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具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的SoC系統(tǒng)設(shè)計

具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的SoC系統(tǒng)設(shè)計,　　二進制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進制程序的技術(shù)，能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植，擴大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破
關(guān)鍵字：功能 SoC 系統(tǒng) 設(shè)計執(zhí)行翻譯 X86 ARM 二進制具有

約束設(shè)置與邏輯綜合在SoC設(shè)計中的應(yīng)用

摘要：介紹了約束設(shè)置與邏輯綜合在SoC設(shè)計中的應(yīng)用，并以一款SoC芯片ZSU32的設(shè)計為例，詳細討論了系統(tǒng)芯片...
關(guān)鍵字： SoC 約束設(shè)置邏輯綜合

采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計方案

采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計方案,　　為了幫助日益壯大的設(shè)計隊伍，EDA行業(yè)必須為設(shè)計人員提供能夠使整個流程順利執(zhí)行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進行優(yōu)化，同時滿足所有其它的設(shè)計和市場要求，包括速度、成本和IC制造良率?！　」β蕟?/li>
關(guān)鍵字：功耗設(shè)計方案 SoC 格式統(tǒng)一功率采用

分析稱英特爾收購英飛凌無線業(yè)務(wù)劍指高通

　　英特爾宣布，已同意以14億美元的現(xiàn)金收購英飛凌(Infineon)的無線解決方案(WLS)業(yè)務(wù)。　　英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示，這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動芯片上，從而最終將調(diào)制解調(diào)器硅芯片集合成一個SoC系統(tǒng)。　　歐德寧指出：“全球?qū)o線解決方案的需求仍將繼續(xù)以驚人的速度增長。收購英飛凌無線解決方案業(yè)務(wù)增強了公司的計算戰(zhàn)略的第二支柱——因特網(wǎng)連接，同時讓我們能夠提供一種完整
關(guān)鍵字：英特爾 SoC Wi-Fi

NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議

　　芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書，NSoC總主持人、交通大學(xué)校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術(shù)交流，后續(xù)并推動與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作。　　NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結(jié)合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進技術(shù)，提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。　　昨日共
關(guān)鍵字：瑞薩電子芯片 SoC

S2C宣布基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型驗證解決方案

　　S2C Inc.，快速SoC原型驗證供應(yīng)商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。　　每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬ASIC門的容量，以及1,280個外部I/O口。
關(guān)鍵字： S2C SoC 邏輯模塊

系統(tǒng)設(shè)計師只是盲動的中間人嗎?

　　在嵌入式設(shè)計領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計被視為運用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計通過片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。　　在設(shè)計過程中，每個設(shè)計人員各司其職，所完成的各個設(shè)計部分最后被歸攏起來，構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計。負責(zé)定義設(shè)計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
關(guān)鍵字：嵌入式設(shè)計 SoC ASIC 201008

半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

　　半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? 　　“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感。　　其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
關(guān)鍵字： LSI 半導(dǎo)體代工 SoC

MIPS科技推出針對MIPS-Based 設(shè)備的Skype參考方案

　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開發(fā)工具可提供MIPS架構(gòu)對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計劃，MIPS科技在數(shù)字家庭領(lǐng)先的MIPSTM架構(gòu)上開發(fā)出了Skype參考方案。　　Skype是個人和企業(yè)使用的一種軟件，可用來與其它Skype 用戶進行視頻和語音通話、發(fā)送即時消息及共享文件。開發(fā)人員現(xiàn)在可以在DTV、機頂盒和數(shù)字媒體配接器等MIPS-Based
關(guān)鍵字： MIPS SoC Skype

全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素　　MEMS及其應(yīng)用　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機、生物技術(shù)、消費性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
關(guān)鍵字： TI MEMS SoC

ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的處理器核心設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

高精度數(shù)據(jù)采集SoC方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集電壓轉(zhuǎn)換 SoC DSP信號處理

一種基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設(shè)計

電子秤中模數(shù)轉(zhuǎn)換電路現(xiàn)在主要有兩種實現(xiàn)電路：由分立元件組成的積分電路和單個模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)芯片。積分...
關(guān)鍵字：測量 MCU 單芯片 SOC 電子稱

解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計方案

　　隨著地球資源日趨減少，人們越來越需要通過信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑，以至于許多經(jīng)濟學(xué)家和科學(xué)家將信息視為新概念能源。在眾多信息中，有一類信息是取自于自然的，即模擬量，如重量、壓力、溫度......為了使這些信息自動進入信息系統(tǒng)，必須使用各種各樣的傳感器將這些模擬量轉(zhuǎn)換成電壓，然后通過電壓轉(zhuǎn)換單元(即模數(shù)轉(zhuǎn)換器，ADC)和微數(shù)據(jù)處理單元實現(xiàn)信息的轉(zhuǎn)換和傳輸，傳感器、電壓轉(zhuǎn)換單元、微數(shù)據(jù)處理單元就像信息系統(tǒng)的“觸角”，這個觸角越發(fā)達，系統(tǒng)的效率就越高。　　在上述信息系統(tǒng)的&l
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集 SoC

SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑制SRAM的最
關(guān)鍵字： SRAM SoC 低電壓