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半導體行業(yè)的創(chuàng)新機制
- 從娛樂產品、通信設備、交通系統(tǒng)，到節(jié)能應用和醫(yī)療保健設備，在這些徹底改變我們的日常生活方式的全新應用領域中，半導體技術日益普及，并發(fā)揮著關鍵作用，這意味著半導體行業(yè)的成功較其它行業(yè)更依賴于半導體企業(yè)接受創(chuàng)新文化的程度，以及企業(yè)在創(chuàng)新技術產品研發(fā)上的投入力度。不過，創(chuàng)新文化不只是運用虛無縹渺的管理方式，或者在工作環(huán)境營造一種創(chuàng)造氛圍;相反，創(chuàng)新文化的首要條件是企業(yè)領導層樂于改變，企業(yè)堅定如一地履行研發(fā)投入承諾，才能推動一家企業(yè)、特別是半導體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產品技術。
- 關鍵字： MEMS ADAS 數字陀螺儀
SOC設計方法
- SOC設計方法,本文通過對集成電路IC技術發(fā)展現狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機設計技術發(fā)展趨勢的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡稱SOC）的定義,主要特點及其設計方法學等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
- 關鍵字：
SOC 軟硬件協(xié)同設計 超深亞微米 高層次綜合 IP核 設計再利用
引言
人類進入21世界面臨的一個重要課題就是如何面對國民經濟和社會發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網絡通信、軟件和微電子為主要標志的信息產業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個前所未有的發(fā)展機遇
也營造了一個難得的市場與產業(yè)環(huán)境。集成電路作為電子工業(yè)乃至整個信息產業(yè)的基礎得益于這一難得的機遇
呈現出快速發(fā)展的態(tài)勢。以軟硬件協(xié)同設計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產權的內核
TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術方案
- 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
- 關鍵字： SoC TI FPGA DSP 系統(tǒng)級芯片集成
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