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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性

天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價(jià)款Model 2沒了？馬斯克怒駁斥

美國電動車大廠特斯拉可能推出入門平價(jià)車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價(jià)2.5萬美元的平價(jià)電動車能夠帶動陷入成長困境的特斯拉業(yè)績?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車款計(jì)劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日報(bào)》、《紐約時(shí)報(bào)》、彭博社等美國權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨(dú)家消息。報(bào)導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？

盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e誤預(yù)測
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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

隨著科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無一不體現(xiàn)出對多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣，一臺醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計(jì)一直是一個(gè)
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Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中，提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構(gòu)，無需使用單獨(dú)的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
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華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中，華為照例沒有公布新機(jī)的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機(jī)信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能，以及 Mate 6
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導(dǎo)體塊會覆蓋一層保護(hù)層，保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險(xiǎn)和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼，屏蔽
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