tǒng)標準信息。 IEEE標準協(xié)會正在積極推進其納米技術(shù)標準，并預計在2005年出臺碳納米管的測量標準。同樣，SEMI的MEMS動議也顯示了對這一標準的關(guān)注?！霸搨渫泴{米技術(shù)、ME
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