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Kawasaki Microelectronics推出MIPS-Based Topaz先進SoC計算子系統(tǒng)
- MIPS科技宣布，Kawasaki Microelectronics（K-micro）已采用 MIPS-Based™ Topaz 先進 SoC 計算子系統(tǒng)，進軍快速增長的無源光網(wǎng)絡（PON）市場。采用 MIPS32®24Kc™ 和 24Kf™ 處理器的 Topaz 有助于 PON 設(shè)計師更快更有效地推出高性能設(shè)備。K-m
- 關(guān)鍵字： Kawasaki Microelectronics MIPS-Based SoC Topaz 單片機 計算子系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
Kawasaki Microelectronics推出MIPS-Based Topaz先進SoC計算子系統(tǒng)
- MIPS科技宣布，Kawasaki Microelectronics（K-micro）已采用 MIPS-Based™ Topaz 先進 SoC 計算子系統(tǒng)，進軍快速增長的無源光網(wǎng)絡（PON）市場。采用 MIPS32®24Kc™ 和 24Kf™ 處理器的 Topaz 有助于 PON 設(shè)計師更快更有效地推出高性能設(shè)備。K-m
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K-micro 推出 MIPS-Based Topaz 子系統(tǒng)
- MIPS 科技宣布，Kawasaki Microelectronics（K-micro）已采用 MIPS-Based™ Topaz 先進 SoC 計算子系統(tǒng)，進軍快速增長的無源光網(wǎng)絡（PON）市場。采用 MIPS32®24Kc™ 和 24Kf™ 處理器的 Topaz 有助于 PON 設(shè)計師更快更有效地推出高性能設(shè)備。K-micro 是 MIPS 科技第一家 24K 芯片授權(quán)商。 據(jù)市場研究機構(gòu) Infonetics 關(guān)于 PON、光纖到戶（FTTH）和
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SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)
- 1 前言隨著半導體科技的進步，我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計在同一個芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內(nèi)存（Embedded memory）、數(shù)字信號處理器（DSP）、數(shù)字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說的SoC（系統(tǒng)單芯片）技術(shù)。目前，很多具有中央處理器功能的消費性電子產(chǎn)品，如視頻轉(zhuǎn)換器（Set-top box）、移動電話（mo
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在SoC設(shè)計中用SystemC虛擬平臺預覽USB的性能
- 現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統(tǒng)）設(shè)計，但也面臨著一個日益困擾他們的問題：如何在設(shè)計前期，在硅片拿到手以前評估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個問題，程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來對目標硬件的架構(gòu)和功能建模。當設(shè)計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個任務時，這些平臺被證明是有效的方法，可以對很多重要性能的度量做出早期評估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時間、功能性熱點，以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢
- 日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計可滿足當今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢
- 日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計可滿足當今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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設(shè)計工具是FPGA在SoC設(shè)計中繼續(xù)應用的關(guān)鍵
- 對于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時，另一個與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設(shè)計都在某種程度上采用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 復用。總體趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發(fā)針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計工程師容易和安全地
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多內(nèi)核和多線程SoC帶來新的調(diào)試挑戰(zhàn)
- 2005 年， MIPS收購了 FS2，滿足客戶有關(guān)調(diào)試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個部門其先的系統(tǒng)級測試、調(diào)試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術(shù)為SoC內(nèi)部工作提供深入系統(tǒng)級可視性這是保證設(shè)計成功和加快上市時間的關(guān)鍵。兩公司合開發(fā)了 PDtrace?(程序和數(shù)據(jù)蹤)和蹤，用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多線程處理器系列。除了 PDtrace 技術(shù)，F(xiàn)S2為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及調(diào)試提供系統(tǒng)導航( System Navigator)。FS2還為先處理器總線系統(tǒng)級分析IP 和工具
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高性能模擬：SoC難集成 中國市場增勢猛
- 數(shù)字時代的到來不僅沒有讓模擬產(chǎn)品銷聲匿跡，相反，主營模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時代下模擬產(chǎn)品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對集成度越來越高的半導體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？ 眾說紛紜“高性能” 就在各大公司紛紛標榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時，還沒有任何一
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SoC原型驗證技術(shù)的研究
- SoC原型驗證技術(shù)的研究 北京清華大學微電子所(100084) 馬鳳翔 孫義和 摘 要：快速系統(tǒng)原型技術(shù)已成為SoC(片上系統(tǒng))驗證的主要手段之一,但大多數(shù)的原型描述仍使用Verilog/VHDL語言,描述效率低。以軟件編譯式系統(tǒng)設(shè)計(SCSD)為基礎(chǔ),提出了SoC的原型驗證流程,用Handel-C語言描述SoC原型,并直接實現(xiàn)在原型驗證硬件上;用SCSD的軟件工具、RC1000和RC200硬件平臺搭建了一個SoC原型驗證系統(tǒng)的樣機,并在樣機上完成了Lena圖像處理SoC的原型驗證;在反復
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