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          IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SoC

          • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
          • 關(guān)鍵字: IDT  半導(dǎo)體  SoC  

          SoC的發(fā)展將使測(cè)試與測(cè)量設(shè)備嵌入芯片

          • 復(fù)雜 IC 不僅吸引了更多系統(tǒng),而且還吞食著設(shè)計(jì)者用于建立、評(píng)估與校準(zhǔn)芯片的測(cè)試設(shè)備。要 點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)者正開始在自己的復(fù)雜 IC上設(shè)計(jì)測(cè)試與測(cè)量儀器。在IC中設(shè)計(jì)測(cè)試儀器的潮流開始于CPU核心與總線的數(shù)字調(diào)試硬件。現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: SoC  發(fā)展  測(cè)試  測(cè)量設(shè)備    

          手機(jī)IP模塊方案集成Bluetooth

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  手機(jī)  IP模塊  SoC  IP內(nèi)核  

          Synopsys為SoC驗(yàn)證推出下一代驗(yàn)證IP

          • 全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM 系列驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification IP,簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫,并對(duì)UVM、VMM和OVM方法學(xué)提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作提供了內(nèi)在性能、易用性及可擴(kuò)展性。Discovery VI
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  SoC  VIPER  

          入門級(jí)ADAS即將上市 普通ADAS應(yīng)用及傳感平臺(tái)分析

          •   先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)市場(chǎng)最近快速增長。原來這類系統(tǒng)局限于高端市場(chǎng),而現(xiàn)在正在進(jìn)入中端市場(chǎng),與此同時(shí),許多低技術(shù)應(yīng)用在入門級(jí)乘用車領(lǐng)域更加常見。經(jīng)過改進(jìn)的新型傳感器技術(shù)也在為系統(tǒng)布署創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)與策略。   鑒于這些趨勢(shì),IHS公司分析了普通ADAS應(yīng)用及傳感平臺(tái)的未來配備情況,涵蓋三個(gè)汽車價(jià)格區(qū)間:入門級(jí),中端及高端。   新應(yīng)用領(lǐng)域   入門級(jí)汽車目前大多缺乏比較先進(jìn)的駕駛輔助系與安全技術(shù)。但未來這種情況將發(fā)生變化。隨著ADAS的安全好處得到實(shí)現(xiàn)和量化,以及傳感器與系統(tǒng)的成本持續(xù)下降,
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          ZigBee SoC的設(shè)計(jì)研究

          • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素,包括工業(yè)監(jiān)控、家
          • 關(guān)鍵字: ZigBee  SoC    

          基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)

          • 基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì),1 引言   文中采用IP核復(fù)用方法和SOC技術(shù)基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設(shè)計(jì)專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高,IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術(shù)為主的設(shè)計(jì)方式。一
          • 關(guān)鍵字: FSPLCSOC  模塊  設(shè)計(jì)  微處理器  技術(shù)  IP  復(fù)用  SOC  基于  

          基于SoC發(fā)射器的簡化RF遙控器設(shè)計(jì)

          • 遙控器有許多不同的尺寸和形狀,而且選擇的無線技術(shù)也不盡相同。作為產(chǎn)品配件,其廣泛用于消費(fèi)類電子領(lǐng)域,如電視 ...
          • 關(guān)鍵字: SoC  發(fā)射器  RF  遙控器  

          德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

          • · 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì),同時(shí)還可為通過提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式,可幫助運(yùn)營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí),并可降低運(yùn)營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC,與現(xiàn)有解決方案相比,可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
          • 關(guān)鍵字: TI  SoC  TCI6636  

          TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

          • 我們不妨設(shè)想一下:即便在基站邊緣,數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn);有限的服務(wù)區(qū)已成為過去;基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上,讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC),該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件,可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性,同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋,倍受無線運(yùn)營商及用戶的青睞
          • 關(guān)鍵字: TI  SoC  TMS320TCI6636  

          Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案

          • 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:MSPD)日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)運(yùn)營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片,它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合,可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù),Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
          • 關(guān)鍵字: Mindspeed  LTE  SoC  

          MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺(tái)增加頂級(jí)安全性

          • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布,雙方已攜手為移動(dòng)設(shè)備提供頂級(jí)的安全性。通過這項(xiàng)合作,MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用,包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲(chǔ)等。
          • 關(guān)鍵字: 美普思科技  處理器架構(gòu)  SoC  

          SoC用低電壓SRAM技術(shù)

          • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
          • 關(guān)鍵字: SRAM  SoC  低電壓    

          Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

          • 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結(jié)合,能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DSP  SoC  

          一種面向H.264視頻編碼器的SoC驗(yàn)證平臺(tái)

          • 摘要:構(gòu)建了面向H.264視頻編碼器的SoC驗(yàn)證平臺(tái),采用FPGA原型系統(tǒng)完成H.264編碼器驗(yàn)證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構(gòu)建基本SoC平臺(tái),并在此基礎(chǔ)上集成H.264硬件編碼模塊;根據(jù)H
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